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네트워크 장비 회로 보드 설계 - UGPCB

고전력 PCB 설계/

네트워크 장비 회로 보드 설계

이름: 네트워크 장비 회로 보드 설계

디자인 가능한 레이어: 1-32 레이어

최소 줄 너비 및 줄 간격: 3밀

최소 레이저 조리개: 4밀

최소 기계적 조리개: 8밀

동박 두께: 18-175cm (기준: 18cm35cm70cm)

박리강도: 1.25N/mm

최소 펀칭 구멍 직경: 단면: 0.9mm/35mil

최소 구멍 직경: 0.25mm/10mil

조리개 허용 오차: ≤Φ0.8mm±0.05mm

홀 공차: ±0.05mm

  • 제품 세부정보

회로 보드의 다양한 이름

회로 보드의 이름은입니다: 세라믹 회로 기판, 알루미나 세라믹 회로 보드, 알루미늄 질화물 세라믹 회로 보드, 회로 기판, PCB 보드, 알루미늄 기판, 고주파 보드, 두꺼운 구리 보드, 임피던스 보드, PCB, 초박형 회로 보드, 얇은 회로 보드, 인쇄된 (구리 에칭 기술) 회로 보드, 등.

회로 보드의 중요성

회로 보드는 회로를 소형화하고 직관적으로 만듭니다, 고정 회로의 대량 생산과 전기 기기의 레이아웃 최적화에 중요한 역할을합니다..

회로 보드의 유형

인쇄 회로 기판 (PCB)

회로 보드는 인쇄 회로 보드라고 할 수 있습니다.

FPC 회로 보드

FPC 회로 보드 (유연한 회로 보드라고도합니다) 기본 물질로서 폴리이 미드 또는 폴리 에스테르 필름으로 만들어진 일종의 높은 신뢰성입니다.. 그들은 높은 배선 밀도의 특성을 가진 탁월한 유연한 인쇄 회로 보드입니다., 가벼운 무게, 얇은 두께, 그리고 좋은 구부릴 수 있습니다.

부드러운 보드

유연하고 견고한 조합 보드의 출생 및 발달 -FPC 및 PCB, 유연성과 강성 보드의 조합을 낳았습니다.. 그러므로, Soft Rigid Board는 라미네이션 및 기타 프로세스를 통한 관련 프로세스 요구 사항에 따라 유연한 회로 보드와 강성 회로 보드를 결합하여 FPC 특성 및 PCB 특성을 가진 회로 보드입니다..

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