El sustrato de paquete de CI tradicional utiliza un marco de cables como circuito conductor de CI y un soporte que soporta el CI., y conecta los pines en ambos lados o alrededor del marco principal. Con el desarrollo de la tecnología de paquetes IC, el número de pines ha aumentado, la densidad del cableado ha aumentado, y el número de capas de sustrato ha aumentado. Los formatos de paquetes tradicionales no pueden satisfacer las necesidades del mercado.. En los últimos años, Han surgido nuevas formas de paquetes de circuitos integrados representadas por BGA y CSP., y un nuevo portador para paquete de chip semiconductor, un sustrato de paquete IC, también ha surgido.
En la etapa inicial del mercado de sustratos de paquetes de circuitos integrados, Japón ocupó preventivamente la mayor parte de la cuota de mercado.. Más tarde, La industria de sustratos para paquetes en Corea del Sur y Taiwán comenzó a crecer y desarrollarse rápidamente., y poco a poco formó una “tres pilares” con Japón para repartirse la mayor parte de los mercados mundiales de sustratos para envases. Japón, Taiwán, y Corea del Sur siguen siendo las regiones de suministro más importantes de sustratos de paquetes de circuitos integrados en el mundo.. Los fabricantes japoneses de sustratos de paquetes de circuitos integrados son empresas reconocidas como Ibiden., Shinko, Kyocera, y oriental; mientras que los fabricantes coreanos son principalmente SEMCO, Simtec, y daeduck. ; Los famosos en Taiwán son UMTC., preguntar, Kinsus y ASEM.
En términos de tecnología, Los fabricantes japoneses todavía están relativamente avanzados. Sin embargo, en los últimos años, Los fabricantes taiwaneses han ido abriendo poco a poco su capacidad de producción., y tienen más ventajas de costos en productos más maduros (como PBGA), el volumen de ventas ha seguido aumentando, y rápido crecimiento. Según las estadísticas de la organización de investigación de mercado Prismark en 2012, Las empresas taiwanesas representaron cuatro de las principales 11 Empresas de sustratos en el mundo en términos de ingresos por ventas..
Según la empresa de circuitos UGPCB, UGPCB Circuit Company tiene la capacidad de producción en masa de PBGA, WB-CSP, Incrustación de dispositivos pasivos y otros sustratos de paquetes de circuitos integrados., y puede proporcionar FC-BGA, FC-CSP, FC-POP, FC-SiP y otras muestras de sustrato de paquetes de circuitos integrados. Los productos de sustrato actuales incluyen BGA, Cámara, Sorbo, Memoria, Mems, sustratos de radiofrecuencia, etc..
La tendencia del sustrato del paquete de circuitos integrados es el adelgazamiento y la miniaturización., Requiere un espaciado entre líneas más fino y aperturas más pequeñas.. Esto plantea mayores desafíos para la selección de materiales., tecnología de recubrimiento de superficies, producción de línea fina, y procesamiento de máscara de soldadura fina. UGPCB Circuit Company también se pone al día constantemente con tecnología de sustrato de paquete más avanzada.. Actualmente, El UGPCB tiene un ancho de línea/distancia de línea de sustrato producido en masa de hasta 35/35 µm., agujero ciego/apertura mínima de 75/175 µm, y a través del orificio/abertura 100/ 230μm, precisión de alineación de resistencia de soldadura ±35μm, etc., y el material de revestimiento de la superficie adopta E'lyTIc Ni/Au, ENÉPICO, OSP, AFOP. Para el próximo año, Estos parámetros se actualizarán para lograr un ancho de línea/espaciado de línea de 20/20 µm., agujeros ciegos/anillos tan pequeños como 65/150 µm, orificios pasantes/apertura 100/200 µm, precisión de alineación de la máscara de soldadura ±20 µm, y revestimiento de superficies Se utilizarán nuevos materiales como Immersion TIn para la cubierta.
A medida que la industria electrónica se desarrolla cada vez más rápido, Nuevos productos están surgiendo uno tras otro., y los requisitos para los chips y paquetes ascendentes son cada vez más altos. La tecnología de paquete SiP tiene las ventajas de la miniaturización, rendimiento alto, integración multifunción, etc., que puede realizar el paquete integrado de múltiples chips, Lo que puede ahorrar en gran medida el volumen del producto y mejorar los requisitos de confiabilidad., y por lo tanto ha recibido una amplia atención por parte de la industria. Para satisfacer la creciente demanda de paquetes SiP de la industria, UGPCB combina sus propias capacidades comerciales y las aguas arriba y abajo de la cadena industrial para brindar servicios integrales desde el diseño SiP., Producción de PCB/sustrato, procesamiento de soldadura, paquete de muestra, y pruebas.
El usuario solo necesita entregar los requisitos de diseño del paquete a UGPCB al comienzo de la grabación., y las muestras del paquete SiP se pueden obtener aproximadamente una semana después de la grabación. El diseño SiP de UGPCB incluye modelado de dispositivos y diseño de apilamiento de troqueles., diseño del sustrato del paquete, diseño de sustrato de chip activo integrado, y diseño de sustrato de dispositivo pasivo integrado. Basado en la plataforma experimental multiestructura., eso es, la línea experimental de paquetes es la plataforma principal, y las tres plataformas auxiliares para el análisis de fallos., pruebas de confiabilidad ambiental, y pruebas de función de señal, UGPCB ha formado el diseño de capacidad clave de investigación y desarrollo de tecnología de paquetes SiP, y amplió el tipo de producto a QFN y BGA, LGA, ESTALLIDO, Pepita, Sorbo, 3D integrado y otros paquetes. ”
El Circuito UGPCB R&El Departamento de Gestión de D declaró que la mayoría de los clientes a los que se enfrentaba antes el negocio de sustratos de UGPCB eran fabricantes de envases., pero con los cambios en la tendencia de la industria, la estrategia ahora se está ajustando gradualmente, y está más orientado a fabricantes de chips y fabricantes de sistemas terminales.. Enfrentarse directamente a la fábrica de paquetes es más proactivo y tiene una mayor comprensión., porque el diseño del chip, diseño de paquete, diseño de PCB, etc.. debe tenerse en cuenta al hacer definiciones de productos. Los fabricantes de sistemas o fabricantes de chips quieren utilizar el costo más bajo y la forma más razonable para fabricar productos., pero también necesita que empresas de back-end como los circuitos UGPCB cooperen.
Para fabricantes de chips o sistemas, UGPCB debe confiar en tecnología de embalaje avanzada si quiere innovar. Nuestra empresa es la empresa con la integración de recursos más completa en fabricación back-end.. Tenemos la capacidad de hacer sustratos., PCB, tarjeta de circuito impreso, y sustratos de paquetes de circuitos integrados, que puede ayudarles a lograr innovación en productos. También existe una tendencia en el futuro de que toda la industria de los semiconductores se fusione y coopere lentamente entre sí., no tan claro como la división original. UGPCB ofrece un servicio integral, considerando que si empaqueta solo o sustrato solo, eventualmente llegarás a ninguna parte porque es difícil lograr avances sin cosas nuevas. Sólo fusionando estas cosas e infiltrándose unas en otras, Integrar nuevas tecnologías, Entonces estas tecnologías traerán nuevas experiencias y nueva competitividad..
