2-แผ่น PCB แบบแข็ง 1.6 มม | FR-4 TG150 HASL ไร้สารตะกั่ว | การผลิต UGPBC

PCB แข็ง 2 ชั้นมาตรฐาน UGPCB: แผงวงจร FR-4 ขนาด 1.6 มม. ที่เชื่อถือได้สำหรับการใช้งานที่มีความต้องการสูง

หัวใจสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่, ที่ แผงวงจรพิมพ์ (พีซีบี) ทำหน้าที่เป็นรากฐานพื้นฐาน, การเชื่อมต่อส่วนประกอบและสัญญาณการกำหนดเส้นทางด้วยความแม่นยำ. UGPCB PCB แข็ง 2 ชั้นมาตรฐาน, สร้างขึ้นด้วยความแข็งแกร่ง 1.60ความหนา มม และประสิทธิภาพสูง วัสดุ FR-4 TG150, แสดงถึงความสมดุลที่เหมาะสมที่สุดของความทนทาน, ประสิทธิภาพไฟฟ้า, และความคุ้มค่าสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย. นี้ PCB สองด้าน เป็นโซลูชั่นที่ได้รับการพิสูจน์แล้วสำหรับต้นแบบและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความซับซ้อนปานกลาง.

คำจำกัดความของผลิตภัณฑ์ & การจำแนกประเภท

การจำแนกประเภททางเทคนิค:

• โดยการนับเลเยอร์: PCB สองด้าน / PCB สองชั้น

• โดยความแข็งของพื้นผิว: PCB แข็ง

• โดยวัสดุฐาน: แก้วอีพ็อกซี่ (FR-4) พีซีบี

• ตามระดับความไวไฟ: UL94 วี-0 (มีอยู่ใน FR-4)

• โดยความเข้ากันได้ของแอสเซมบลี: เทคโนโลยีผ่านหลุม (tht) และเทคโนโลยี Surface Mount (SMT) PCB ที่มีความสามารถ.

สินค้าชิ้นนี้คือก แผงวงจรสองด้าน สร้างด้วยลามิเนตหุ้มทองแดงทั้งสองด้านของแกนฉนวน FR-4. การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นทำได้โดยการชุบรูทะลุ (พท). ที่ 1.60มม (ประมาณ 1/16 นิ้ว) ความหนาของบอร์ด เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรม, ให้เสถียรภาพทางกลที่ดีเยี่ยม.

การก่อสร้าง & ข้อกำหนดวัสดุ

เลเยอร์ซ้อนขึ้น:

นี้ 2 PCB แข็งชั้น โครงสร้างมีดังนี้ (จากบนลงล่าง):

1. หน้ากากประสานยอดนิยม (สีขาว): ชั้นฉนวนเพื่อป้องกันสะพานประสาน.

2. ชั้นทองแดงด้านบน (1 ออนซ์, ~35µm): สลักเพื่อสร้างร่องรอยและแผ่นนำไฟฟ้า.

3. ฉนวนพื้นผิวแกน (FR-4, Tg150): ให้การสนับสนุนทางกลและฉนวนไฟฟ้า.

4. ชั้นทองแดงด้านล่าง (1 ออนซ์, ~35µm): สลักเป็นวงจรชั้นล่างสุด.

5. หน้ากากประสานด้านล่าง (สีขาว): ฉนวนชั้นป้องกัน.

6. ตำนานซิลค์สกรีน (สีดำ): ตัวกำหนดส่วนประกอบ, โลโก้, และเครื่องหมาย.

วัสดุสำคัญ:

• ลามิเนตฐาน: FR-4 TG150. นี่หมายถึงลามิเนตอีพอกซีเสริมใยแก้วที่ทนไฟ พร้อมอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (ทีจี) 150°C. มีความแข็งแรงทางกลที่เหนือกว่า, ฉนวนไฟฟ้า, และความน่าเชื่อถือทางความร้อนสำหรับ แผงวงจรพิมพ์แข็ง, ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าที่สุดในอุตสาหกรรม.

• ฟอยล์ทองแดง: มาตรฐาน 1 ออนซ์ (ออนซ์) ทองแดงที่ฝากด้วยไฟฟ้าเพื่อการนำไฟฟ้าที่เหมาะสมที่สุดและความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้า.

