5G Design da placa de circuito de comunicação

Structure and Composition

Base Plate and Layers

A tala híbrida de alta frequência inclui uma placa de base, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. The auxiliary area is fixed, e a incrustação na área de alta frequência deve estar localizada em uma posição fixa.

Utility Model and Design

Division of Splint

O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. Fornece suporte mecânico.

Arranjo de área de alta frequência

The high-frequency area is independently arranged, e apenas a área de alta frequência é feita de materiais de alta frequência. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.

Product Specifications

Classification and Layers

• High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Camadas

Board Material and Thickness

• Used Board: ro4350b + FR4
• Grossura: 1.6milímetros

Size and Surface Treatment

• Tamanho: 210mm*280mm
• Tratamento de superfície: Gold-plated

Minimum Aperture and Application

• Minimum Aperture: 0.25milímetros
• Aplicativo: Comunicação

Características

• High Frequency Mixed Pressure