Conquistando la era informática: Módulo óptico global y explosión de la industria de PCB (Incluyendo estrategias clave de jugadores)

Cuando Amazon $100 mil millones 2025 Capex choca con OpenAi's “Stargate,” Una revolución de hardware impulsada por IA está remodelando la cadena de suministro electrónica, donde módulos ópticos y PCB servir como motores centrales.

Global Computing Arms Race: Paisaje de gastos de capital

Gigantes extranjeros: $100B+ Capex Surge

• Amazonas: $75B Capex en 2024, proyectado >$100Papelera 2025 (impulsado por la nube)

• Google: $17.2B Q1 2025 cápsula (+44% Núcleo), $75B Plan de año completo

• Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Núcleo), Acelerar las inversiones en nubes de IA

• Meta: Cápsula recaudado a $ 60-65B (Llm r&D + hardware personalizado)

Estadística clave: Arriba 4 CSP " 2025 Capex total excede los $ 300b, creciente >35% Núcleo.

Jugadores emergentes: Nuevos participantes agresivos

• Opadai: “Stargate” proyecto de supercomputadora (>$100B Costo estimado)

• Tesla/Apple: Inversiones de hardware crecientes para la casa Chips ai

• Cambio de la industria: Arriba 4 Capex Share de CSPS cae de 59% (2023) a <50% (2025)

“A medida que OpenAi construye supercomputadoras y Tesla desarrolla chips dojo, Los límites tradicionales del centro de datos están colapsando.”

AI Wars de chips: GPU VS. Batalla asic

GPU: Fundación del imperio informático

• Dominio: Mangos >90% de entrenamiento modelo de IA

• Métrico de rendimiento:
  Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency

• El líder de Nvidia: Ancho de banda H100 3TB/S, Velocidad de Nvlink 900GB/S

asico: Revolución de chips personalizada

• Eficiencia energética: 40-60% más bajo potencia vs. GPU en el mismo cómputo

• Fórmula de ROI:
  ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan)

• Proyección de crecimiento: Pronósticos de Marvell 2028 Tienes el mercado ASIC >$40B (47% Tocón)

Revolución arquitectónica: Clústeres de hiper-nodo

• Clúster HWJ 384-nodo:
  Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72)

• Limitación GB200: Interconexión de cobre Max 72 tarjetas, Optical Breaks Barreras de topología

PCB/módulos ópticos: Beneficiarios centrales del boom de cómputo

PCB del servidor AI: Revolución de capas & Material Innovación

Avances:

• Cobre pesado: 3Oz Foil maneja >1000A actual

• Materiales híbridos: Megatron ™ 8 df ≤0.0015 (@112Ghz)

Módulos ópticos: CPO VS. LPO Tech Divide

• Sobretensión de la demanda: >5,000 módulos por grupo ASIC

• Caminos tecnológicos:

  • LPO (Tracción lineal): Fuerza ↓ 50%, estado latente <2ns

  • CPO (Óptica copenada): Densidad ↑ 5 ×, costo ↓ 30%

• Dimensionamiento del mercado:
  Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate

Pronóstico clave: 1.6T de la adopción del módulo T para alcanzar 25% por 2025 (Cuenta de la luz)

Ascenso de China: Avances de localización

Infraestructura informática basada en políticas

• Centros nacionales: 70+ Centros de datos en construcción, 600K+ nuevos estantes

• Objetivo de calcular: 1,037.3 Eflops por 2025 (43% YOY crecimiento)

Localización de hardware: PCB/progreso óptico

Impacto arancelario: PCB de gama alta costos de reubicación >30%, Fortalecer las cadenas de suministro locales

Enfoque de inversión: Análisis de líderes

Posicionamiento de los fabricantes de PCB

• UCP : Proveedor de sustrato nvidia hgx nvidia, producir >95%

• Y tecnología: Materiales de grado M7 certificado por Nvidia, Comparta el aumento

• Piel profunda: 3D sustrato capacidad ↑ 300%

Vendedor de módulos ópticos

Equipo & Campeón material

• Precisión de Nikon: Litografía de imágenes directas ≤2 μm

• Fang Bang: Película de protección ultra delgada ≤5 μm

• Wazam nuevos materiales: Bajo dk/df igual a Megatrón 8

2025-2028 Hoja de ruta tecnológica

1. Escala de capa PCB:
   Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth) → 24L por 2028

2. Integración óptica:

   • Adopción de CPO >15% por 2025

   • Óptica a bordo (Obo) producción por 2027

3. Innovaciones térmicas:

   • Resistencia térmica de PCB refrigerada por líquido <0.1° C/W

   • Conductividad de los materiales de cambio de fase >20W/mk

Perspicacia de la industria: “Cuando la demanda de cálculo se dobla trimestralmente, Solo grabando caminos de luz en PCB y construyendo ciudades de silicio en 3D podemos montar el tsunami.”