Embalaje de micrófono MEMS

Mems(Sistema micro electromecánico) El micrófono es un micrófono basado en la tecnología de sustrato MEMS IC. Simplemente poner, Un condensador está integrado en un chip de micro silicio, que está montado en un sustrato IC con un ASIC adecuado por medio del proceso de unión de superficie. Finalmente, está encapsulado cubriendo la carcasa. La siguiente imagen muestra una típica estructura de paquete de micrófono MEMS. En comparación con los micrófonos ECM tradicionales, Los micrófonos MEMS tienen las siguientes ventajas: A. Montaje en superficie, producción totalmente automatizada, Alta eficiencia de producción y buena consistencia del rendimiento del producto; B. Puede soportar la temperatura del reflujo arriba 250 grado Celsius, La humedad operativa y el rango de temperatura de funcionamiento son mayores que el micrófono ECM; do. También tiene un mejor rendimiento de eliminación de ruido y buena supresión de RF y EMI.

Embalaje de micrófono MEMS

Mems(Sistema micro electromecánico)

Los materiales de envasado de micrófono MEMS incluyen principalmente chips MEMS, Chip asic, Sustrato de PCB IC, cáscara de metal, Pasta de chips mems y gel de sílice recubierto de ASIC, Pasta de chips asic, Circuito que conecta alambre de oro general, Pasta de soldadura para la carcasa de metal y la soldadura por sustrato de PCB. La siguiente es la imagen de materiales de embalaje de micrófono MEMS. Cabe señalar que debido a la estructura especial de los chips MEMS, Se debe prestar especial atención a la selección de pegamento adhesivo, eso es, para prestar atención a la dureza y al módulo de riego de Young, Para garantizar que los chips de MEMS tengan un bajo estrés, Para evitar el impacto del estrés provocado por la sensibilidad del micrófono de MEMS de empaquetado.

Materiales MEMS

La estructura del chip de MEMS determina que el subratepackaging de IC de chip MEMS se diferenciará el embalaje, y un producto corresponderá a un tipo de empaque, Entonces, ninguna compañía puede cubrir completamente todo el sensor MEMS I C Substratepackaging. El proceso de empaque del micrófono MEMS incluye principalmente: Pegado con chips, línea de soldadura de alambre de oro, chip de protección de pegado de puntos, soldadura, marcado con láser, escribiendo, embalaje y otros procesos. El proceso de encapsulación se muestra en la figura a continuación. En la necesidad de una nota especial se debe a la estructura de membrana de los micrófonos MEMS, la influencia del entorno único en los cuerpos extraños en el rendimiento de los productos, y proceso de embalaje, incluyendo el cuerpo humano, es polvo o transportistas extranjeros, Chip es muy fácil de contaminar, El embalaje completo se llevará a cabo en el taller de purificación de mil grado, Personal de la tarea del taller El número de regulaciones estrictas.