Communication high frequency hybrid PCB

Estrutura e Composição

Base Plate and Layers

The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, que é dobrado e posicionado na primeira camada de fio interno, a primeira camada de fio externo, e a superfície superior da camada de tinta da máscara de solda de baixo para cima em ordem. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.

High-Frequency and Auxiliary Areas

O substrato inclui uma área de alta frequência e uma área auxiliar. The auxiliary area is fixed, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.

Design and Features

Division of Areas

O modelo de utilidade fornece uma tala híbrida de alta frequência, que é dividido em duas partes: uma área de alta frequência e uma área auxiliar. This design provides mechanical support.

High-Frequency Materials

The high-frequency area is independently arranged, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.