Projeto de PCB, Fabricação, PCBA, PECVD, e seleção de componentes com serviço único

Download | Sobre | Citar | Mapa do site

Fabricante de PCB de alta frequência híbrido cerâmico RO4350B | 4L placa de circuito de micro-ondas RF - UGPCB

PCB de alta frequência/

Fabricante de PCB de alta frequência híbrido cerâmico RO4350B | 4L placa de circuito de micro-ondas RF

Modelo: RO4350B HYBRID HYBRID PCB de alta frequência

Material: Rogers RO4350B+FR4 Mixing Press

Camada: 4eu

D k: 3.48

Espessura Acabada: 1.0Milímetros

Espessura do Cobre: 1OZ

Espessura dielétrica: 0.762milímetros

Condutividade térmica: 0.69com M.K

Inflamabilidade: V-0

Tratamento de superfície: Imersão Ouro

Aplicativo: Radiofrequência, Antena de Microondas

  • Detalhes do produto

Desempenho superior de RF do engenheiro: A solução PCB cerâmica híbrida de alta frequência UGPCB RO4350B

Na era do 5G, radar, e comunicações satélites, o desempenho do seu PCB de alta frequência é fundamental para o sucesso do sistema. Selecionando um Laminado de PCB que oferece características de RF excepcionais, confiabilidade, e a relação custo-benefício é fundamental para todo engenheiro de RF e especialista em compras. UGPCB, uma liderança Fabricante de placas de circuito impresso e Provedor de serviços PCBA, apresenta seu avançado PCB híbrido cerâmico de alta frequência utilizando tecnologia de laminação Rogers RO4350B e FR4. Entregamos uma solução completa desde Projeto de PCB para Montagem de placas de circuito impresso (PCBA).

4-Empilhamento de camadas de PCB de alta frequência híbrida de cerâmica Layer Rogers

1. Visão geral do produto & Definição

O RO4350B HYBRID HYBRID PCB de alta frequência é um alto desempenho placa de circuito impresso projetado para radiofrequência (RF) e aplicações de microondas. Ele combina de forma inovadora o laminado de hidrocarboneto preenchido com cerâmica Rogers RO4350B com material de vidro epóxi FR4 padrão através de PCB multicamadas tecnologia de laminação. Esse “híbrido” abordagem permite circuitos RF críticos (por exemplo, antenas, filtros, amplificadores) para ser roteado nas áreas RO4350B de baixa perda, enquanto circuitos de controle digital e gerenciamento de energia sensíveis ao custo residem nas áreas do FR4, alcançar um equilíbrio ideal entre desempenho e custo.

2. Material central & Construção

  • Materiais: Este produto apresenta um Rogers RO4350B + Laminado misto FR4 construção. RO4350B é um material polimérico termofixo preenchido com cerâmica conhecido por sua constante dielétrica estável (Dk) e baixo fator de dissipação (Df). FR4 é um laminado de vidro epóxi padrão, valorizado por sua economia e versatilidade.

  • Construção: Este modelo é um padrão 4-camada PCB. Tipicamente, as camadas externas (L1 & L4), que hospedam circuitos de RF, use dielétrico RO4350B, ligado ao núcleo interno do FR4 usando pré-impregnado. Esta estrutura garante a integridade do sinal em caminhos de RF enquanto reduz o custo geral do material.

  • Especificações principais & Conformidade:

    • Constante dielétrica (Dk): 3.48 @ 10 GHz. Este valor estável minimiza a mudança de fase e a variação de impedância, crucial para projeto de PCB de impedância controlada.

    • Condutividade térmica: 0.69 W/m · k. Superior ao padrão FR4, auxiliando na dissipação de calor dos componentes ativos de RF e melhorando a confiabilidade a longo prazo.

    • Classificação inflamabilidade: UL 94 V-0. Atende ao mais alto padrão de retardamento de chama.

    • Acabamento superficial: Imersão Ouro (CONCORDAR). Fornece um apartamento, superfície soldável, excelente resistência à oxidação, e longa vida útil, ideal para conjunto SMT de alta frequência e Processos PCBA.

