UGPCB 하이브리드 PCB 솔루션: 고주파 및 고밀도 설계를위한 교차 재료 통합 잠금 해제
하이브리드 PCB의 주요 글로벌 공급 업체 (Hyrid PCB) 기술 솔루션, UGPCB는 고주파수를 전문으로합니다, 높은 신뢰성, 복잡한 시스템 통합. 우리는 전통적인 단일 재료 PCB에 내재 된 성능과 비용 모순을 해결하는 데 중점을 둡니다.. 다중 물질 라미네이션 프로세스를 사용하여 (FR-4를 Rogers/PTFE와 결합하는 것과 같은) 이기종 상호 연결 아키텍처, 하이브리드 PCB 기술은 신호 무결성을위한 균형 잡힌 솔루션을 제공합니다., 열 관리, 5G 통신과 같은 까다로운 애플리케이션에서 비용 관리, 자동차 전자, 항공 우주.
핵심 장점: 상호 간 협업 설계의 전문적인 장벽
재료 호환성 혁신
고주파 비용 최적화 스태킹: Rogers RO4000®/Taconic RF-35를 라미네이팅하여 FR-4, 우리는 달성합니다 30% 10GHz에서 DK ± 0.05 안정성을 보장하면서 고주파 지역 비용 감소.
CTE 동적 일치 기술: 낮은 CTE 코어 재료를 결합합니다 (예를 들어, Isola I-Tera® Mt) 유연한 PCB 기판 (Dupont Pyralux®), 우리는 열 사이클 박리 위험을 완화하고 IPC-6012 6A 레벨 열 충격 테스트를 통과합니다. (-55℃↔150 ℃, 1,000 사이클).
신호 및 전력 무결성 보증
지역 간 임피던스 제어: ANSYS HFSS 전파 시뮬레이션 사용, 우리는 고주파 영역 사이의 원활한 전환을 보장합니다 (50ω ± 2%) 그리고 전력 지역 (1MΩ 전류 흐름), 공명 위험 감소.
3D 차폐 아키텍처: 벽을 통해 금속 된 내장 (격리 >60DB@10GHz) 국소화 된 접지 평면 세분화 기술은 CISPR 25/ISO와 같은 엄격한 EMC 표준을 충족합니다. 11452-2.
고밀도 하이브리드 PCB 제조 공정
정밀 인터레이어 정렬: 레이저 직접 이미징 (LDI) 계층 간 오정렬을 보장합니다 <± 25μm, 0.1mm microvias 및 오버 지원 20 혼합 스태킹의 층.
진공 라미네이션 공정: 세분화 된 압력 제어는 FR-4/PTFE 인터페이스에서 기포를 제거합니다, ± 3% 유전체 두께 균일 성을 달성합니다.
일반적인 응용 시나리오 및 기술 벤치 마크
5G 기지국 AAU: 32-레이어 하이브리드 PCB (로저스 RO4835 ™+FR-4) N258 대역 및 VSWR에서 삽입 손실 ≤0.25dB/인치를 달성합니다<1.3, 대규모 MIMO 안테나 대량 생산 지원.
자동차 지능형 운전: 12-레이어 하이브리드 보드 (Megtron®6+높은 TG FR-4) 77GHz 밀리미터 웨이브 레이더와 차량 내 이더넷을 통합합니다, AEC-Q200 등급 통과 2 인증.
위성 통신 터미널: 알루미늄 기반 하이브리드 PCB (금속 코어+ptfe) K-Brude는 Passed Ateer 안테나 안테나 안테나를 지원합니다>55DBM, IPC-6012DS 항공 우주 신뢰도 표준 충족.
포괄적 인 PCB 서비스 및 인증 시스템
설계 검증: Cadence Allegro 기반 하이브리드 스택 시뮬레이션을 제공합니다, Flotherm® 열 분포 분석, 그리고 가속화 된 수명 테스트를 중단했습니다 (20G 진동/85 ℃/85%RH).
빠른 배송: 8-내부의 레이어 하이브리드 PCB 프로토 타입 전달 72 시간, ODB ++/IPC-2581 형식 공동 작업 검토 지원.
산업 인증: ISO 9001/IATF 16949 시스템 인증, NADCAP 군사 자격, 100% IPC-6013/6018 하이브리드 PCB 표준 준수.
UGPCB 하이브리드 PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까??
15 수년간의 기술 축적: 오버 데이터베이스 200 밀리미터 파도/Terahertz Frontier Fields를 포함하는 성공적인 고주파 하이브리드 PCB 케이스.
비용 제어 혁신: 특허받은 자재 조합 솔루션은 고객 BOM 비용을 줄입니다 15%-40%.
위험이없는 대량 생산: DFM/DFA 전체 사이클 참여는 안정적인 질량 생산 수율을 보장합니다 >99.5%.
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