1.6PCB com base de alumínio de alta temperatura FR-4 mm | ENIG 2u de lado único” | Placa de dissipador de calor LED – UGPCB

Visão geral do produto PCB com base de alumínio de lado único FR-4 de alta temperatura & Definição

Na alta potência de hoje, dispositivos eletrônicos de alta densidade, o capacidade de gerenciamento térmico de um Placa de circuito impresso (PCB) é fundamental para a confiabilidade e longevidade do produto. UGPCB's 1.6mm PCB com base de alumínio de lado único (1 PCB com núcleo de alumínio de camada) é uma solução inovadora que combina uma laminado FR-4 de alta Tg com uma estrutura integrada de gerenciamento térmico. Este design alcança um equilíbrio ideal entre as excelentes propriedades elétricas do FR-4, relação custo-benefício, e desempenho de dissipação de calor comparável ao dedicado PCBs com núcleo metálico (MCPCBs). Esse PCB de gerenciamento térmico foi projetado especificamente para resolver desafios de resfriamento em aplicações como iluminação LED e módulos de conversão de energia.

Especificações principais & Classificação Técnica

• Contagem de camadas: 1 Camada (PCB unilateral)

• Espessura da placa: 1.6milímetros (Padrão, robusto)

• Material laminado básico: FR-4, Temperatura de transição vítrea (Tg) ≥ 150ºC (PCB FR-4 de alta Tg)

• Estrutura Térmica: Camada/Bloco Base de Alumínio Integrado (PCB com núcleo metálico)

• Acabamento superficial: Ouro de imersão em níquel eletrolítico (CONCORDAR), 2 espessura de ouro em micropolegadas (aprox.. 0.05µm)

• Legenda/Serigrafia: Máscara de solda LPI branca, Texto preto (Alto contraste para identificação clara)

Classificação Científica:

1. Por contagem de camadas: Placa unilateral.

2. Por tipo de substrato: Placa de circuito impresso com núcleo de metal composto rígido.

3. Por desempenho térmico: PCB de alta condutividade térmica.

4. Por aplicativo primário: Placa de dissipador de calor LED de alta potência, Placa de resfriamento de fonte de alimentação.

Diretrizes de projeto & Princípio Operacional

Principais considerações de design:

1. Colocação da fonte de calor: Componentes de alta dissipação de calor (por exemplo, Chips LED, MOSFETs de potência) devem ser colocados em almofadas diretamente conectadas ou próximas ao área de almofada térmica com base de alumínio para garantir o caminho térmico mais curto.

2. Isolamento Elétrico: Embora possua uma base de metal, o isolamento elétrico entre o circuito e o núcleo metálico é mantido através do Camada dielétrica FR-4 e a camada isolante termicamente condutora. O projeto deve garantir a tensão suportável de isolamento necessária (tipicamente >2kv) está com.

3. Seleção de peso de cobre: Escolha a espessura apropriada da folha de cobre (padrão 1 onça/2 onças) com base nos requisitos de transporte de corrente. Amplie os traços ou use vazamentos de cobre para caminhos de alta corrente.

4. Vantagem de acabamento ENIG: O 2você” Acabamento superficial ENIG fornece excelente planicidade e soldabilidade, ideal para componentes e conectores SMT de passo fino sujeitos a repetidos ciclos de acoplamento.

Princípio Operacional:

A principal funcionalidade deste Placa de PCB é utilizar o alta condutividade térmica do alumínio (aprox.. 200 W/m · k) para absorver e espalhar rapidamente o calor gerado pelos componentes na camada do circuito. O calor é então dissipado para o ambiente através do chassi ou de um dissipador de calor externo conectado à placa. A estrutura funciona como um “rodovia termal,” conduzindo calor de pontos quentes localizados em toda a área da base metálica, reduzindo significativamente as temperaturas de junção e melhorando a estabilidade do sistema.

Materiais, Construção & Principais recursos

Materiais utilizados:

• Camada de Circuito: Eletrodepositado (DE) Folha de cobre

• Camada dielétrica/isolante: Laminado de vidro epóxi FR-4 de alta Tg (Tg 150)

• Camada de Núcleo Térmico: Placa de liga de alumínio (Tipicamente 5052 ou 6061)

• Acabamento superficial: Ouro de imersão em níquel eletrolítico (É um ou outro)

• Tinta Legenda: Máscara de solda LPI branca resistente a altas temperaturas, Tinta Legenda Preta

Construção de placa:

O empilhamento, de cima para baixo, é: Camada de máscara de solda branca (com Lenda Negra) -> 2u” Camada ENIG Pads/Traces -> Camada de isolamento dielétrico FR-4 -> Substrato metálico de alumínio. Esse “sanduíche” a construção garante um desempenho elétrico ideal juntamente com um gerenciamento térmico superior.