• พื้นผิวเสร็จสิ้น: การปรับระดับบัดกรีด้วยอากาศร้อนไร้สารตะกั่ว (เลือดออก). คุ้มค่าและเชื่อถือได้ พื้นผิว PCB เสร็จสิ้น ที่ให้ความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, อายุการเก็บรักษาที่ดี, และป้องกันการเกิดออกซิเดชันได้อย่างแข็งแกร่ง.

• หมึก: หมึกหน้ากากประสานสีขาวที่สามารถถ่ายภาพได้คุณภาพสูงและหมึกซิลค์สกรีนอีพ็อกซี่สีดำที่ทนทาน.

(ข้อเสนอแนะรูปภาพ: แผนภาพหน้าตัดของ PCB stack-up)
ทุกอย่างเอา: แผนภาพหน้าตัดโดยละเอียดของ a 2 PCB แข็งชั้นแสดงทองแดง, แกน FR-4, และประสานชั้นหน้ากาก.

แนวทางการออกแบบ & หลักการปฏิบัติงาน

ข้อควรพิจารณาการออกแบบที่สำคัญ:

1. ผ่านการออกแบบ: เพิ่มพื้นที่เส้นทางของคุณให้สูงสุด สองด้าน การออกแบบ PCB โดยการวางรูทะลุแบบชุบอย่างมีกลยุทธ์ (บ่น) สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้น.

2. ติดตามความกว้าง/ระยะห่าง: สำหรับทองแดง 1 ออนซ์, การติดตาม/พื้นที่ขั้นต่ำมาตรฐานคือ 6mil/6mil (~0.15มม) เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถในการผลิตที่เชื่อถือได้และกำลังการผลิตในปัจจุบัน.

3. เบาะ & แหวนวงแหวนรู: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแผ่นที่มีขนาดเพียงพอสัมพันธ์กับรูเจาะเพื่อรับประกันการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่ง การประกอบ PCB และความน่าเชื่อถือ.

4. หน้ากากบัดกรี & ซิลค์สกรีน: หน้ากากประสานสีขาวช่วยในการตรวจสอบด้วยสายตาในระหว่าง แอสเซมบลี SMT, ในขณะที่ซิลค์สกรีนสีดำใสเป็นสิ่งสำคัญสำหรับ PCB Prototyping และซ่อมแซม.

หลักการปฏิบัติงาน:

PCB ไม่ได้สร้างฟังก์ชัน แต่เปิดใช้งานผ่านเส้นทางสื่อกระแสไฟฟ้าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า. รอยทองแดงที่สลักไว้แทนที่การเดินสายแบบแยก, ให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบ. วัสดุฉนวน FR-4 ป้องกันการลัดวงจร. ชุบผ่านรู (บ่น) ทำหน้าที่เป็นท่อร้อยสายแนวตั้ง, เชื่อมต่อด้านบนและด้านล่าง ชั้นทองแดง PCB, จึงเพิ่มพื้นที่เส้นทางที่มีอยู่เป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับบอร์ดด้านเดียวและเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบ.

ลักษณะประสิทธิภาพ & ข้อดี

• ความน่าเชื่อถือสูง: ที่ วัสดุพิมพ์ FR-4 TG150 ช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่มั่นคงในสภาพแวดล้อมที่ต่ำกว่า Tg, ให้ความเสถียรทางความร้อนและทางกลที่ดีเยี่ยมสำหรับ แผงวงจรแข็ง.

• คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม: ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกและการกระจายต่ำสนับสนุนข้อกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณของวงจรดิจิทัลและอนาล็อกส่วนใหญ่.

• ความสามารถในการผลิตสูง: ที่ 1.6มม PCB มาตรฐาน ความหนา และ HASL ไร้สารตะกั่ว กระบวนการมีความเป็นผู้ใหญ่, ทำให้มั่นใจได้ถึงผลตอบแทนสูง, การควบคุมต้นทุน, และระยะเวลารอคอยที่รวดเร็ว.

• ความสามารถในการบัดกรีที่เหนือกว่า: พื้นผิว HASL มีลักษณะเรียบ, พื้นผิวที่เปียกน้ำได้เหมาะสำหรับทั้งคู่ การบัดกรีผ่านรู และ กระบวนการบัดกรี SMT.

