표준 PCB 설계: 고비용 성능 및 안정적인 상호 연결 솔루션의 산업 실무

소비자 전자 제품 분야에서, 산업 제어, 그리고 사물의 인터넷 (IoT) 장치, 표준 PCB 설계는 과도한 기본 상호 연결 요구를 수행합니다. 80% 전자 시스템의. 우리는 기존의 산업 설계 최적화에 중점을 둡니다 1 – 12 레이어 PCB 보드. 과학적 구조 계획을 통해, 정확한 프로세스 적응, 지능형 제조 공정 제어, 우리는 글로벌 고객에게 비용을 제공합니다 – 효과적이고 안정적인 대량 생산 솔루션. 우리는 더 많은 것보다 더 많은 것을 전달했습니다 50 백만 평방 피트의 표준 회로 보드.

핵심 기술 기능

범용 PCB 설계 최적화

• FR과 같은 기존의 PCB 재료를 지원합니다 – 4, CEM – 1, 및 알루미늄베이스, 라인 너비/라인 간격 정확도 ± 0.05mm에 도달하고 최소 구멍 직경이 0.3mm, IPC 회의 – 에이 – 600 수업 2 표준.
• 지능형 패널 중첩 알고리즘이 개발되었습니다, 재료 활용 증가 93% 그리고 전체 비용을 줄입니다 15% – 20%.

혼합 신호 호환 설계

• 전력 무결성을 채택합니다 (PI) 디지털/아날로그 회로 공동을 가능하게하는 평면 세분화 기술 – 보드 디자인 (Crosstalk 억제 > 25DB).
• 동적 임피던스 제어 체계를 구현합니다 (공차 ± 10%) 매체에 적합합니다 – USB와 같은 속도 신호 프로토콜 3.0 그리고 버스를 할 수 있습니다.

제조 가능성 깊은 시너지

• DFM Checker Expert 시스템을 통합하여 더 많은 것을 자동으로 식별합니다. 20 PAD 피치/홀 직경 비율과 같은 프로세스 위험 지점.
• Gerber를 제공합니다 – 에게 – G – PCB 보드 설계 및 생산 데이터의 원활한 통합을 보장하기위한 자동 변환 코드.

산업 제조 장점

효율적인 대량 생산 능력

• 완전 자동화 된 생산 라인, 가장 빠른 배송 시간 24 더블에 대한 시간 – 측면 PCB 보드 프로토 타이핑.

정밀 프로세스 제어

• 라인 너비 공차가 ± 8μm 인 에칭 보상 기술.
• 구리 도금 두께 18 – 25μm (IPC를 준수합니다 – 6012E 표준).
• 녹색 오일 브리지 컨트롤 ≥0.1mm (파도 납땜 단락을 방지합니다).

탐지 시스템

• 100% AOI 광학 감지의 구현 (최소 결함 인식 영역 0.02mm²).
• 열 응력 테스트를위한 샘플링 (288 °/10s에서의 솔더 내열성).

업계 응용 솔루션

스마트 홈

• 디자인 6 – WiFi/Bluetooth 모듈과 통합 된 레이어 하이브리드 PCB 보드, 대량 생산 수율이 초과 99.2%.

산업 컨트롤러

• 발전합니다 4 – 층 무거운 구리 보드 (3온스) 통과 1000 – 시간 소금 스프레이 테스트 (IEC 60068 – 2 – 52).

자동차 전자

• 제공 12 – 레이어를 통과하십시오 – 온도 저항 범위의 구멍 보드 – 40℃ ~ 125 5, AEC에 의해 인증되었습니다 – Q100.

표준화 된 서비스의 가치 약속

비용 – 최적의 전략

• 재료 라이브러리는 그 이상을 다룹니다 30 Shengyi 및 Taiguang을 포함한 브랜드, 계층화 된 가격 체계 제공.

빠른 응답 시스템

• 디자인 상담에 대한 피드백 4 시간.
• 프로젝트 확인 완료 8 – 내부의 레이어 보드 48 시간.

품질 보증

• IPC 클래스를 구현합니다 2/3 표준 등급 제어.
• 세 번째를 제공합니다 – 당사자 CNAS 검사 보고서.

지금 조치를 취하십시오: 전문 PCB 디자인 엔지니어 팀에 즉시 문의하려면 비용이 많이 듭니다. – 효과적인 인용.

기본 디자인이 특별한 품질을 달성하도록하십시오 – 우리는 모든 회로 보드의 신뢰할 수있는 유전자를 산업적 정밀도로 보호합니다..