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10-placa de circuito PCB de capa - UGPCB

PCB multicapa/

10-placa de circuito PCB de capa

Nombre: 10-placa de circuito PCB de capa

capas: 10l

Hoja: FR4 Tg170

Espesor de la placa: 2.4milímetros

Tamaño del panel: 120*95mm/1

Espesor de cobre exterior: 35μm

Espesor de cobre de la capa interior: 35μm

Agujero pasante mínimo: 0.20milímetros

BGA mínimo: 0.25milímetros

Ancho de línea interlineado: 3/3.2mil

Tratamiento superficial: Inmersión oro 2U''

  • Detalles del producto

Descripción general de aplicaciones

  • Preamplificadores
  • Antenas satelitales
  • Dispositivos de seguimiento GPS
  • Almacenamiento SAN
  • Variadores de CA
  • Amplificadores de señal GSM
  • Enrutadores de banda ancha móvil
  • 220Inversores V
  • Módulos de memoria
  • Tableros de instrumentos del coche

10-Proceso de fabricación de capas

Preparación de material

  • Cortar el material a medida/hornear el material

Perforación y modelado de capas interiores

  • Perforación de capa interior
  • Transferencia de patrón de capa interior
  • Inspección del circuito de la capa interior.
  • Grabado/extracción
  • Inspección de grabado

Preparación de superficies y laminación

  • Browning
  • Preparación preimpregnada
  • Prensado de capas
  • Cortar lámina de cobre
  • Posicionamiento
  • Laminado

Preparación de perforación y orificios

  • Agujero objetivo
  • Perforación
  • eliminación de frotis
  • Cobre de inmersión

Formación de circuitos

  • Transferencia de imágenes y texto
  • Inspección de circuito
  • Cobre y estaño
  • Eliminación de película Grabado
  • Eliminación de estaño
  • Inspección de grabado

Pruebas de control de calidad

  • Prueba de inspección dieléctrica
  • Inspección de máscara de soldadura

Montaje Final y Acabado

  • Texto
  • bandeja para hornear
  • Lata en aerosol, Oro de inmersión, estaño de inmersión
  • Forma
  • corte en V

Inspección y embalaje del producto final

  • Prueba de producto terminado
  • antioxidante
  • Inspección final
  • Extracción de producto terminado
  • Embalaje

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