Server Power Backplane PCB – บอร์ดสองด้านประสิทธิภาพสูงสำหรับการจ่ายพลังงาน

1. ภาพรวมผลิตภัณฑ์

อันserver power backplane PCB is a critical interconnect component in server power systems. It distributes electrical energy from power supply modules to server motherboards, hard drive backplanes, and expansion cards. This board does not have onboard storage or processing power. Boards with slots are called backplanes rather than motherboards.

UGPCB offers this server power backplane PCB with the Kingboard KB6167F high-Tg lead-free laminate. The board has a 1.6mm thickness, 2 ชั้น (สองด้าน), and a compact 78.26×61.3mm form factor. It meets IPC-6012 Class 2 ข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพ. The product uses Lead-Free Hot Air Solder Leveling (เลือดออก) เป็นการตกแต่งพื้นผิว.

2. การจำแนกประเภทผลิตภัณฑ์

นี้ server PCB falls into the following categories per มาตรฐาน IPC:

การจำแนกประเภท	หมวดหมู่
ตามโครงสร้าง	PCB สองด้านแข็ง (2-ชั้น)
โดยการสมัคร	Server Power Backplane – Computer & Peripheral Equipment
ตามระดับประสิทธิภาพ	คลาส IPC-6012 2 – บริการเฉพาะผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
โดยพื้นผิว	FR-4 Flame-Retardant Epoxy Glass Cloth Laminate (อล 94 วี-0)
โดยพื้นผิวเสร็จสิ้น	การปรับระดับบัดกรีด้วยอากาศร้อนไร้สารตะกั่ว (HASL ไร้สารตะกั่ว)
By Solder Mask / ตำนาน	Green Solder Mask with White Silkscreen

3. ข้อกำหนดทางเทคนิคที่สำคัญ

3.1 พื้นผิว: Kingboard KB6167F High-Tg Lead-Free Laminate

KB6167F is a high-performance FR-4 laminate from Kingboard Holdings Limited. It belongs to the high-Tg lead-free epoxy copper clad laminate series.

พารามิเตอร์	ค่าทั่วไป	มาตรฐานการทดสอบ
อุณหภูมิการเปลี่ยนแก้ว (ทีจี)	≥170°C (วิธีดีเอสซี)	IPC-TM-650
อุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อน (TD)	>340องศาเซลเซียส	IPC-TM-650
คะแนนความไวไฟ	อล 94 วี-0	มาตรฐานยูแอล
Primary Specification	IPC-4101/126	ไอพีซี-4101

ที่Tg of ≥170°C allows the material to withstand lead-free reflow soldering at peak temperatures of260องศาเซลเซียส. Standard Tg materials (130–140°ซ) risk delamination during multiple reflow cycles. KB6167F also offersCTE แกน Z ต่ำ และยอดเยี่ยมมากความต้านทาน CAF.

3.2 ความหนาของบอร์ด: 1.6มม

The 1.6mm thickness provides adequate mechanical strength for connector insertion. It also enables mature, stable processing with high yield rates.

3.3 จำนวนเลเยอร์: 2 เลเยอร์ (สองด้าน)

Power backplanes focus on power distribution rather than high-speed signal routing. The 2-layer design delivers lower cost, shorter lead times, and higher reliability compared to multilayer boards.

3.4 ขนาด: 78.26 × 61.3mm

This compact size fits standard 1U or 2U server chassis spaces. UGPCB offers flexible customization for different chassis configurations.

3.5 เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ: 0.281มม

The aspect ratio determines plated through-hole reliability:

อัตราส่วนภาพ = ความหนาของบอร์ด / Minimum Hole Diameter = 1.6mm / 0.281mm ≈ 5.69:1

This ratio is well below the industry standard10:1 upper limit. ใช้ UGPCB70 minutes of pattern plating to achieve hole copper thickness of18–22μm. คลาส IPC-6012 2 requires a minimum of20μm on plated through-hole walls.

3.6 ความกว้างของเส้น / ระยะห่างระหว่างบรรทัด: 0.21 × 0.186mm

ความกว้างบรรทัดขั้นต่ำของ0.21มม (ประมาณ. 8.3 ล้าน) and minimum spacing of0.186มม (ประมาณ. 7.3 ล้าน) meet precision circuitry requirements per IPC-2221C.