• บัตรประจำตัวที่ชัดเจน: หน้ากากประสานสีขาวคอนทราสต์สูงพร้อมคำอธิบายสีดำช่วยให้มีประสิทธิภาพ พีซีบี การตรวจสอบ, การทดสอบ, และทำงานซ้ำ.

• การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม: ผิวเคลือบ HASL ไร้สารตะกั่วเป็นไปตาม RoHS และข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ.

การไหลของกระบวนการผลิตมาตรฐาน

UGPCB ปฏิบัติตามมาตรฐาน IPC ทั่วทั้งองค์กรของเรา กระบวนการผลิต PCB:
การเคลือบ→การเจาะ→การสะสมทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า→การเคลือบฟิล์มแบบแห้ง & การถ่ายภาพ → การชุบทองแดง → การแกะสลัก → การใช้งานหน้ากากประสาน & การบ่ม→การพิมพ์ซิลค์สกรีน→การตกแต่งพื้นผิว (HASL ไร้สารตะกั่ว) → การทำโปรไฟล์/การกำหนดเส้นทาง → การทดสอบทางไฟฟ้า (โพรบบิน) → การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติขั้นสุดท้าย (Aoi) → บรรจุภัณฑ์ & การจัดส่ง.

แอปพลิเคชันหลัก & ใช้เคส

เอนกประสงค์นี้ PCB แข็งสองชั้น มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมที่ต้องการความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและความคุ้มค่า:

• การควบคุมทางอุตสาหกรรม: อินเทอร์เฟซของพีแอลซี, โมดูลเซ็นเซอร์, มอเตอร์ขับเคลื่อน, บอร์ดควบคุม HMI.

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: ตัวควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ, เครื่องขยายเสียง, แหล่งจ่ายไฟ, ชุดการศึกษา.

• โทรคมนาคม: เราเตอร์/สวิตช์บอร์ดต่อพ่วง, โมดูลเสาอากาศ RF, หน่วยตรวจสอบเครือข่าย.

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: ระบบสาระบันเทิง, โมดูลควบคุมแสงสว่าง, โมดูลควบคุมร่างกาย (ไม่มีความสำคัญด้านความปลอดภัย).

• เพาเวอร์อิเล็กทรอนิกส์: PCB มิเตอร์อัจฉริยะ, แผงควบคุมยูพีเอส, วงจรอินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์.

• ทดสอบ & การวัด: การ์ดเก็บข้อมูล, แผงควบคุมเครื่องมือ, บอร์ดทดสอบมือถือ.

 

เหตุใดจึงเลือก UGPCB สำหรับความต้องการ PCB 2 ชั้นของคุณ?

การเลือก UGPCB หมายถึงการเป็นพันธมิตรกับความน่าเชื่อถือ ผู้ผลิต PCB มุ่งมั่นในคุณภาพ. เราเชี่ยวชาญด้าน ต้นแบบ PCB และการผลิตปริมาณปานกลาง, ดำเนินการทดสอบทางไฟฟ้าอย่างเข้มงวดและการตรวจสอบตาม IPC-A-600 บนทุกบอร์ด. จากง่ายๆ 2 บอร์ดเลเยอร์ ไปจนถึงการออกแบบหลายชั้นที่ซับซ้อน, เราให้บริการผู้เชี่ยวชาญ การออกแบบ PCB สำหรับการผลิต (DFM) การสนับสนุนและห่วงโซ่อุปทานที่มีประสิทธิภาพ.

ติดต่อเราวันนี้เพื่อขอใบเสนอราคาที่แข่งขันได้และเวลานำที่รวดเร็วสำหรับโครงการ PCB 2 ชั้น FR-4 ขนาด 1.6 มม. ของคุณ!

(ข้อเสนอแนะรูปภาพ: แกลเลอรี PCB สำเร็จรูปที่มีการออกแบบแตกต่างกัน)
ทุกอย่างเอา: แกลลอรี่ต่างๆ 2 ตัวอย่าง PCB แบบแข็งหลายชั้นที่ผลิตโดย UGPCB พร้อมหน้ากากประสานสีขาว.