    • Espessura Acabada: 1.0 milímetros

    • Peso de cobre: 1 onças (35 μm)

3. Considerações Críticas de Design & Princípio Operacional

  1. Controle de impedância: Linhas de transmissão de RF (por exemplo, microfita, strip-tease) requerem controle preciso de impedância (normalmente 50Ω ou 75Ω). Os projetistas devem calcular a largura do traço usando o Dk estável do RO4350B (3.48) e espessura dielétrica (0.762milímetros) para garantir reflexão mínima do sinal.

  2. Transição de Zona Híbrida: As transições de sinal entre as áreas RO4350B e FR4 causam descontinuidades de impedância devido à incompatibilidade de Dk. Ideal Layout da placa de circuito impresso requer técnicas de mitigação, como traços cônicos, redes correspondentes, ou otimizado por meio de transições.

  3. Gerenciamento térmico: Apesar de sua melhor condutividade térmica (0.69 W/m · k), projetos de RF de alta potência ainda podem exigir vias térmicas, dissipadores de calor, ou substratos com núcleo de metal para eficácia Gerenciamento térmico de PCB.

  4. Princípio Operacional: Esse placa de circuito atua como substrato físico e meio de transmissão para sinais de RF. Sua função principal é utilizar o sistema de baixa perda, propriedades de baixa dispersão do RO4350B para transmitir sinais eletromagnéticos com alta eficiência e distorção mínima nas bandas de frequência alvo (de centenas de MHz a dezenas de GHz), enquanto integra a lógica de controle através da estrutura híbrida para funcionalidade completa do sistema.

4. Principais recursos & Vantagens

  • Desempenho excepcional de alta frequência: Baixa perda e Dk/Df estável garantem qualidade superior integridade do sinal.

  • Custo do sistema otimizado: A construção híbrida reduz significativamente o uso de material premium, oferecendo um solução PCB econômica.

  • Alta confiabilidade & Durabilidade: V-0 a classificação de inflamabilidade e o desempenho térmico robusto garantem estabilidade em ambientes exigentes.

  • Projeto & Amigável à montagem: Compatível com padrão Fabricação de PCB e Processos de montagem SMT, simplificação Produção de PCBA.

5. Processo de fabricação

A UGPCB segue um rigoroso controle de qualidade regime para fabricação de PCB de alta frequência:
Preparação de material & Imagem de camada interna → Laminação híbrida & Cadastro → Perfuração de Precisão & Chapeamento → Imagem de Padrão & Gravura → Teste de Controle de Impedância → Máscara de Solda & Acabamento superficial (CONCORDAR) → Teste Elétrico & Auditoria Final → Envio. Cada etapa é especialmente controlada para características de alta frequência.

Processo de produção de PCB

6. Aplicações primárias & Casos de uso

Este produto é ideal para aplicações que exigem alta frequência e fidelidade de sinal:

  • Comunicações sem fio: 5Antenas de estação base G/módulos RF, retorno de microondas, terminais de comunicação via satélite.

  • Eletrônica Automotiva: Radar de ondas milimétricas (77 GHz), Módulos telemáticos V2X.

  • Aeroespacial & Defesa: Sistemas de radar, guerra eletrônica (guerra eletrônica) equipamento, sistemas de orientação.

  • Teste & Medição: Essencial Placas de circuito RF em analisadores de rede, analisadores de espectro, e fontes de sinal de alta frequência.

Faça parceria com UGPCB para seus projetos de alta frequência

Quer você seja um engenheiro envolvido em Layout de PCB RF ou um profissional de sourcing que procura um fornecedor confiável fornecedor de placa de circuito, O PCB híbrido de alta frequência RO4350B da UGPCB é a sua solução ideal. Nós fornecemos não apenas alta qualidade Fabricação de PCB mas também suporte de espectro total de Revisão de projeto de PCB de ponta a ponta Serviços PCBA, acelerando seu time-to-market.

Contate-nos hoje para uma consulta de design gratuita e um orçamento competitivo. Potencialize sua próxima inovação de RF com UGPCB.

Anterior:

Próximo:

Deixe uma resposta

Deixe um recado