ENIG de 12 capas de alto rendimiento + PCB de dedo dorado Descripción general del producto
El 12-PCB de dedo dorado de capa es un producto seña de identidad de la gama alta placa de circuito impreso industria, Diseñado específicamente para equipos electrónicos que exigen confiabilidad extrema., conexiones eléctricas estables, y ciclos frecuentes de conexión/desconexión. UGPCB emplea procesos de fabricación avanzados y materiales de primera calidad. (FR-4 TG170), combinatorio 2metro” Oro de inmersión de níquel químico (ACEPTAR) acabado superficial con 30metro” Chapado en oro duro para los dedos. tecnología. Entregamos un completo solución de PCB de alta confiabilidad para aplicaciones que van desde controles industriales hasta sistemas de comunicación avanzados.

Definición del producto
Una PCB Gold Finger se refiere a una placa de circuito que presenta una serie de placas expuestas., Almohadillas de contacto rectangulares chapadas en oro grueso. (“dedos”) a lo largo de un borde. Estas placas están diseñadas para su inserción directa en una ranura de conector correspondiente., estableciendo un establo, Conexión enchufable para señales eléctricas y alimentación entre dispositivos.. Este producto es un 12-PCB multicapa de capa con un espesor estándar de 1.60milímetros, ofreciendo un equilibrio óptimo entre la integración de circuitos complejos y la robustez mecánica.
Consideraciones críticas de diseño
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Diseño del área del dedo dorado:
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Chaflán (Bisel) Borde (Normalmente 20-45°): Facilita la inserción suave en el conector, un aspecto crítico de Dedo de oro diseño de PCB.
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Introducción (Distribución en abanico de seguimiento): Las conexiones desde los dedos dorados hasta las pistas internas deben tener curvas suaves., evitando ángulos rectos para evitar la concentración de tensiones y grietas en el revestimiento.
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Liquidación de máscara de soldadura (Definición de máscara de soldadura): El área del dedo dorado requiere una apertura precisa de la máscara de soldadura para garantizar una limpieza, superficie de revestimiento expuesta.
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Control de impedancia & Integridad de señal: como un 12-PCB de precisión de capa, estricto control de impedancia (p.ej., 50Ω de un solo extremo, 100Ω diferencial) para capas de señal de alta velocidad es esencial. El diseño de apilamiento debe optimizarse mediante simulación para minimizar la diafonía.
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Térmico & Gestión de confiabilidad: Material de alta Tg, junto con una estructura vía bien diseñada, asegura la PCB de alto número de capas Funciona de manera estable en ambientes de temperatura elevada.. A través de los agujeros chapados (PTH) Debe evitarse en la raíz de los dedos de oro para evitar el atrapamiento de líquido y la debilidad estructural..
Cómo funciona & Estructura
Esta PCB facilita interconexiones de circuitos complejos a través de su interior 12 capas conductoras. La funcionalidad principal reside en la Dedos chapados en oro duro. El duradero baño de oro de 30 micropulgadas proporciona excelente conductividad, resistencia a la oxidación, y resistencia al desgaste. Cuando la placa se inserta en un panel posterior o en un conector de borde de tarjeta, los dedos dorados se aprietan, Contacto eléctrico de baja resistencia con los contactos de resorte del conector., Transmitir señales y potencia.. El núcleo de la placa utiliza FR-4 TG170, proporcionando soporte mecánico sólido y aislamiento eléctrico.
Materiales núcleos & Presupuesto
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Materia prima: FR-4 TG170. Un laminado de vidrio epoxi de alto rendimiento.
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Alta temperatura de transición vítrea (Tg ≥ 170°C): Mejora significativamente la estabilidad mecánica y la resistencia al calor de la PCB en condiciones de funcionamiento a alta temperatura., evitando la delaminación y la expansión del eje Z.
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Propiedades eléctricas superiores: Constante dieléctrica baja (Dk) y factor de disipación (df), adecuado para aplicaciones de frecuencia media a alta.
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Alta resistencia mecánica: Garantiza la 1.6placa PCB de mm de espesor resiste la flexión y la deformación en entornos de acoplamiento/desacoplamiento y de alta vibración.
