O backplane PCB de comunicação é feito de material isola 370hr. O barramento de comunicação backplane é um caminho de dados de alta velocidade entre o host do PLC e o I / Ó módulo de expansão, apoiando o eu / O atualização de dados entre o host e o módulo de expansão. O nível técnico do barramento backplane determina o I / O capacidade de expansão dos produtos PLC, que é a tecnologia central de design e fabricação de PLC.
Atualmente, a placa PCB do PLC usa principalmente material isola 370hr, e o PLC usa principalmente tecnologia de comunicação serial para realizar o barramento backplane. Comparado com barramento paralelo, barramento serial tem menos cabos e baixo custo de hardware, e não é fácil ser interferido. O barramento serial pode melhorar a confiabilidade de equipamentos automáticos em fábricas e ambientes industriais adversos.
No campo da comunicação PCB, é amplamente utilizado em redes sem fio, rede de transmissão, comunicação de dados e banda larga em rede fixa. Produtos relacionados incluem backplane, placa multicamadas de alta velocidade, placa de microondas de alta frequência, substrato metálico multifuncional, etc..
PCB do backplane de comunicação isola 370hr
No campo da placa backplane PCB de comunicação, 13 grandes clientes no mundo fornecem cerca de 85% da demanda neste campo. A certificação dos clientes leva 2-3 anos, e o limite para entrar no sistema da cadeia de abastecimento do cliente de alta qualidade é muito alto. Atualmente, A empresa UGPCB obteve a certificação de muitos clientes de alta qualidade em grande escala, e os cinco principais clientes, como a eletrônica automotiva do continente, representam mais de 50% da receita da empresa ano após ano. O fornecimento da empresa a vários clientes core representa 10-20%. Acreditamos que se espera que a UGPCB aumente ainda mais esta proporção para 25-35% expandindo sua capacidade de produção.
Os projetos levantados pela UGPCB vão liberar gradativamente capacidade de produção. Atualmente, a capacidade anual da empresa é 1.6 milhões de metros quadrados, e a taxa de utilização da capacidade foi mantida em um nível elevado. Estima-se que a taxa anual de utilização da capacidade deste ano será superior a 90%, que é basicamente produção em plena carga. O 750000 projeto de expansão de PCB HDI por metro quadrado no projeto levantado pela empresa UGPCB está atualmente em fase de construção de infraestrutura da planta. Esperamos concluir a construção da planta do terceiro trimestre este ano, realizar produção experimental no primeiro trimestre do próximo ano, e começar a liberar capacidade de produção no segundo e terceiro trimestre do próximo ano. O 117300 3O projeto de atualização da tecnologia PCB do sistema de comunicação G investido pelo fundo inclui principalmente a reconstrução e expansão da linha de produção existente e a compra de equipamentos. Atualmente, uma pequena parte da capacidade de produção foi liberada, e esperamos que a liberação total da capacidade de produção ocorra no segundo semestre do próximo ano.
Escala de produção líder da UGPCB, ideias claras de desenvolvimento e bom nível de gestão são os principais fatores para garantir o crescimento estável da UGPCB no futuro. A empresa UGPCB está atualmente na vanguarda do setor, mas ainda não alcançou a liderança absoluta em tecnologia de PCB. Através da expansão da capacidade, espera-se que gradualmente se torne o líder no campo de backplane PCB de comunicação. Os projetos de investimento levantados estabeleceram uma boa base para a futura expansão da capacidade.
