Visão geral da placa Burn-in

A placa Burn-in é um tipo especializado de PCB (Placa de circuito impresso) projetado para aplicações de teste de combustão de IC, também conhecido como BIB (Placa Burn-In) PCB. É submetido a testes rigorosos para garantir a confiabilidade e longevidade dos circuitos integrados (ICS) antes de serem implantados em dispositivos eletrônicos.

Objetivo da placa Burn-in

O objetivo principal de uma placa Burn-in é submeter os CIs a condições de envelhecimento acelerado, a fim de identificar potenciais falhas precoces.. Este processo ajuda a filtrar componentes defeituosos antes que sejam integrados em sistemas maiores, reduzindo assim a taxa geral de falhas e melhorando a qualidade do produto.

Classificação da placa Burn-in

As placas Burn-in podem ser classificadas com base em vários fatores, como o número de camadas, material usado, tamanho, e requisitos específicos de aplicação. Nossa placa Burn-in, por exemplo, é uma camada de 20 PCB projetado especificamente para testes de queima de IC.

Composição de materiais

A placa Burn-in é fabricada usando Material de alto TG TG175, que significa alta temperatura de transição vítrea. Este material garante que a placa possa suportar temperaturas mais elevadas durante o processo de queima sem comprometer sua integridade estrutural.

Especificações de desempenho

Nossa placa Burn-in possui especificações de desempenho impressionantes, incluindo uma espessura de placa de 3,2 mm, um tamanho de 610 * 572milímetros, e um número BGA de 24. Possui tecnologia de superfície de ouro de imersão (3Você) para maior condutividade e resistência à corrosão. A espessura do cobre é otimizada para camadas internas e externas, com 70/35um para camadas internas e 35um para a camada externa.

Projeto Estrutural

O projeto estrutural da placa Burn-in é adaptado para atender às rigorosas demandas dos testes de combustão de IC. A construção de 20 camadas oferece amplo espaço de roteamento e isolamento elétrico, garantindo um desempenho confiável durante o teste. A cor verde do quadro auxilia na inspeção visual e identificação.

Principais recursos

Algumas das características notáveis ​​da nossa placa Burn-in incluem seu material de alto TG, o que permite operação em temperaturas mais altas, e o acabamento superficial em ouro de imersão, que garante excelente contato elétrico e resistência à corrosão. Adicionalmente, o design da placa suporta um grande número de BGA componentes, tornando-o adequado para aplicações complexas de testes de IC.

Processo de Produção

A produção de uma Placa Burn-in envolve diversas etapas, incluindo preparação de matéria-prima, laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravura, e aplicação de acabamento superficial. Cada etapa é cuidadosamente monitorada para garantir a conformidade com os padrões de qualidade e especificações do cliente. Após a produção, as placas passam por testes rigorosos para verificar seu desempenho e confiabilidade.

Cenários de aplicação

Placas Burn-in são amplamente utilizadas na indústria eletrônica, particularmente na fabricação e teste de CIs. Eles são essenciais para empresas que produzem dispositivos eletrônicos de alta confiabilidade, como automotivo, aeroespacial, e fabricantes de equipamentos médicos. Usando placas Burn-in, essas empresas podem garantir a qualidade e a confiabilidade de seus produtos antes de chegarem ao mercado.