HDI PCB 설계 기능

경계를 추진합니다: HDI PCB 디자인 기능이 전자 제품의 마이크로 세계를 재구성하는 방법

고밀도 상호 연결의 전장에서, 0.035mm 추적 폭은 물리 법칙과 대화하는 엔지니어를 나타냅니다., 정확하게 제작 된 각 층 스택은 미세한 영역을 재정의합니다..
손바닥에서 스마트 폰이 쉽게 뒤집 힙니다, 5G 신호는 공기를 조용히 가로 질러 가야합니다, 의료 기기는 정확한 정확도로 신체를 조사합니다 -이 현대 마블의 핵심 엔진은 HDI PCB 종종 손톱보다 더 크지 않습니다. 회로 밀도가 초과 될 때 120 평방 인치당 인치, 전통적인 PCB 기술이 흔들립니다, 고밀도 상호 연결 (HDI) 기술 필수 열쇠.

HDI PCB: 전자 제품의 소형화 혁명 정의

HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드) 배선 밀도를 훨씬 능가합니다 기존의 PCB 혁신적인 마이크로 비아 기술을 통해. 그것의 핵심은:

구조를 통한 초음파: 층 상호 연결을 위해 0.2mm 매장 VIA 및 0.1-0.05mm 레이저 구동 블라인드 비아 사용.
Stackup 계층 구조 정의: 레이저-실수 맹인 VIA의 각 추가 층은 HDI 계층을 증가시킵니다. (예를 들어, 1+N+1, 2+n+2).
모든 계층 HDI 아키텍처: 매장 된 vias를 제거합니다, 모든 층 간의 무제한 상호 연결을 위해 레이저로 연결된 블라인드 vias에 전적으로 의존.

프로세스를 통해 맹인: 미크론 수준 정밀도의 전장

PCB 디자이너가 0.05mm 추적 폭의 블리드 가장자리에서 스케치 할 때, 제조 공정은 트리플 도전에 직면합니다:

프로세스가 나눕니다: 쌓인 대. 디자인을 통해 스택되지 않았습니다

디자인을 통해 스택되지 않았습니다: 내부 층 영상 → 라미네이션 → 브라우닝 → 레이저 드릴링 → 브라우닝 → 전기 구리 → 패널 도금…
디자인을 통해 쌓여 있습니다: 내부 층 영상 → 라미네이션 → 브라우닝 → 레이저 드릴링 → 브라우닝 → 전기 구리 → 채우기 도금을 통한 패널 → 구리 얇아짐…
중요한 차이: 쌓인 블라인드 비아 ~ 해야 하다 완전히 채워집니다, 그렇지 않으면 라미네이션은 치명적인 박리를 위험에 빠뜨립니다 (“분출”). UGPCB는 충전 기술을 통해 고급 전기 도금을 사용합니다, 달성 >98% 비아 내 구리 밀도, IPC-6012E 표준을 크게 초과합니다.

Via Fill Technology의 경쟁자

수지 플러그 vs. 전기 도금 구리 충전 성능 비교:

매개 변수	수지 플러그	전기 도금 된 구리 충전
열 신뢰성	크래킹 경향이 있습니다 (ΔTG >150℃)	300 ° C 열 충격을 견뎌냅니다
전도도	표면 구리 층 만	고체 구리 전도
표면 평탄도	≤15μm 우울증	≤5μm 초 플랫
비용 효율성	낮추다 (3 단계)	더 높은 (정밀 제어가 필요합니다)

전기 도금 구리 충전, 우수한 전도도와 신뢰성으로, 고급 HDI PCB 제조에 선호되는 솔루션입니다.

HDI 제조 능력: 숫자의 기술적 우위

UGPCB의 생산 라인 데이터는 업계 최고의 기능을 보여줍니다:
제조 능력 공식:
Minimum Trace/Space = k * (Laser Precision + Registration Capability)
여기서 K ≈ 0.7 (프로세스 기능 계수)

레이어 혁신: 양산: 24 레이어; 원기: 36 레이어 (스택 up 공차 ± 3%)
추적/공간 제한: 양산: 2밀/2밀 (0.05mm); 원기: 1.5천/1.5mil (0.035mm)
마이크로 비아 정밀도: 레이저 드릴 위치 정확도 ± 15μm; 직경 내성을 통해 ± 10μm

HDI 공급 업체를 선택하기위한 5 가지 황금 규칙

고출성 HDI PCB를 소싱 할 때, 공급 업체를 엄격하게 확인하십시오:

프로세스 인증을 통해 쌓입니다: IPC-2226 클래스 III 준수.
재료 라이브러리 깊이: 재고 가용성 고속 재료 m7ne처럼, EM-827.
검사 정밀도: AOI 장비 해상도 ≤10μm; AXI 검사 기능.
수율 제어: 8 층의 대량 생산 수율 ≥95%, 1+n+1 HDI.
기술적 대응 성: 24-시간 엔지니어링 지원 응답.
사례 연구: 의료 기기 제조업체가 경험했습니다 37% 쌓인 VIA에 대한 전기 도금 충전 기능이없는 공급 업체를 선택하여 이식 가능한 심장 모니터에 대한 가속화 된 노화 테스트시 실패율이 급증. UGPCB의 모든 계층 HDI 솔루션으로 전환하여 장치 볼륨을 줄였습니다. 40% 및 MTBF 증가 (실패 사이의 평균 시간) 에게 50,000 시간.

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PCB 디자인이 향하고 있습니다:

라우팅 과제 칩 핀 피치 ≤0.4mm?
신호 무결성 장애물 10Gbps+ 고속 설계의 경우?
우주 압축 요구 웨어러블 장치에서?
전문 HDI PCB 솔루션은 획기적인 성공의 열쇠입니다..

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