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Acabados superficiales:
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Superficie del tablero: Oro de inmersión de níquel químico (ACEPTAR, 2metro”): Proporciona un piso, Superficie coplanar para soldadura confiable de componentes de paso fino y ofrece excelente resistencia a la oxidación..
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Dedos de oro: Oro duro galvanizado selectivo (30metro”): Alta dureza, resistencia superior a la abrasión, y vida útil prolongada del ciclo de apareamiento, capaz de soportar 500+ ciclos de inserción/retirada con facilidad.
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Características clave & Ventajas
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Fiabilidad inigualable: Material FR-4 TG170 de alta Tg y 12-laminación de precisión de capa Garantizar la estabilidad a largo plazo en condiciones de funcionamiento duras..
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Vida útil prolongada del ciclo de apareamiento: 30metro” dedos gruesos y duros de oro supera con creces el espesor de revestimiento estándar, ofreciendo una resistencia al desgaste excepcional: la opción ideal para PCB enchufables de alta durabilidad.
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Excelente integridad de la señal: El diseño multicapa proporciona planos de referencia ininterrumpidos para señales de alta velocidad., y la impedancia controlada garantiza la calidad de la señal..
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Térmica robusta & Rendimiento mecánico: El espesor estándar de 1,60 mm combinado con material de alta Tg ofrece una rigidez superior., gestión térmica, y estabilidad dimensional.
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Solución integral de alta gama: De multicapa fabricación de PCB a acabado de superficies especiales (ACEPTAR + Oro selectivo), UGPCB proporciona control completo del proceso, asegurando consistencia, resultados de alta calidad.
Flujo del proceso de fabricación
Panelización → Imagen de capa interna → Laminación (12-Capa) → Perforación → Desmechado & Deposición de cobre no electrolítica → Imágenes de la capa exterior → Patrón de revestimiento (para dedos de oro duro) → Grabado → Aplicación de máscara de soldadura → Acabado superficial ENIG → Biselado con Dedo de Oro → Prueba Eléctrica (Sonda voladora / Artículos fijos) → Inspección óptica final automatizada (AOI) → Embalaje.
Aplicaciones primarias & Casos de uso
Este producto es el componente principal de los dispositivos electrónicos de alta gama que requieren conexiones directas de enchufe placa a placa o integración en sistemas de backplane.
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Sistemas de control industriales: módulos PLC, placas base de ordenadores industriales, servoaccionamientos, Tarjetas de interfaz de E/S.
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Telecomunicaciones & Equipo de red: Tarjetas de línea de enrutador/conmutador, módulos transceptores ópticos, unidades de procesamiento de banda base.
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Electrónica médica: Placas de adquisición y procesamiento de datos para sistemas avanzados de imágenes médicas. (p.ej., Escáneres CT, máquinas de ultrasonido).
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Prueba & Instrumentos de medición: Módulos enchufables para osciloscopios de alta gama, analizadores de espectro, y equipos de prueba automatizados (COMIÓ).
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Aeroespacial & Electrónica de defensa: Sistemas de aviónica de misión crítica y módulos de procesamiento de señales de radar donde la confiabilidad es primordial.

Clasificación científica de productos
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Por recuento de capas: Recuento de capas altas / Placa de circuito multicapa (≥8 capas, específicamente 12 capas).
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Por característica especial/proceso: Dedo de oro (Conector de borde dorado) tarjeta de circuito impreso, PCB con acabado de superficie mixta (ACEPTAR + Oro duro selectivo).
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Por propiedad material: Tg alta (TG170) tarjeta de circuito impreso, PCB serie FR-4.
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Por grado de aplicación: PCB de grado industrial, PCB de grado de telecomunicaciones, PCB de alta confiabilidad.
¿Por qué elegir la PCB Gold Finger de 12 capas de UGPCB??
Entendemos que una PCB Gold Finger confiable es la base del funcionamiento estable de su equipo de alta gama.. Aprovechando su profunda experiencia en multicapa fabricación de PCB y procesos especiales de acabado de superficies, UGPCB garantiza que cada placa entregada cumple con los estándares de confiabilidad de nivel militar con una eficiencia de entrega de nivel comercial.. Proporcionamos no sólo un producto, pero un solución de PCB personalizada.
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