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Fábrica de PCBA - UGPCB

Fábrica de PCBA

Revolucionando la fabricación de PCBA mediante equipos inteligentes

En la era de la electrónica miniaturizada e inteligente, la precisión y eficiencia de PCBA (Conjunto de placa de circuito impreso) La fabricación determina directamente la competitividad del producto final.. La fábrica de PCBA de UGPCB integra equipos inteligentes alemanes y japoneses valorados en más de 50 millones de yenes, establecimiento de una línea de producción totalmente digitalizada desde el ensamblaje SMT hasta las pruebas funcionales. Con capacidades líderes en la industria de 2 Más de millones de puntos de colocación diarios y precisión de colocación de ±25 μm, Brindamos servicios confiables de fabricación de PCBA de grado médico a nivel mundial..

Sección 1: Configuración inteligente de la línea de producción de PCBA & Especificaciones técnicas

1.1 Sistemas de ensamblaje SMT totalmente automatizados

Montadora Modular Fuji NXT III: 16-La configuración de la boquilla logra 96,000 CPH para 0402 componentes
Horno de reflujo ERSA (Alemania): 12-protección de nitrógeno de zona con control de temperatura de ±1 ℃ para soldadura en pasta Loctite
Inspección SPI de Panasonic: 3Escaneo láser D con precisión de 0,3 μm, 1,200+ tableros/hora de rendimiento

1.2 Inspección de PCBA de alta precisión & Pruebas

CyberOptics 3D AOI (EE.UU): Imágenes multiespectrales con >99.7% tasa de detección de defectos
Rayos X OMRON (Japón): 5Resolución μm para análisis de juntas de soldadura BGA/QFN
Probadores TIC/FCT propietarios: 3,000+ puntos de prueba con 60% localización de fallas más rápida

1.3 Equipos de proceso especializados

Línea de producción inteligente de PECVD: Recubrimiento de plasma a nanoescala para protección de PCB
Soldadura por ola selectiva: El ajuste dinámico de doble onda logra 99.95% rendimiento del orificio pasante
Robots dispensadores: Repetibilidad de ±0,02 mm que admite procesos de llenado insuficiente

Sección 2: Ventajas competitivas impulsadas por los equipos

2.1 Procesamiento de componentes miniaturizados

• 01005 ensamblaje del paquete & 0.35mm montaje de bola BGA
• Colocación QFP ultrafina (0.3paso mm)

2.2 Producción híbrida flexible

• Las líneas de modo dual SMT+DIP permiten 15+ cambios de producto diarios
• Sistemas de alimentación inteligentes completos 200+ intercambios de materiales dentro 8 horas

2.3 Sistema de fabricación rastreable

• El equipo integrado en MES rastrea por PCBA:
✅ Lotes de materiales ✅ Parámetros de proceso ✅ Registros de inspección

Sección 3: Soluciones personalizadas específicas de la industria

Electrónica automotriz: Líneas certificadas IATF 16949 con prueba de vibración/HALT
Dispositivos médicos: Clase 8 Sala blanca con limpieza sin iones para implantes.
IoT industrial: Programación de módulos LoRa/WiFi/BT para producción en masa

Llamado a la acción

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