PCB 레이아웃 기능

PCB 레이아웃: 전자 시스템 성능을위한 중요한 전장

PCB 레이아웃은 물리적 회로 연결을 초월합니다, 기본적으로 신호 무결성을 결정합니다, EMC 성능, 비용 효율성. UGPCB 데이터가 확인됩니다: 최적화 된 레이아웃은 EMI 방사선을 줄입니다 30% (IEC 61000-4-2 준수) 전력 효율성을 높이십시오 22%. 5Gbps를 초과하는 신호의 경우, 임피던스 공차는 ± 5% 이내에 제어해야합니다. (공식: z₀ = √(l/c)), 엄격한 PCB 스택 업 디자인 및 재료 선택 요구.

7 핵심 기술: UGPCB의 레이아웃 방법론

1. 고속 신호 처리 (1.5-28Gbps)

   • 차동 쌍 길이 일치: ± 5mil 정밀도

   • 손실 제어: 쓰러뜨리다 6 기판 (DK= 3.7, Df= 0.002) 28Gbps 신호의 경우
     

2. 파워 무결성 혁신
   3D EM 시뮬레이션을 통해 최적화 된 PDN 임피던스:

   대상 임피던스 공식: z_target = (V × 리플%) / (i × 50%)

   사례 연구: GPU 코어 전력 솔루션 감소 전압 변동 감소는 120MV에서 35MV로

3. 혼합 신호 분할 전략

   • 디지털/아날로그 간격: ≥8 × 보드 두께

   • 자동차 솔루션: ISO를 사용한 AEC-Q100 구성 요소 배치 26262 인증

산업 진통제 솔루션

소비자 전자 제품의 HDI 설계 문제

성공 사례: 48-계층 서버 마더 보드 설계

• 주요 사양:

  • 신호 레이어: 32

  • 차동 쌍: 287 세트

  • 타이밍 제어: ± 12ps

• 입증 된 결과:

  *”PCIE 4.0 신호 손실은 -8.2dB에서 -5.3dB로 감소했습니다, 대량 생산 가속 11 주”*
  - HPC 클라이언트 평가

UGPCB의 레이아웃 서비스를 선택하는 이유는 무엇입니까??

1. 전문가 팀: 엔지니어 10+ 연령’ 평균 경험 800+ 고속 디자인

2. 엔드 투 엔드 지원:

   • 회로도 설계 → SI/PI 시뮬레이션 → 레이아웃 최적화 → DFM 검증 → PCBA 공동 디자인

3. 비용 관리: 15% 최적의 계층 계획을 통한 자재 절약

지금 사용자 정의 솔루션을 받으십시오

“무료 레이아웃 타당성 평가 및 인용에 대한 설계 요구 사항을 제출하십시오. 24 시간”
UGPCB 엔지니어에게 문의하십시오