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Design de PCB multimídia fotoelétrica - UGPCB

Projeto de PCB padrão/

Design de PCB multimídia fotoelétrica

Nome: Design de PCB multimídia fotoelétrica

Recursos de design de placa de circuito multimídia fotoelétrica:

Processador FPGA multimídia optoeletrônico, 10G Porta óptica SFP

Parâmetros da placa PCB multimídia fotoelétrica:

Nome do PCB: 6 camadas

Categoria de PCB: Através da placa de orifício

Placa de PCB: HTG170

Tamanho do tabuleiro: 146.3*167.4*1.6milímetros

Tratamento de superfície: Processo de Imersão em Ouro

Espessura de cobre PCB: 1OZ

Largura mínima da linha: 5MIL

  • Detalhes do produto

A placa de circuito impresso optoeletrônico é uma nova geração de substrato de embalagem com altos requisitos de computação que coleta luz e transmite sinais elétricos para ópticos e usa eletricidade para computação.

A placa de circuito optoeletrônico de acordo com a presente invenção é uma placa de circuito optoeletrônico na qual pelo menos uma porção rígida formada e laminada com um circuito condutor e uma camada isolante e uma ou mais porções flexíveis dobráveis ​​estão integradas, uma porção de conexão externa para montagem Um elemento óptico e/ou um substrato de embalagem no qual o elemento óptico é montado é formado na porção rígida acima mencionada, e um caminho óptico é formado em pelo menos uma das porções flexíveis acima mencionadas.

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