1.6mm PCB con base de aluminio FR-4 de alta temperatura | ENIG Unilateral 2u” | Tablero de disipador de calor LED – UGPCB

PCB con base de aluminio de un solo lado FR-4 de alta temperatura Descripción general del producto & Definición

En la alta potencia de hoy, dispositivos electrónicos de alta densidad, el capacidad de gestión térmica de un Placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) Es fundamental para la confiabilidad y longevidad del producto.. UGPCB 1.6PCB con base de aluminio de un solo lado de mm (1 PCB con núcleo de aluminio de capa) es una solución innovadora que combina una laminado FR-4 de alta Tg con una estructura de gestión térmica integrada. Este diseño logra un equilibrio óptimo entre las excelentes propiedades eléctricas del FR-4, rentabilidad, y rendimiento de disipación de calor comparable al dedicado PCB con núcleo metálico (MCPCB). Este PCB de gestión térmica está diseñado específicamente para resolver los desafíos de refrigeración en aplicaciones como iluminación LED y módulos de conversión de energía..

Especificaciones principales & Clasificación Técnica

• Recuento de capas: 1 Capa (PCB de una cara)

• Grosor del tablero: 1.6milímetros (Estándar, robusto)

• Material laminado base: FR-4, Temperatura de transición vítrea (tg) ≥ 150°C (PCB de alta Tg FR-4)

• Estructura Térmica: Capa base/bloque de aluminio integrado (PCB con núcleo metálico)

• Acabado superficial: Oro de inmersión de níquel químico (ACEPTAR), 2 micropulgadas de espesor de oro (aprox. 0.05µm)

• Leyenda/Serigrafía: Máscara de soldadura LPI blanca, Texto negro (Alto contraste para una identificación clara)

Clasificación científica:

1. Por recuento de capas: Tablero de una sola cara.

2. Por tipo de sustrato: Placa de circuito impreso con núcleo de metal compuesto rígido.

3. Por rendimiento térmico: PCB de alta conductividad térmica.

4. Por aplicación primaria: Placa disipadora de calor LED de alta potencia, Tablero de enfriamiento de fuente de alimentación.

Pautas de diseño & Principio de funcionamiento

Consideraciones clave de diseño:

1. Colocación de la fuente de calor: Componentes de alta disipación de calor. (p.ej., chips LED, MOSFET de potencia) deben colocarse sobre almohadillas conectadas directamente o muy cerca del Área de almohadilla térmica con base de aluminio. para asegurar el camino térmico más corto.

2. Aislamiento eléctrico: Aunque cuenta con una base de metal., El aislamiento eléctrico entre el circuito y el núcleo metálico se mantiene a través del Capa dieléctrica FR-4 y un capa aislante térmicamente conductora. El diseño debe garantizar la tensión soportada de aislamiento requerida. (típicamente >2kV) esta con.

3. Selección de peso de cobre: Elija el espesor apropiado de la lámina de cobre (estándar 1oz/2oz) basado en los requisitos de transporte de corriente. Amplíe las pistas o utilice vertidos de cobre para rutas de alta corriente..

4. Ventaja del acabado ENIG: El 2tu” Acabado superficial ENIG Proporciona una excelente planitud y soldabilidad., ideal para componentes y conectores SMT de paso fino sujetos a ciclos de acoplamiento repetidos.

Principio de funcionamiento:

La funcionalidad principal de este placa PCB es utilizar el alta conductividad térmica del aluminio (aprox. 200 W/m·K) para absorber y difundir rápidamente el calor generado por los componentes en la capa del circuito. Luego, el calor se disipa al ambiente a través del chasis o de un disipador de calor externo conectado a la placa.. La estructura actúa como “carretera termal,” Conducir calor desde puntos calientes localizados en toda el área de la base metálica., Reducir significativamente las temperaturas de unión y mejorar la estabilidad del sistema..

Materiales, Construcción & Características clave

Materiales utilizados:

• Capa de circuito: Electro-depositado (Edición) Lámina de cobre

• Capa dieléctrica/aislante: Laminado de vidrio epoxi FR-4 de alta Tg (tg 150)

• Capa central térmica: Placa de aleación de aluminio (Típicamente 5052 o 6061)

• Acabado superficial: Oro de inmersión de níquel químico (es o/o)

• Tinta de leyenda: Máscara de soldadura LPI blanca resistente a altas temperaturas, Tinta de leyenda negra

Construcción de tableros:

La acumulación, de arriba a abajo, es: Capa de máscara de soldadura blanca (con leyenda negra) -> 2u” Capa de almohadillas/rastros ENIG -> Capa de aislamiento dieléctrico FR-4 -> Sustrato metálico de aluminio. Este “sándwich” La construcción garantiza un rendimiento eléctrico óptimo junto con una gestión térmica superior..