3.7 ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 1/1 ออนซ์

Both layers have1 ออนซ์ (ประมาณ. 35μm) ฟอยล์ทองแดง. A 0.21mm-wide trace on 1OZ copper carries approximately1.5–2A at 10°C temperature rise per IPC-2221 calculations.

3.8 พื้นผิวเสร็จสิ้น: การปรับระดับบัดกรีด้วยอากาศร้อนไร้สารตะกั่ว

Lead-Free HASL usesSAC305 alloy (Sn-3.0Ag-0.5ลูกบาศ์ก). ข้อดีที่สำคัญ ได้แก่:

• การปฏิบัติตาม RoHS
• ความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม
• อายุการเก็บรักษาที่ยาวนานขึ้น (>12 months)
• Cost-effective for high-volume production

This finish complies withIPC-4554.

3.9 หน้ากากบัดกรี / ตำนาน: Green Oil / White Character

Green solder mask provides excellent insulation and high-temperature resistance. White silkscreen ensures clear component identification for PCBA assembly and maintenance.

4. ข้อควรพิจารณาในการออกแบบ

4.1 Power Integrity Design

Power integrity is the primary design focus for aserver power backplane PCB. Key elements include:

• Low-impedance Power Distribution Network (พีดีเอ็น) with large power and ground planes
• Adequate current-carrying capacity based on server power module output
• Voltage drop control from input to output ports

4.2 การจัดการความร้อน

High-current transmission generates significant heat. The design addresses this through:

• High-Tg material selection (KB6167F Tg≥170°C)
• Optimized heat dissipation paths with strategic copper layouts and thermal vias

4.3 ออกแบบเพื่อการผลิต (DFM)

Per IPC-2221 and IPC-2222:

• อัตราส่วนภาพ 5.69:1 – well below the 10:1 industry limit
• Minimum line width 0.21mm – mature etching process for 1OZ copper
• Dimensional tolerances: CNC routing ±0.15mm (6 ล้าน), steel die punching ±0.10mm (4 ล้าน)

5. หลักการทำงาน

ที่server power backplane PCB operates through three functional layers:

Power Input Layer: Power supply modules deliver DC power (typically 12V or 48V) through input connectors.

Power Transmission Layer: Electrical energy travels through carefully designed copper traces (พลังและชั้นดิน). ความหนาของทองแดง (1ออนซ์) and trace widths ensure safe temperature rise at rated currents.

Power Output Layer: Distributed power reaches output connectors that supply the server motherboard, hard drive backplanes, การ์ดขยาย, และโมดูลการทำงานอื่นๆ.

6. แอปพลิเคชันและกรณีการใช้งาน

แอปพลิเคชัน	คำอธิบาย
เซิร์ฟเวอร์ศูนย์ข้อมูล	Rack-mount and blade server power backplanes
AI Compute Servers	GPU servers and AI training cluster power distribution
โทรคมนาคม	Switches and routers power backplanes
การควบคุมทางอุตสาหกรรม	Industrial PCs and PLC control cabinet power modules

นี้server PCB is ideal for distributing power from redundant modules to server motherboards. It also provides stable power to hard drive backplanes and expansion cards. The board enables hot-swap power and redundant switching functions.

7. กระบวนการผลิต

UGPCB ผลิตสิ่งนี้server power backplane PCB in full compliance with IPC-6012:

