다층 골드 핑거 마더보드 제어 PCB

1. 빈번한 삽입 및 제거가 필요한 PCB 보드용, 일반적으로 내마모성을 높이기 위해 도금 공정을 통해 골드 핑거를 경화시키는 것이 필요합니다..
2. 금손가락은 뒤로 기울어져야 합니다, 일반적으로 45°. 20°와 같은 다른 각도, 30°, 등., 도 사용된다. 디자인에 이러한 후방 각도가 포함되지 않은 경우, 문제가 있다. 아래 다이어그램에 표시된 것처럼, 화살표는 45° 뒤로 기울어짐을 나타냅니다.:
3. 골드 핑거에 대해 완전한 솔더 마스크 창을 생성해야 합니다.. 핀용 강철 메쉬를 열 필요가 없습니다.;
4. Shenxi와 Shenyin 패드 사이의 최소 거리는 다음과 같습니다. 14 백만. 납땜 패드는 손가락 위치에서 1mm 이상 떨어져 있는 것이 좋습니다., 스루홀 솔더 패드 포함;
5. 골드핑거 표면에 구리 코팅을 하지 마십시오..