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The Mitsubishi tarjeta de circuito impreso Laser Drilling Machine is a core equipment in high-end circuit board manufacturing and one of the key PCB production systems introduced by UGPCB through significant investment. Diseñado para procesar microvias en PCB de precisión como Interconexión de alta densidad (IDH) tablas y sustratos CI, utiliza Tecnología láser UV/Co₂ to accurately ablate Materiales de PCB, Creación de vías ciegos y agujeros a través de tan pequeños como 30 μm de diámetro. Esta capacidad aborda la creciente demanda de miniaturización e interconexiones de alta precisión en comunicaciones 5G, electrónica de consumo, y campos relacionados. Además, Permite la producción rápida de prototipos y la producción de PCB avanzados..
Función central
El papel principal de la máquina es lograr la precisión a nivel de micrones en la formación, ensuring reliable electrical connections in tablas de múltiples capas while maintaining structural integrity.
Características clave
Ultra alta precisión
Equipado con posicionamiento óptico y tecnologías de enfoque dinámico, La máquina logra una precisión posicional de perforación de ± 10 μm. Se adapta a materiales laminados complejos (p.ej., cobre, resina) y estructuras de capa heterogéneas.
Alta eficiencia
Empleando procesamiento paralelo de múltiples haz, ofrece una velocidad de perforación superior 200,000 agujeros por hora, aumentando significativamente la capacidad de producción para pedidos de alto volumen.
Control inteligente
Un sistema de monitoreo integrado en tiempo real optimiza automáticamente la salida de energía láser, Minimizar problemas como el sobremono o el pegamento residual, asegurando así los rendimientos consistentemente altos.
Durabilidad robusta
Control de temperatura incorporada y módulos de eliminación de polvo habilitan 24/7 Operación continua con un tiempo de inactividad mínimo. El diseño enfatiza la facilidad de mantenimiento y la confiabilidad a largo plazo..
Eficiencia energética
Con utilización láser optimizada, El sistema reduce el consumo de energía por 30% en comparación con los métodos de perforación mecánica tradicionales, Alinearse con los estándares globales de fabricación verde.
Impacto y significado
Combinatorio alta velocidad, precisión, y baja pérdida de material, La máquina de perforación láser Mitsubishi PCB se ha vuelto indispensable para la producción en masa de PCB avanzados. It drives the evolution of electronic components toward Factores de forma más pequeños, mayor densidad, y confiabilidad mejorada, Cementando su papel como piedra angular de la fabricación electrónica de próxima generación.
