다층 PCB 설계: 고 신뢰성 복잡한 시스템을위한 정밀 상호 연결 아키텍처 전문가

고속 디지털 및 혼합 신호 시대에, 다층 PCB 설계는 통신 기지국과 같은 고급 전자 시스템의 핵심 캐리어가되었습니다., 산업 제어, 의료 장비. 우리는 설계 및 제조를 전문으로합니다 12-48 층 높은 복잡성 PCB, 과학적 인터레이어 계획을 통해 프로토 타입 검증에서 대량 배송에 이르기까지 전체주기 솔루션 제공, 정확한 전자기 호환성 제어, 혁신적인 열 시너지 설계.

핵심 기술 장점

고밀도 상호 연결 아키텍처 설계

• 지원합니다 3 + N + 3 모든 층 HDI 스태킹에, ± 50μm의 블라인드 및 매장 구멍 정확도, 20μm 마이크로 비아 상호 연결을 달성하고 배선 밀도를 증가시킵니다 60%.
• 동적 위상 보상 기술을 사용하여 56Gbps 고속 신호의 삽입 손실이 0.5dB/인치 미만입니다., IEEE 802.3bj 표준 충족.

혼합 신호 무결성 보증

• 전력 접지 평면 세그먼트 화를 최적화합니다 (평면 공명 억제 > 30DB) ANSYS HFSS/PI 공동 작업 시뮬레이션을 통해.
• 맞춤형 임피던스 제어 체계 (공차 ± 5%) DDR5/PCIE를 지원합니다 6.0 프로토콜 임피던스 일치 요구 사항.

열 커플 링 최적화 설계

• 열 시뮬레이션을 기반으로 한 구배 열 전도도 구멍 매트릭스 개발 (플로더) 실제 측정 데이터, 열 저항 감소 40%.
• 금속 코어/세라믹 복합 구조를 지원합니다, 100W/cm² 이상의 고전력 밀도 시나리오에 적합합니다.

프로세스 제조 장벽

정밀 라미네이션 기술

• 진공 라미네이션 시스템을 사용합니다 (등록 정확도 ± 25μm), 낮은 CTE 재료와 결합 (<14ppm/℃), 보드의 뒤틀림 문제를보다 32 레이어.

특수 재료 응용 프로그램

• Megtron과 같은 고주파 플레이트를 제공합니다 6 그리고 fr – 4 ht (DK = 3.7 ±0.05@10ghz), -55 ℃에서 260 ℃에서 극한 환경을 지원합니다.

탐지 시스템

• 100% TDR 테스트 구현 (해상도 5ps) 및 3D X-ray 홀 구리 검출 (두께 내성 ± 8μm).

산업 솔루션

5G 기지국

• 28 층 하이브리드 압력 PCB를 설계합니다, 무선 주파수의 공동 최적화 실현, 디지털, 및 전원 모듈, 삽입 손실이 감소합니다 25%.

항공우주

• MIL을 통과합니다 – PRF – 31032 인증, 32 층 백플레인의 진동 저항 성능 향상 50%.

자동차 전자

• 16 계층 임의 순서 HDI를 개발합니다, 12μm 초 파인 라인 통합, 통과 AEC – Q100 온도 사이클 테스트.

설계에서 전달까지의 전체 링크 약속

DFM 전문가 시스템

• 오버 라이브러리를 기반으로합니다 2000 성공적인 사례, 예측 및 피하기 90% 제조 가능성 위험.

빠른 응답 메커니즘

• 16 층 보드의 디자인 검토를 완료합니다 72 시간, 사용자 정의 지원 1 – 12오즈 구리 두께.

제로 결함 전달

• IPC를 실행합니다 – 에이 – 600 수업 3 초과의 첫 번째 패스 속도를 보장하는 표준 99.95%.

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스태킹으로 성능을 정의하고 미래를 정밀하게 운반합니다.. 우리는 모든 회로 층을 신뢰성의 초석으로 만듭니다.