UGPCB LOGO
6-Descripción general del tablero a base de cobre de capa de alta conductividad térmica
Tablero a base de cobre de alta conductividad térmica
La placa de cobre de alta conductividad térmica de 6 capas es un tipo de material de PCB que utiliza una base de cobre como sustrato y la cubre con un material aislante para crear una placa de circuito con alta conductividad térmica.. Esta placa de circuito es adecuada para productos electrónicos que requieren una disipación de calor eficiente..
Características del tablero a base de cobre de alta conductividad térmica de 6 capas
Tablero a base de cobre de alta conductividad térmica
Alta conductividad térmica
La base de cobre tiene una alta conductividad térmica., que puede transferir calor rápidamente, asegurando un funcionamiento estable y una larga vida útil de los componentes electrónicos.
Excelente rendimiento eléctrico
La base de cobre es un material conductor con buen rendimiento eléctrico., Garantizar el funcionamiento normal de los productos electrónicos..
Alta fiabilidad
La placa a base de cobre de alta conductividad térmica de 6 capas se somete a estrictos procesos de fabricación y procedimientos de prueba., proporcionando alta confiabilidad y estabilidad, Garantizar el uso a largo plazo y la estabilidad de los productos electrónicos..
Producción personalizada
El tablero a base de cobre de alta conductividad térmica de 6 capas se puede personalizar según las necesidades del cliente., incluyendo ajustes en el número de capas, materiales, y diseños de circuitos, para cumplir con diferentes escenarios de aplicación. La producción personalizada puede satisfacer mejor las necesidades especiales de los clientes., Mejorar la competitividad y adaptabilidad del producto..
