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2-Camada FR-4 PCB | 1.6mm de espessura, HASL sem chumbo | Protótipo & Produção - UGPCB - UGPCB

Placa PCB padrão/

2-Camada FR-4 PCB | 1.6mm de espessura, HASL sem chumbo | Protótipo & Produção – UGPCB

Contagem de camadas: 2-Camada de PCB rígida

Espessura da placa: 1.6 milímetros

Material: KB FR-4

Acabamento superficial: Nivelamento de solda por ar quente sem chumbo (LF-HASL)

Dimensão: 224.02 × 189 milímetros / 12 peças

  • Detalhes do produto

PCB de dupla face FR-4 de alto desempenho Visão geral do produto & Definição

Esse 2-Camada Rígida Placa de circuito impresso (PCB) da UGPCB é uma solução de interconexão eletrônica fundamental e amplamente utilizada. Possui um padrão 1.6espessura da placa mm, dimensões de 224.02mm x 189 mm, e utiliza alta qualidade KB FR-4 laminado. Este PCB de dupla face serve como elemento essencial “espinha dorsal” para projetos eletrônicos, fornecendo conexões elétricas confiáveis ​​e suporte mecânico para componentes. É um ideal, escolha econômica para uma vasta gama de controles industriais, eletrônica de consumo, e aplicações de fonte de alimentação.

2-Placa de circuito impresso rígida de camada

Considerações Críticas de Design

O projeto bem-sucedido de uma PCB de dupla face requer equilíbrio entre desempenho elétrico e capacidade de fabricação. As principais considerações incluem:

  • Estratégia de Roteamento: Utilize com eficiência as camadas superior e inferior para roteamento de rastreamento. Orifícios passantes banhados (PTHs ou Vias) habilitar conexões entre camadas. O planejamento cuidadoso da densidade do traço é crucial para evitar problemas de integridade do sinal, como diafonia.

  • Buraco & Design de almofada: Especifique tamanhos de broca e diâmetros de suporte apropriados para todos Vias PCB e cabos de componentes para garantir resistência mecânica e confiabilidade de soldagem, aderência a Padrões IPC para anel anular.

  • Poder & Aviões Terrestres: Embora aviões dedicados estejam ausentes, os projetistas devem ampliar os traços de energia e aterramento ou implementar um vazamento de cobre em grade para reduzir a impedância e aumentar a estabilidade - um aspecto fundamental da robustez Projeto de PCB.

  • Verificação de regras de design (RDC): Antes da fabricação, verifique rigorosamente se todos os parâmetros (largura/folga do traço, tamanhos de furo) alinhar com as capacidades do fabricante (de acordo com as especificações desta placa) para garantir Projeto de PCB para capacidade de fabricação (Dfm).

Princípio de funcionamento & Estrutura

A funcionalidade deste placa de circuito de camada dupla decorre de sua estrutura em camadas:

  1. Construção: O núcleo consiste em um Camada dielétrica isolante FR-4, revestido com folha de cobre (tipicamente 1 onças) em ambos os lados. O cobre indesejado é gravado durante Fabricação de PCB, formando os traços de circuito desejados.

  2. Interconexão Elétrica: Os circuitos nas duas camadas são conectados verticalmente via Orifícios passantes banhados (PThs), criado através perfuração mecânica seguido pela deposição de cobre eletrolítico e eletrolítico.

  3. Proteção de superfície: O Nivelamento de solda por ar quente sem chumbo (Sangrar) o acabamento aplicado nas almofadas de cobre expostas evita a oxidação e garante excelente soldabilidade para montagem de componentes.

Classificação do Produto & Materiais

De acordo com as especificações fornecidas, este produto é classificado com precisão da seguinte forma:

  • Por contagem de camadas: PCB de dupla face ou 2-Camada PCB.

  • Por rigidez do substrato: PCB rígido.

  • Por material base: PCB FR-4. Especificamente, FR-4 do “KB” marca, um laminado de vidro epóxi conhecido por seu isolamento elétrico superior, força mecânica, e retardador de chama (UL94-V0).

  • Por acabamento superficial: PCB HASL sem chumbo.

  • Por complexidade do aplicativo: Padrão, PCB de uso geral de nível industrial.