Desempenho central & Características:

1. Dissipação de calor superior: O núcleo de alumínio integrado fornece condutividade térmica muito superior ao padrão FR-4 Placas PCB, reduzindo efetivamente as temperaturas operacionais dos componentes, 20%-40%.

2. Alta confiabilidade: O Material FR-4 TG150 oferece maior resistência térmica, mantendo a estabilidade mecânica em ambientes de alta temperatura e minimizando a fadiga da junta de solda devido à incompatibilidade de CTE.

3. Excelente soldabilidade: O Ouro de imersão em níquel eletrolítico (CONCORDAR) terminar fornece um apartamento, resistente à oxidação, e superfície altamente soldável, adequado para componentes de passo fino.

4. Robustez Mecânica: A espessura total de 1,6 mm combinada com o núcleo metálico resulta em um Placa de PCB com maior resistência mecânica, resistindo à flexão e vibração.

5. Identificação clara: A impressão da legenda em branco sobre preto oferece excelente legibilidade durante a montagem e manutenção.

6. Solução econômica: Em comparação com substratos totalmente cerâmicos ou PCBs de alumínio puro de alta qualidade, esta solução fornece desempenho térmico superior, mantendo uma competitividade Fabricação de placas de circuito impresso custo.

Processo de fabricação & Técnicas-chave

UGPCB segue estritamente Padrões IPC. O fluxo de trabalho principal de fabricação é o seguinte:

1. Panelização & Preparação: Cortando o FR-4 e o material laminado com núcleo de alumínio.

2. Imagem & Transferência de padrão: Transferindo o padrão do circuito para a camada de cobre via fotolitografia.

3. Gravura: Formando traços precisos de cobre.

4. Perfuração (se necessário): Para furos de montagem ou vias térmicas.

5. Máscara de solda & Aplicação de legenda: Revestimento com máscara de solda LPI branca, seguido de exposição, desenvolvimento, e impressão de legenda negra.

6. Acabamento superficial: Aplicação de um processo Electroless Nickel Immersion Gold controlado com precisão para criar camadas de níquel e ouro nas almofadas expostas, garantindo uma espessura de ouro consistente de 2 micropolegadas.

7. Roteamento & Perfil: Roteamento de contorno da placa ou pontuação V.

8. Teste Elétrico & Inspeção Final: 100% Teste de sonda voadora ou dispositivo elétrico para garantir a continuidade do circuito e o isolamento elétrico.

Aplicações primárias & Casos de uso

Esse PCB com núcleo de alumínio de lado único de alta temperatura é a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações eletrônicas de média a alta potência que exigem resfriamento eficiente:

• Iluminação LED: Placas de dissipador de calor LED (PCB MCPCBs) para iluminação pública LED de alta potência, lâmpadas industriais, e iluminação automotiva, prolongando significativamente a vida útil do LED, mitigando a depreciação do lúmen.

• Módulos de potência: Fontes de alimentação comutadas (SMPS), Conversores DC-DC, e seções de potência de drivers de motor.

• Eletrônica Automotiva: Sistemas de gerenciamento de energia e placas controladoras de LED em novos veículos energéticos.

• Eletrônicos de consumo: Amplificadores de áudio de última geração, módulos amplificadores de potência em roteadores.

• Controles Industriais: Substratos de dissipador de calor IGBT em inversores de frequência variável e servo-drives.

Por que escolher a solução de PCB com base de alumínio da UGPCB?

Como profissional Fabricante de placas de circuito impresso, A UGPCB não apenas fornece produtos padrão, mas também oferece personalização com base em seus requisitos térmicos específicos (por exemplo, base de alumínio localmente espessada), necessidades de isolamento elétrico, e fatores de forma mecânicos. Temos o compromisso de apoiar o seu projeto desde a revisão inicial do projeto até a produção em massa, garantindo Placa de PCB qualidade e entrega no prazo.

Contate-nos hoje para um orçamento gratuito e consultoria técnica sobre o seu Solução PCB de gerenciamento térmico de alta potência. Deixe que nossos recursos especializados de projeto e fabricação melhorem a confiabilidade e o desempenho de seus produtos.