PCB ความถี่สูงบางเฉียบ 0.30 มม | 2-บอร์ด Layer Rogers R04003 พร้อม ENIG | UGPCB

Ultra-Thin High-Frequency PCB: 0.30mm Thick 2-Layer Rogers R04003 ภาพรวมผลิตภัณฑ์ & คำนิยาม

นี้ Ultra-Thin High-Frequency PCB จาก UGPCB is a double-sided printed circuit board manufactured using Rogers R04003 ลามิเนตความถี่สูง. Engineered for electronic devices with stringent demands on size, น้ำหนัก, and RF performance, this board excels in radio frequency (RF), microwave communication, and high-speed digital applications. Its core advantage lies in the combination of an extremely thin profile (0.30มม) และ superior dielectric properties, making it a critical component for device miniaturization and enhanced performance.

ข้อกำหนดทางเทคนิค & การจำแนกประเภท

• การจำแนกประเภท: High-Frequency/Microwave พีซีบี, Ultra-Thin PCB

• เลเยอร์: 2 เลเยอร์ (PCB สองด้าน)

• ความหนาของบอร์ด: 0.30 มม

• วัสดุฐาน: Rogers R04003 Laminate (0.2mm core, built up to final thickness)

• น้ำหนักทองแดง (ที่เสร็จเรียบร้อย): 1ออนซ์ / 1ออนซ์ (ประมาณ. 35μm per side)

• พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองคำแช่นิเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (เห็นด้วย), 2ม.”

• ขนาด: 124.45 mm x 39.69 มม

วัสดุ & ลักษณะประสิทธิภาพ

• ลามิเนต: Rogers RO4003C laminate is used, featuring a stable dielectric constant (Dk ~3.0) and a very low dissipation factor (ฟ). This is essential for แผงวงจรความถี่สูง to minimize signal loss and ensure signal integrity.

• ฟอยล์ทองแดง: มาตรฐาน 1 ออนซ์ (35μm) electro-deposited copper, offering excellent conductivity and current-carrying capacity.

• พื้นผิวเสร็จสิ้น: เห็นด้วย (2ม.”) ให้บริการแฟลต, บัดกรีได้, and oxidation-resistant surface. The thin gold layer is particularly suitable for RF and microwave PCBs, minimizing signal attenuation due to the skin effect at high frequencies.

โครงสร้าง, ออกแบบ & Manufacturing Key Points

1. โครงสร้าง: Standard 2-layer board structure with plated through-holes (พท) สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้น.

2. ข้อควรพิจารณาการออกแบบที่สำคัญ:

   • การควบคุมความต้านทาน: แม่นยำ PCB อิมพีแดนซ์ควบคุม design is crucial. Trace width/spacing must be carefully calculated based on the Dk of RO4003 and the 0.30mm dielectric thickness to achieve target impedance values (เช่น, 50โอ้).

   • การจัดการความร้อน: The thin profile offers a short path for heat dissipation. Layout of high-power components must be planned accordingly.

   • Mechanical Handling: The 0.30mm thickness offers flexibility but requires careful handling and support during assembly to prevent bending or damage.

3. ผังกระบวนการผลิต:
   Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination (RO4003 core with prepreg) → Drilling → Desmear & Electroless Copper Deposition → Outer Layer Imaging & Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Profiling to 124.45x39.69mm → Electrical Testing (Flying Probe) → Final Inspection & Packaging

มันทำงานอย่างไร & คุณสมบัติที่สำคัญ

อัน PCB ความถี่สูง acts as a “ทางหลวง” for signal transmission, ensuring minimal loss, การบิดเบือน, and delay. ที่ Rogers RO4003 material และ precision impedance-controlled design are fundamental to this performance.

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ที่สำคัญ:

• ประสิทธิภาพความถี่สูงที่ยอดเยี่ยม: The low-loss characteristics of RO4003 laminate enhance RF circuit efficiency and ความสมบูรณ์ของสัญญาณ.

• Extremely Thin and Lightweight: The 0.30mm thin core PCB profile saves critical space and aids in product lightweighting.

• ความน่าเชื่อถือสูง & ความสามารถในการบัดกรี: The ENIG finish ensures long-term shelf life, excellent solder joint reliability, and a flat surface for fine-pitch components.

• การผลิตที่แม่นยำ: Fabricated to exact dimensions (124.45×39.69มม) for reliable integration into compact assemblies.

แอปพลิเคชันหลัก & ใช้เคส

นี้ ultra-thin Rogers PCB เหมาะสำหรับ:

• RFID Modules: Antenna and แผงวงจร in compact readers.

• การสื่อสารผ่านดาวเทียม & GPS Devices: Miniaturized receiver modules.

• Automotive Radar Sensors: Antenna boards for 77GHz radar systems.

• การทดสอบระดับสูง & อุปกรณ์วัด: Probes and signal acquisition boards.

• Portable Communication Devices & uavs: RF front-end modules where size and weight are critical.

Why Choose UGPCB for Your Ultra-Thin High-Frequency PCB?

Succeeding in competitive RF and high-speed markets requires a PCB partner with deep expertise. UGPCB provides a complete solution, จาก ความถี่สูง การออกแบบ PCB สนับสนุน ถึง high-reliability manufacturing compliant with IPC standards. ทั้งหมด 0.30mm thin PCB we produce undergoes rigorous impedance testing and quality checks, guaranteeing performance in real-world applications.

For your microwave antenna board หรือ high-speed transmission module, trust UGPCB to deliver superior ความสมบูรณ์ของสัญญาณ and power efficiency. เราเชี่ยวชาญด้าน RF circuit board fabrication และ microwave PCB manufacturing.

Contact us today for a quote on your high-frequency PCB project.