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산업용 통신 보드 PCB 복사 보드 - UGPCB

PCB 리버스 엔지니어링/

산업용 통신 보드 PCB 복사 보드

이름: 산업용 통신 보드 PCB 복사 보드

레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

홀 공차: ±0.05mm

  • 제품 세부정보

베이스 플레이트 구조 및 위치 지정

고주파 하이브리드 부목에는베이스 플레이트가 포함됩니다, 첫 번째 내부 와이어 층에 접고 배치됩니다., 첫 번째 외부 와이어 레이어, 그리고 솔더 마스크 잉크 층의 상단 표면은 바닥에서 상단으로 순서대로.

레이어 구성 및 보조 영역 고정

솔더 레지스트 잉크 층의 두 번째 층도 존재합니다.. 기판에는 고주파 면적과 보조 영역이 포함됩니다.. 보조 영역이 마침내 고정되어 있습니다, 고주파 지역의 인레이는 고정 위치에 있어야합니다..

고주파 하이브리드 부목 실용모델

고주파 영역과 보조 영역으로 구분

유틸리티 모델은 고주파 하이브리드 부목을 제공합니다, 두 부분으로 나뉩니다: 고주파 지역 및 보조 영역. 이 영역은 기계적 지원을 제공합니다..

고주파 영역의 독립적 배치

유틸리티 모델은 고주파 영역이 독립적으로 배열되어 있음을 공개합니다.. 고주파부만 고주파재료로 제작. 이는 고주파 기판 재료의 사용을 최소화하고 고주파 신호를 만족시키면서 생산 비용을 절감합니다..

고주파 하이브리드 제품 사양

분류 및 재질

  • 레이어: 6
  • 중고 보드: RO4350B + FR4
  • 두께: 1.6mm
  • 크기: 210mm*280mm

표면 처리 및 조리개

  • 표면 처리: 금도금
  • 최소 조리개: 0.25mm

응용 프로그램 및 기능

  • 애플리케이션: 의사소통
  • 특징: 고주파 혼합 압력

이러한 사양과 설계 원칙을 따르면서, UGPCB (이전에 킹포드로 알려졌던) 고주파 애플리케이션에서 최적의 성능과 비용 효율성을 보장합니다..

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