Shengyi IC 포장 제품: SI10U(에스)

SI10U의 특징

SI10U는 낮은 열팽창계수가 특징입니다. (CTE) 높은 모듈러스, 포장 기판의 뒤틀림을 효과적으로 줄일 수 있습니다.. 또한 우수한 내열성 및 내습성을 자랑합니다., 좋은 PCB 처리 가능성, 할로겐 프리 소재로 제작되었으며.

SI10U의 적용 분야에는 eMMC가 포함됩니다., 음주, ap, 아빠, 이중 CM, 지문, 및 RF 모듈.

품목	정황	단위	SI10U(에스)
Tg	DMA	섭씨온도	280
Td	5% wt. 손실	섭씨온도	>400
CTE (x/y 축)	Tg 이전	PPM/학위 섭씨	10
CTE (Z축)	A1/A2	PPM/학위 섭씨	25/135
유전 상수 (1GHz)	–	–	2.5.5.9
소산 인자 (1GHz)	–	–	2.5.5.9
껍질 힘	1/3 온스, VLP	N/mm	0.80
땜납 담그기	@288도 섭씨	분	>=30
영률	50 섭씨온도	GPA	26
영률	200 섭씨온도	GPA	23
굴곡 계수 (50 섭씨온도)	GPA	32
굴곡 계수 (200 섭씨온도)	GPA	27
수분 흡수 (에이)	%	0.14
수분 흡수 (85 섭씨 85%RH,168HR)	%	0.35
가연성	UL-94 등급	다섯-0
열전도율	w/(M.K)	0.61
색상	–	검은색

UGPCB 회사는 SI10U를 사용하여 IC 기판 보드를 일괄 생산할 정도로 성숙해졌습니다..