การออกแบบพีซีบี, การผลิต, พีซีบี, พีอีซีวีดี, และการเลือกส่วนประกอบด้วยบริการแบบครบวงจร

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | อ้าง | แผนผังเว็บไซต์

PCB ไฮบริดความถี่สูง - UGPCB

PCB ความถี่สูง/

PCB ไฮบริดความถี่สูง

ชื่อสินค้า: PCB ไฮบริด

วัสดุ: เทฟล่อน, เซรามิก + fr4

มาตรฐานคุณภาพ: IPCB6012 Class2 หรือ Class3

ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของวัสดุ PCB: 2.2-16

พื้นผิวของวัสดุ: PCB ไฮบริด, ผสม PCB

เลเยอร์: 2ชั้น - PCB ไฮบริดหลายชั้น

ความหนา: 0.1มม - 12มม

ความหนาของทองแดง: 0.5ออนซ์ - 3ออนซ์

เทคโนโลยีพื้นผิว: เงิน, ทอง, โอป

แอปพลิเคชัน: PCB ไฮบริดไมโครเวฟความถี่สูง

  • รายละเอียดสินค้า

Hybrid PCB is usually used in microwave RF series products

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีการสื่อสารอิเล็กทรอนิกส์, in order to achieve high-speed, high fidelity signal transmission, more and more microwave RF PCBs are used in communication equipment. วัสดุอิเล็กทริกที่ใช้ในแผงวงจรไฮบริดความถี่สูงมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมและมีเสถียรภาพทางเคมีที่ดี, which are mainly shown in the following four aspects.

1. Hybrid PCB has the characteristics of small-signal transmission loss, เวลาหน่วงการส่งสั้น, and small-signal transmission distortion.

2. คุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม (ส่วนใหญ่หมายถึงค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสัมพัทธ์ต่ำ DK, ปัจจัยการสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ DF). นอกจากนี้, คุณสมบัติเป็นฉนวน (DK, DF) remain stable under the environmental changes of frequency, ความชื้น, และอุณหภูมิ.

3. High precision characteristic impedance control.

4. Hybrid PCB มีความต้านทานความร้อนได้ดีเยี่ยม (ทีจี), processability, and adaptability.

Microwave high-frequency hybrid PCB is widely used in a wireless antenna, base station receiving antenna, เพาเวอร์แอมป์, radar system, navigation system, and other communication equipment.

Based on one or more factors of cost-saving, improving bending strength, and electromagnetic interference control, a high-frequency semi-cured sheet with low resin fluidity and FR-4 substrate with smooth medium surface must be used in the laminated design of high-frequency composite laminate. ในกรณีนี้, there is a great risk for the bonding control of products in the pressing process.

Microwave High-frequency hybrid PCB stack manufacturing method and characteristics

1. A kind of high-frequency hybrid PCB controlled depth composite laminate structure, PCB ไฮบริดความถี่สูงประกอบด้วยชั้นทองแดง L1( แผ่นความถี่สูง), ชั้นทองแดง L2( แผ่นพีพี), ชั้นทองแดง L3( พื้นผิวอีพอกซีเรซิน), and L4 copper layer in turn; slot holes with the same size are arranged at the same position on the L2, L3 and L4 copper layer; the L4 copper layer is arranged from the inside Three in one buffer material, steel plate and kraft paper are stacked successively from outside to outside; aluminum sheet, steel plate and kraft paper are successively stacked on the L1 copper layer from inside to outside.
2. According to 1st feature, the three-in-one buffer material is a buffer material sandwiched between two release membranes.

3. According to 1st feature, the laminated structure of the high-frequency plate controlled deep mixing plate is characterized in that the high-frequency sheet material is a polytetrafluoroethylene substrate.

The expansion and shrinkage characteristics of the high-frequency hybrid PCB composite laminate are different from those of the ordinary epoxy resin substrate, so it is difficult to control the plate curvature and shrinkage, and the processing method of slotting first and then pressing will cause the problem of sheet metal depression. Three in one buffer material is set on one side of the groove, and the buffer material can be filled into the slot hole during pressing, so as to avoid the depression problem. Kraft paper is set on both sides of the board to cushion the pressure and balance Uniform heat transfer, set steel plate to ensure uniform heat conduction in pressing, make the pressing flat, make the heat and pressure balance during pressing, so as to better control the board curvature and expansion and contraction.

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีการสื่อสาร 5G, more high frequency is required for communication equipment. There are various kinds of microwave high-frequency hybrid PCBs in the market. เทคโนโลยีการผลิตของ PCB ไฮบริดความถี่สูงไมโครเวฟเหล่านี้ยังทำให้เกิดข้อกำหนดที่สูงขึ้นอีกด้วย. ที่มีมากกว่า 10 years of professional processing UGPCB, we can provide multi-layer hybrid PCB manufacturing services, It has all the equipment required for the whole process of multilayer hybrid PCB production, conforming to ISO9001-2000 international standardization management system, and has passed iatf16949 and ISO 14001 การรับรองระบบ. Its products have passed UL certification, and comply with IPC-A-600G and IPC-6012A standards. Can provide high quality, ความมั่นคงสูง, high adaptability of the microwave high-frequency hybrid PCB samples and batch services.

ก่อนหน้า:

ต่อไป:

ทิ้งคำตอบไว้

ฝากข้อความ