Desempenho & Principais recursos

Aproveitando os materiais e processos especificados, este PCB oferece os seguintes benefícios principais de desempenho:

  • Mecânica confiável & Desempenho elétrico: O Material KB FR-4 oferece constante dielétrica estável e baixo fator de dissipação para integridade do sinal. A espessura padrão de 1,6 mm oferece excelente resistência à flexão e vibração.

  • Interconexões confiáveis: O Acabamento de superfície HASL sem chumbo fornece um apartamento, revestimento altamente soldável, compatível com processos de soldagem por onda e soldagem manual.

  • Estabilidade Térmica Superior: O substrato FR-4 suporta temperaturas de soldagem padrão e oferece uma alta temperatura operacional contínua, adequado para a maioria eletrônica industrial ambientes.

  • Alta relação custo-benefício: Comparado com placas multicamadas, PCBs de dupla face oferecer significativamente menor Custo de fabricação de PCB e prazos de entrega mais curtos, representando uma solução de hardware econômica.

  • Conformidade Ambiental: O HASL sem chumbo o processo está em conformidade com diretivas internacionais, como RoHS.

Processo de fabricação detalhado

UGPCB adere a um rigoroso, alto padrão Processo de fabricação de PCB:

  1. Engenharia & CAM: Análise de arquivo Gerber, Verificação do DFM, e geração de fotoplot.

  2. Panelização: Cortando o grande FR-4 laminado revestido de cobre em painéis de produção.

  3. Perfuração: Perfuração CNC de furos de componentes e Vias PCB.

  4. Metalização de furo: Desmear, deposição química de cobre, e revestimento de cobre eletrolítico para formar condutores Orifícios passantes banhados (PThs).

  5. Padronização: Aplicando fotorresiste, exposição, desenvolvimento para transferir a imagem do circuito.

  6. Gravura: Removendo cobre indesejado para formar traços de circuito precisos.

  7. Máscara de solda & Serigrafia: Aplicando máscara de solda LPI (tipicamente verde) e impressão de legenda.

  8. Acabamento superficial: Candidatura HASL sem chumbo revestimento para almofadas expostas.

  9. Roteamento & Teste elétrico: Criação de perfil para o contorno final da placa e realização de teste elétrico (Sonda Voadora ou teste de fixação).

  10. Inspeção Final & Embalagem: Abrangente Inspeção óptica automatizada (AOI), verificação dimensional, e selado a vácuo, embalagem à prova de umidade.

Aplicações primárias & Casos de uso

Esta especificação de PCB FR-4 dupla face é amplamente implantada em confiável e sensível ao custo Aplicações:

  • Sistemas de Controle Industrial: Controladores CLP, placas de acionamento de motor, módulos de interface de sensor.

  • Unidades de fonte de alimentação: Fontes de alimentação comutadas (SMPS), Sistemas UPS, Placas de driver de LED.

  • Eletrônicos de consumo: Painéis de controle de eletrodomésticos (AC, máquinas de lavar), controladores domésticos inteligentes, equipamento de áudio.

  • Eletrônica Automotiva: Módulos de controle corporal (BCM), controladores de iluminação, sistemas de infoentretenimento não críticos.

  • Equipamentos de Telecomunicações: Módulos funcionais dentro de roteadores, interruptores.

  • Teste & Instrumentos de medição: Painéis de aquisição de dados e exibição de equipamentos.

Uma das principais aplicações do HASL PCB de camada dupla sem chumbo: Eletrônicos de consumo

Por que escolher UGPCB para suas necessidades de PCB dupla face?

Parceria com garantias UGPCB:

  • Fabricação de Precisão: Aderência estrita à espessura de 1,6 mm, 224.02Dimensões x189mm, e Material FR-4 especificações.

  • Excelência em Processos: Padronizado Produção de HASL PCB sem chumbo garante consistência e confiabilidade entre lotes.

  • Suporte Técnico Especializado: Nossa equipe fornece suporte abrangente, de Projeto de PCB análise para consulta de produção.

  • Entrega rápida pronta para uso: Oferecemos prazos de entrega competitivos para camada dupla padrão Protótipos de PCB e execuções de produção.

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