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IC 칩 테스트 PCB 제조업체 | 20-레이어 기능 테스트 보드 | TU872SLS 소재 - UGPCB

특수 PCB/

IC 칩 테스트 PCB 제조업체 | 20-레이어 기능 테스트 보드 | TU872SLS 소재

모델 : IC 칩 테스트 PCB

재료 : TU872SLS

층 : 20레이어

색상 : 녹색/백색

완성된 두께 : 2.0mm

구리 두께 : 1온스

표면 처리 : 이머젼 골드

표면 처리 : 예금된 금 ≥ 3U“

애플리케이션 : IC(통합 회로 칩) 테스트 PCB

  • 제품 세부정보

IC 칩 테스트 PCB 소개

개요 및 정의

IC 칩 테스트 PCB, 또는 집적 회로 칩 테스트 인쇄 회로 기판, 집적회로 칩을 테스트하기 위해 설계된 특수 회로 기판입니다.. 전자 장치에 사용되기 전에 칩이 필수 사양을 충족하는지 확인합니다..

작동 원리

IC 칩 테스트 PCB는 집적 회로 칩을 IC의 다양한 테스트 지점에 연결하여 작동합니다. PCB. 이 테스트 포인트는 칩의 전기적 특성을 측정합니다., 전압과 같은, 현재의, 그리고 저항, 그 기능을 확인하기 위해.

응용

IC 칩 테스트 PCB는 전자 장치의 제조 및 품질 관리 프로세스에 사용됩니다.. 이는 최종 제품에 제대로 작동하고 신뢰할 수 있는 칩만 사용되도록 보장하는 데 필수적입니다..

반도체 산업용 IC 칩 테스트 PCB

IC 칩 테스트 PCB의 유형

디자인과 기능에 따라 다양한 유형의 IC 칩 테스트 PCB가 있습니다.:

  1. 기능 테스트 PCB: 칩의 전반적인 기능을 테스트하는 데 사용됩니다..
  2. 매개변수 테스트 PCB: 전력 소비와 같은 특정 매개변수를 측정하는 데 사용됩니다., 속도, 그리고 온도.

재료 및 건축

  • 재료: TU872SLS, 고품질 에폭시 소재.
  • 레이어: 20 레이어, 견고성과 더 나은 신호 무결성 제공.
  • 색상: 녹색 또는 흰색으로 제공됩니다..
  • 완성된 두께: 2.0mm, 슬림하면서도 내구성을 확보한.
  • 구리 두께: 1온스, 좋은 전도성을 제공하는.
  • 표면 처리: 최소 3U 두께의 침지금”, 내식성 및 납땜성 향상.

성능 특성

IC 칩 테스트 PCB는 집적 회로 칩의 성능을 정확하게 테스트하도록 설계되었습니다.. 고속 데이터 전송을 지원하며 시간이 지나도 반복적인 사용을 견딜 수 있도록 제작되었습니다.. 침수 금 마감으로 오래 지속되는 성능과 신뢰성을 보장합니다..

구조적 특징

IC 칩 테스트 PCB의 구조에는 기판 재료 층 사이에 끼워진 여러 층의 구리 트레이스가 포함되어 있습니다.. 이 다층 설계는 열 방출을 관리하고 전기 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.. PCB는 보호층으로 코팅되어 손상을 방지하고 수명을 보장합니다..

생산 과정

IC 칩 테스트 PCB의 생산에는 여러 단계가 포함됩니다.:

  1. 설계: 전문 소프트웨어를 사용하여 회로 레이아웃 생성.
  2. 에칭: 원하는 패턴을 형성하기 위해 과도한 구리를 제거합니다..
  3. 라미네이션: 여러 레이어를 함께 결합.
  4. 도금: 연결성 향상을 위해 얇은 금속층 추가.
  5. 점검: PCB가 품질 표준을 충족하는지 확인.
  6. 집회: PCB에 부품 장착.
  7. 테스트: 기능 및 성능 검증.

IC 칩 테스트 PCBA 생산 공정

사용 사례

IC 칩 테스트 PCB는 다음을 포함한 다양한 응용 분야에 사용됩니다.:

  • 가전제품: 휴대 전화, 정제, 스마트워치.
  • 자동차: 내비게이션 및 엔터테인먼트를 위한 차량 내 시스템.
  • 의료 기기: 휴대용 의료 장비.
  • 산업 자동화: 기계 및 로봇 공학용 제어 시스템.

결론적으로, IC 칩 테스트 PCB는 집적 회로 칩의 신뢰성과 기능성을 보장함으로써 전자 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다.. 다양한 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 채택되어 현대 전자 장치의 다양성과 중요성을 강조합니다..

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