PCB 제조 기능

UGPCB: 세계 최고의 PCB 제조업체-고정밀 회로 보드 생산, 빠른 전환 프로토 타이핑 & 스텐실 솔루션

PCB 제조의 핵심 가치 & 산업 도전

로서 “해골” 전자 장치의, PCB 제품 성능 및 비용에 직접 영향을 미칩니다. 산업 통계는 PCBS 계정을 나타냅니다 12%-18% 총 전자 제품 비용, 품질 결함은 생산 후 수리 비용을 증가시킬 수 있습니다 300% (IPC 표준 데이터). UGPCB 그것을 활용합니다 28,000 m² 현대 시설 및 1300 명 전문 팀 (35% 기술 전문가) 고주파 전자 레인지 PCB와 같은 고급 제조 문제 해결을 전문으로, HDI 보드, 그리고 IC 기판.

세 가지 핵심 기능: UGPCB의 제조 장점

1. 확장 가능한 PCB 생산 능력

• 정밀 장비: 완전 자동화를 사용합니다 LDI 노출 기계 (± 1.5μm 정확도) 및 진공 에칭 라인 (1.5/1.5 MIL 라인 너비/간격).

• 다층 PCB 기술: 지원합니다 1-100 인터레이어 정렬 공차가 ≤15μm 인 층 보드 (공식: δ = kol(N), 여기서 n = 레이어 수, k = 프로세스 상수).

• 물질적 다양성: 로저스, FR4, 알루미늄 기반 PCB, 등., 고온 요구를 충족시킵니다 (TG 180 ° C-220 ° C) 자동차/항공 우주 응용 프로그램 용.

2. 24-시간 빠른 PCB 프로토 타이핑 서비스

• 글로벌 가장 빠른 배송: 24 2 층을위한 시간, 72 6 층 보드의 시간 (업계 평균: 5-7 날).

• 제로 시작 비용: 주문을받습니다 1 무료 DFM 엔지니어링 리뷰가있는 조각.

• 성공 사례: 신제품 개발주기 감소 60% 독일 산업 고객을 위해.

3. 레이저 스텐실 코어 기술

• 장력 제어: 35± 5 N/cm² (IPC-7525 준수).

• 나노 코팅: 수명을 연장합니다 500,000 인쇄주기.

• 스마트 검사: AOI 시스템은 조리개 결함 ≥15μm를 감지합니다.

과학 제조: 데이터 중심의 PCB 프로세스 혁신

주요 프로세스 제어 지점 (실제 데이터)

결함 방지 (사용자 통증 포인트 해결)

• 패드 중첩 문제: 사용 된 동적 드릴링 보상 알고리즘 (보상 ΔD = 0.85 × 도구 마모율).

• 실크 스크린 결함: 시행 된 DFM 규칙 검사 (글꼴 ≥40mil, 패드까지의 거리 >10밀).

엔드 투 엔드 서비스: 디자인에서 배달까지

파일 사양 (첫 번째 통과 수율 향상)

• Gerber/ODB ++/PCB 소스 파일을 허용합니다.

• 일반적인 PCB 설계 및 제조 문제를위한 무료 원 스톱 솔루션. https://www.ugpcb.com/capacity/download/

품질 인증 시스템

• 이중 표준 검사: UGPCB 레벨 2 + IPC 클래스 3.

• 테스트 장비: 비행 프로브 테스터 (0.1mm 분. 정점), 3D X-ray (BGA 검사).

지금 조치를 취하십시오: 사용자 정의 PCB 솔루션을 얻으십시오

제한된 시간 제안: Gerber 파일을 제출 → 견적을 받으십시오 + 내면의 무료 스텐실 디자인 24 시간.

• 연락하다: sales@ugpcb.com / 온라인 견적 시스템

• 주요 솔루션: PCB 벌크 제조 공급 업체 | 러쉬 프로토 타입 서비스 | 고정밀 스텐실 제조

*”UGPCB 레벨 2 인증 된 6 층 보드를 달성했습니다 0.02% 고객 반환 속도 (업계 평균: 0.8%).” - 2024 고객 감사 보고서*