제어판 구성 요소

항공 우주 산업에는보다 강력한 인쇄 회로 보드가 필요합니다 (PCB) 대부분의 전통적인 전자 장치보다. 예를 들어, 많은 컨트롤 타워에 사용되는 구성 요소, 비행기, 위성, 우주 셔틀은 고온과 압력을 다룰 때 매우 신뢰할 수 있어야합니다..
이 부분이 실패하면, 그 결과는 승무원과화물에 대한 파괴적 일 수 있습니다..
그러므로, 항공 우주 산업을위한 PCB 제조업체는 PCB가 매우 내구성 있고 신뢰할 수 있도록 의무를 넘어서야합니다.. 다행스럽게도, 항공 우주 PCB 분야에서 상당한 진전이 이루어졌습니다., 오늘날의 회로 기판은 과거의 회로 기판보다 더 효율적이고 안전하기 때문입니다..
고온
어떤 사람들은 우주 온도가 다음으로 떨어질 수 있다는 사실을 모를 수도 있습니다. -150 특정 조건에서는 섭씨 또는 그보다 더 낮은 온도. 그러므로, 우주로 보내는 전자 장치는 고온과 저온을 모두 견딜 수 있을 만큼 내구성이 있어야 합니다..
또한 이 환경은 진공 상태이므로 주의해야 합니다., 열은 공기를 통해 공간을 가로질러 전달될 수 없습니다.. 따라서, 열은 우주에서 복사 수단을 통해서만 전달될 수 있습니다.. 다행스럽게도, 항공우주 PCB 제조업체는 알루미늄과 같은 매우 특수한 재료를 사용합니다., 구리, 고온 특성을 지닌 적층 기판.
추가적으로, 대부분의 항공우주 PCB는 열을 격리하고 다른 전자 부품으로 전달되지 않도록 추가 절연을 위해 열 화합물을 사용합니다.. 뿐만 아니라, 일부 구성 요소는 보드 표면에서 약 1/10인치 떨어진 곳에 위치합니다..
어떤 경우에는, 열의 열 분포를 촉진하기 위해 공간을 활용할 수 있습니다.. 항공용, 팬을 사용하여 과도한 열을 제거할 수 있습니다.. 과열로 인한 산화도 문제, 따라서 양극산화 알루미늄을 사용하여 열과 관련된 산화 문제를 해결할 수 있습니다..
충격 흡수 필요
기계적 남용도 문제, 항공우주 장비 및 부품은 진동과 과도한 충격을 받기 때문에. 그러므로, 일부 PCB는 이러한 가혹한 조건을 견디기 위해 수정이 필요할 수 있습니다..
예를 들어, 기존 납땜 방식과 다르게, 핀을 PCB에 눌러 제자리에 고정할 수 있습니다..
대안으로, 엔지니어는 추가 안전 조치로 납땜과 핀을 모두 사용하도록 선택할 수 있습니다.. 게다가, 엔지니어는 회로 기판에 열 전도성 접착제를 추가하여 부품 변동의 영향을 줄일 수 있습니다..
PCB가 극한의 온도를 견딜 수 있도록 돕는 또 다른 전략, 진동, 충격은 회로 기판 표면과 구성 요소 사이에 작은 틈을 남기는 것입니다.. 이쪽으로, PCB에 가해지는 스트레스를 줄일 수 있습니다..
방사율
방사선은 우주 장비가 처리할 수 있어야 하는 또 다른 요소입니다., 우주의 방사선 수준이 지구보다 높기 때문에. 그러므로, 이러한 회로 기판은 우주 장비를 손상시킬 수 있는 높은 방사선 수준을 견딜 수 있도록 구성되어야 합니다..
이를 달성하려면, 엔지니어는 특정 특수 부품이나 재료를 사용하여 관련 전자 장치를 방사선으로부터 보호할 수 있습니다.. 유해한 방사선 효과에 취약한 구성 요소의 수를 줄이기 위해 구성 요소도 정상보다 작게됩니다..
추가적으로, 방사선 재해가 전체 작업에 영향을 미치지 않도록 백업을 만들 수 있습니다.. 퓨스 방지 기술은 항공 우주 산업의 또 다른 혜택입니다, 트랜지스터 사이의 영구 전류 경로를 만드는 데 사용할 수 있습니다..
반 퓨즈 기술은 또한 다른 오래된 방법보다 방사선의 유해한 영향에 더 저항하는 것으로 입증되었습니다.. 어떤 경우에는, 재료의 얇은 층은 방사선 저항이 강한 회로를 만드는 데 사용될 수 있습니다..
RF 도전
항공 산업에서, 커뮤니케이션에도 무선 파도가 필요합니다, 따라서 신호 전송은 신호의 품질을 저하해서는 안됩니다.. 이를 달성하려면, 엔지니어는 회로 보드의 특정 영역에 안테나 또는 장소 차폐 레이어를 추가 할 수 있습니다..
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