Rendimiento central & Características:

1. Disipación de calor superior: El núcleo de aluminio integrado proporciona una conductividad térmica muy superior al estándar FR-4. placas PCB, reduciendo efectivamente las temperaturas de funcionamiento de los componentes al 20%-40%.

2. Alta fiabilidad: El Material FR-4 TG150 Ofrece resistencia térmica mejorada., mantener la estabilidad mecánica en entornos de alta temperatura y minimizar la fatiga de las uniones de soldadura debido a la falta de coincidencia de CTE.

3. Excelente capacidad de soldadura: El Oro de inmersión de níquel químico (ACEPTAR) finalizar proporciona un piso, resistente a la oxidación, y superficie altamente soldable, adecuado para componentes de paso fino.

4. Robustez mecánica: El espesor total de 1,6 mm combinado con el núcleo metálico da como resultado una placa PCB con mayor resistencia mecánica, resistiendo la flexión y la vibración.

5. Identificación clara: La impresión de leyendas en blanco sobre negro ofrece una excelente legibilidad durante el montaje y el mantenimiento..

6. Solución rentable: En comparación con sustratos cerámicos completos o PCB de aluminio puro de alta gama, Esta solución proporciona un rendimiento térmico superior manteniendo un precio competitivo. fabricación de PCB costo.

Proceso de fabricación & Técnicas clave

UGPCB se adhiere estrictamente a Normas IPC. El flujo de trabajo de fabricación principal es el siguiente:

1. Panelización & Deberes: Corte del material laminado con núcleo de aluminio y FR-4.

2. Imágenes & Transferencia de patrones: Transferencia del patrón del circuito a la capa de cobre mediante fotolitografía..

3. Aguafuerte: Formar trazas de cobre precisas.

4. Perforación (si es necesario): Para orificios de montaje o vías térmicas.

5. Máscara de soldadura & Aplicación de leyenda: Recubrimiento con máscara de soldadura LPI blanca, seguido de exposición, desarrollo, e impresión de leyenda negra.

6. Acabado superficial: Aplicación de un proceso de inmersión en oro de níquel químico controlado con precisión para crear capas de níquel y oro en las almohadillas expuestas., asegurando un espesor de oro consistente de 2 micropulgadas.

7. Enrutamiento & Perfilado: Enrutamiento del esquema del tablero o puntuación en V.

8. Prueba eléctrica & Inspección final: 100% Prueba de sonda voladora o dispositivo para garantizar la continuidad del circuito y el aislamiento eléctrico.

Aplicaciones primarias & Casos de uso

Este PCB con núcleo de aluminio de un solo lado y alta temperatura térmica es la opción ideal para una amplia gama de aplicaciones electrónicas de potencia media a alta que requieren una refrigeración eficiente:

• Iluminación LED: Placas de disipador de calor LED (PCB MCPCB) para farolas LED de alta potencia, lámparas industriales, e iluminación automotriz, Ampliar significativamente la vida útil del LED al mitigar la depreciación del lumen..

• Módulos de potencia: Fuentes de alimentación de modo conmutado (SMPS), Convertidores DC-DC, y secciones de potencia de controladores de motor.

• Electrónica automotriz: Sistemas de gestión de energía y placas controladoras LED en vehículos de nuevas energías..

• Electrónica de Consumo: Amplificadores de audio de alta gama, módulos amplificadores de potencia en enrutadores.

• Controles industriales: Sustratos de disipador de calor IGBT en variadores de frecuencia y servovariadores.

¿Por qué elegir la solución de PCB con base de aluminio de UGPCB??

como profesional fabricante de PCB, UGPCB no solo suministra productos estándar sino que también ofrece personalización según sus requisitos térmicos específicos. (p.ej., base de aluminio engrosada localmente), necesidades de aislamiento electrico, y factores de forma mecánicos. Estamos comprometidos a respaldar su proyecto desde la revisión del diseño inicial hasta la producción en volumen., asegurando placa PCB calidad y entrega a tiempo.

Contáctenos hoy para una cotización gratuita y consulta técnica sobre su Solución de PCB de gestión térmica de alta potencia. Deje que nuestras capacidades expertas en diseño y fabricación mejoren la confiabilidad y el rendimiento de sus productos..