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PCB cerâmico de nitreto de alumínio de alto desempenho | 2-Camada, Alta condutividade térmica - UGPCB

PCB especial/

PCB cerâmico de nitreto de alumínio de alto desempenho | 2-Camada, Alta condutividade térmica

Modelo : PCB cerâmico de nitreto de alumínio

Material : PWB cerâmico, Substrato de cerâmica

Camada : 2Camada de PCB de cerâmica

Cor : Branco

Grossura : Nitreto de alumínio 0,635 mm

Espessura do Cobre : 1OZ(35um)

Tratamento de superfície : Imersão Ouro

Ouro grosso : >=3U"

Abertura mínima : 0.8milímetros

Recursos do processo : através do buraco, tecnologia de barragens de cerâmica

  • Detalhes do produto

PCB cerâmico de nitreto de alumínio com substrato branco e chapeamento de ouro

Composição de materiais

O PCB cerâmico de nitreto de alumínio é composto de materiais cerâmicos de alta qualidade, especificamente PCB cerâmico e substrato cerâmico. Esta combinação garante condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico excepcionais.

Características de desempenho

O PCB apresenta uma estrutura cerâmica de 2 camadas com aparência de cor branca. A espessura da camada de nitreto de alumínio é precisamente 0,635 mm, fornecendo uma base robusta para componentes. A espessura do cobre de 1OZ (35um) garante boa condutividade elétrica, enquanto o tratamento de superfície de ouro por imersão com uma espessura de ouro de >=3U” aumenta a resistência à corrosão e garante processos de soldagem suaves.

Características distintas

  • Alta condutividade térmica: O nitreto de alumínio oferece excelente condutividade térmica, tornando-o adequado para aplicações de alta potência e alta frequência.
  • Durabilidade: Os materiais cerâmicos são conhecidos pela sua dureza e durabilidade, contribuindo para a longa vida útil do PCB.
  • Precisão: A abertura mínima de 0,8 mm permite a colocação de componentes finos, garantindo embalagens de alta densidade.

Processo de Produção

Nitreto de Alumínio (AlN) Placas de circuito impresso de cerâmica (PCB) Processo de fabricação

A produção de PCBs cerâmicos de nitreto de alumínio envolve várias etapas críticas:

  1. Preparação de Materiais: Pó de nitreto de alumínio de alta qualidade e outros materiais cerâmicos são misturados e prensados ​​no formato desejado.
  2. Sinterização: O substrato cerâmico prensado passa por sinterização em altas temperaturas para atingir a densidade e resistência necessárias.
  3. Deposição de Cobre: Uma camada de cobre é depositada no substrato cerâmico usando técnicas avançadas de metalização.
  4. Padronização de circuito: The copper layer is etched to form the desired circuit patterns.
  5. Hole Drilling: Through holes are drilled to allow for interconnections between layers.
  6. Ceramic Dam Technology: This unique technology ensures the precise alignment and sealing of holes, enhancing the PCB’s reliability.
  7. Tratamento de superfície: The PCB undergoes immersion gold plating to provide a corrosion-resistant surface finish.

Cenários de aplicação

Aluminum Nitride Ceramic PCBs are ideal for various high-performance applications:

  1. High-Power Electronics: Suitable for use in power supplies, inverters, and other high-power electronic devices due to their excellent thermal management capabilities.
  2. Circuitos de alta frequência: Perfect for RF and microwave circuits that require low loss and high stability.
  3. Equipamento Médico: Used in medical devices that demand precision, confiabilidade, and high-performance electronics.
  4. Aeroespacial e Defesa: Ideal para aplicações em ambientes agressivos onde a durabilidade e a resistência térmica são cruciais.

Aplicações de nitreto de alumínio (AlN) Placas de circuito impresso de cerâmica (PCB) em dispositivos eletrônicos de alta potência

Resumindo, PCBs de cerâmica de nitreto de alumínio oferecem uma combinação de condutividade térmica excepcional, durabilidade, e precisão, tornando-os ideais para eletrônicos de alto desempenho em vários setores.

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