HDI 10층 마우스 바이트 PCB

HDI 마우스 물린 PCB 소개

HDI (고밀도 상호 연결) 기술은 인쇄 회로 보드 분야에서 상당한 발전입니다. (PCB), 보다 복잡하고 컴팩트 한 전자 설계를 허용합니다. HDI 마우스 물린 PCB, 구체적으로, 정밀도와 효율성을 염두에두고 설계된 고밀도 상호 연결 보드입니다.. 이 유형의 PCB는 높은 신호 무결성을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다., 더 작은 형태 요인, 그리고 더 큰 성능.

정의 및 설계 요구 사항

HDI Mouse Bite PCB는 표준 PCB보다 더 높은 배선 밀도와 더 미세한 기능을 달성하기 위해 고급 제조 기술을 통합 한 다층 PCB를 나타냅니다.. 용어 “마우스 물린” 내부 층의 고유 한 모양을 설명합니다, 비틀 거리거나 “물린” 보다 효율적인 공간 활용을 허용합니다. HDI 마우스 바이트 PCB의 설계 요구 사항에는 정확한 레이어 스태킹이 포함됩니다., 타이트한 공차, 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기위한 특수 재료.

작동 원리

HDI 마우스 바이트 PCB의 작업 원리에는 여러 층의 전도성 재료가 생성됩니다., 절연 층으로 분리됩니다, 복잡한 패턴으로 각 층에 새겨 져 있습니다. 그런 다음이 층은 열과 압력을 사용하여 함께 정렬되고 결합됩니다.. 독특한 “마우스 물린” 구성 구성은 레이어를 비틀 거림으로써 라우팅 밀도를 증가시킬 수 있습니다., VIA의 필요성을 줄이고 신호 무결성을 향상시킵니다.

응용 및 분류

HDI 마우스 바이트 PCB는 공간이 프리미엄 인 소비자 전자 제품에서 주로 사용됩니다., 성능이 가장 중요합니다. 그들은 일반적으로 스마트 폰에서 발견됩니다, 정제, 웨어러블 기기, 기타 휴대용 전자 제품. 그들의 복잡성과 층 수에 기초합니다, HDI PCB는 다른 범주로 분류 할 수 있습니다, I 형과 같은, II 형, 그리고 III 형, 각각은 다양한 수준의 밀도 및 기능성을 제공합니다.

재료 및 성능

HDI 마우스 바이트 PCB는 SY S1000-2와 같은 고품질 재료를 사용하여 구성됩니다., 우수한 전기 특성과 열 안정성을 제공합니다. 0.8mm의 완성 된 두께는 현대 전자 장치에 필요한 슬림 한 프로파일을 손상시키지 않고 내구성을 보장합니다.. 1oz/1oz의 구리 두께, 이 PCB는 강력한 전도도를 제공합니다. 표면 처리, 동의하다 (무전해 니켈 침지 금), 납땜 가능성과 부식 저항을 향상시킵니다, 장기 성능 보장.

구조와 특징

HDI 마우스 바이트 PCB의 구조에는 여러 층의 전도성 구리가 포함됩니다., 미세한 흔적과 3mil/3mil의 작은 흔적으로 정밀도로.. 독특한 비틀 거리는 층, 또는 “마우스 물린,” 라우팅 밀도를 높이고 신호 무결성이 향상 될 수 있습니다. 주요 기능에는 높은 열전도율이 포함됩니다, 낮은 유전 상수, 우수한 기계적 강도, 고성능 애플리케이션에 적합합니다.