ขั้นตอน	Process Description
1. การตรวจสอบที่เข้ามา	Verify KB6167F laminate meets IPC-4101/126
2. การตัด	Cut large panels to production workboard size
3. การขุดเจาะ	CNC drilling of 0.281mm minimum holes
4. desmear / ทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า	Chemical deposition of conductive layer; backlight test per IPC-TM-650
5. การชุบแผง	Full-board copper plating
6. การถ่ายโอนภาพ	ลามิเนต, เปิดเผย, develop circuit patterns
7. การชุบลวดลาย	70 minutes plating time; cross-section analysis verifies 18–22μm hole copper
8. การแกะสลัก	Remove excess copper to form final circuits
9. การตรวจสอบเอโอไอ	Automated Optical Inspection scans for opens, กางเกงขาสั้น, and thin lines
10. หน้ากากบัดกรี	Apply green solder mask with LED parallel exposure
11. การพิมพ์ในตำนาน	High-precision laser legend printing for clear white characters
12. พื้นผิวเสร็จสิ้น	Lead-Free HASL per IPC-4554
13. การกำหนดเส้นทาง	CNC routing or steel die punching to final dimensions
14. การทดสอบทางไฟฟ้า	ความเร็วสูง การทดสอบการบิน ensures electrical integrity
15. ฟค	Final Quality Control per IPC-6012 Class 2 เกณฑ์การยอมรับ

8. สรุปผลการปฏิบัติงาน

8.1 ข้อดีด้านประสิทธิภาพหลัก

• ความต้านทานความร้อนสูง: KB6167F Tg≥170°C, Td>340°C – withstands 260องศาเซลเซียส lead-free reflow peak temperatures
• การผลิตที่แม่นยำ: 0.281มม. เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ, 0.21mm minimum line width – aspect ratio only 5.69:1
• การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม: Lead-Free HASL meets RoHS and REACH requirements
• UL safety certification: อล 94 วี-0 คะแนนความไวไฟ
• IPC standard compliance: Full IPC-4101, ไอพีซี-2221, IPC-6012 compliance

8.2 คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

1. Double-sided routing with simple 2-layer structure
2. High-reliability Kingboard KB6167F substrate
3. Mature Lead-Free HASL surface finish
4. Strict quality control with AOI, การวิเคราะห์แบบตัดขวาง, and flying probe testing
5. Compact 78.26×61.3mm form factor for standard server chassis

9. ทำไมต้องเลือก UGPCB?

UGPCB brings years of experience in server power backplane PCB และ พีซีบี การผลิต:

• Full IPC process control – from material selection (KB6167F per IPC-4101/126) to final inspection (คลาส IPC-6012 2)
• Precision manufacturing capability – supports minimum hole diameters of 0.2mm and minimum line widths of 3 ล้าน (0.076มม)
• Grade A materials – Kingboard A-grade laminates, Taiyo/Guangxin brand inks
• Comprehensive quality system – AOI, การวิเคราะห์แบบตัดขวาง, การทดสอบการบินของโพรบ

10. ขอใบเสนอราคาวันนี้เลย

UGPCB offers one-stop services from การออกแบบ PCB and engineering prototyping to volume production. Whether you need standard server power backplane PCBs or custom sizes, specialized materials, or differentiated surface finishes for your PCBA requirements, our technical team is ready to support you.

Contact UGPCB today for a quote and technical consultation!

11. การประกาศแหล่งข้อมูล

มาตรฐานทางเทคนิคและข้อมูลที่อ้างถึงในบทความนี้มาจากองค์กรที่เชื่อถือได้ดังต่อไปนี้:

1. IPC (สมาคมเชื่อมต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์): ไอพีซี-6012F ข้อกำหนดคุณสมบัติและประสิทธิภาพสำหรับบอร์ดพิมพ์แข็ง (2023); ไอพีซี-2221C มาตรฐานทั่วไปเกี่ยวกับการออกแบบแผ่นพิมพ์ (2023); IPC-4101E ข้อกำหนดสำหรับวัสดุฐานสำหรับบอร์ดพิมพ์แข็งและหลายชั้น; IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards; IPC-TM-650 คู่มือวิธีทดสอบ.
2. อล (ห้องปฏิบัติการรับประกันการจัดจำหน่าย): อล 94 มาตรฐานการทดสอบความไวไฟของวัสดุพลาสติกสำหรับชิ้นส่วนในอุปกรณ์และเครื่องใช้ – วี-0 การให้คะแนน.
3. Kingboard Holdings Limited: KB-6167F High-Tg Lead-Free Copper Clad Laminate product technical datasheet.

UGPCB – Your Professional Partner for Server Power Backplane PCBs.

Data in this article is sourced from publicly available technical standards and product specifications published by IPC, อล, and Kingboard Holdings Limited.