การออกแบบพีซีบี, การผลิต, พีซีบี, พีอีซีวีดี, และการเลือกส่วนประกอบด้วยบริการแบบครบวงจร

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | อ้าง | แผนผังเว็บไซต์

การเจาะกลับ 0.2 mm Stub กู้คืน 17.6 dB Loss — The Life-or-Death Choice of That "Extra Copper Column" ในการออกแบบ PCB ความเร็วสูง - UGPCB

การออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์

การเจาะกลับ 0.2 mm Stub กู้คืน 17.6 การสูญเสีย dB - ทางเลือกระหว่างชีวิตหรือความตาย “คอลัมน์ทองแดงพิเศษ” ในการออกแบบ PCB ความเร็วสูง

1. การแนะนำ: ที่ “เสาอากาศทองแดง” คุณไม่สามารถมองเห็นได้

ใน การออกแบบ PCB ความเร็วสูง, ปัญหาที่น่าหงุดหงิดที่สุดมักไม่ใช่การกำหนดเส้นทางการติดตาม, แต่เสาทองแดงที่คุณมองไม่เห็น - ต้นขั้ว.

เมื่ออัตราสัญญาณเกิน 10 Gbps, ส่วนชุบที่ไม่ได้ใช้ของรูทะลุแบบดั้งเดิมจะมีพฤติกรรมเหมือนเสาอากาศแบบแขวน, สะท้อนอยู่ตลอดเวลา, สะท้อน, และกัดกร่อนพลังงานสัญญาณ. การเจาะกลับ (ควบคุมการเจาะลึก) เป็นวิธีการที่ประหยัดและมีประสิทธิภาพที่สุดในการจัดการกับเรื่องนี้ “เสาอากาศทองแดง” ปัญหา.

หลักการของ backdrilling นั้นตรงไปตรงมา: หลังจากชุบรูทะลุเสร็จแล้ว, ดอกสว่านที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางใหญ่กว่าจะกลับเข้าสู่ทางผ่านจากด้านตรงข้ามของ พีซีบี เพื่อถอดต้นขั้วทองแดงที่ไม่ทำงานออก, เหลือเพียงส่วนนำไฟฟ้าที่มีประสิทธิภาพ. อย่างไรก็ตาม, “ตรงไปตรงมา” ไม่ได้หมายความว่า “ไม่แน่ชัด” ความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการออกแบบการเจาะย้อนมักจะขึ้นอยู่กับการควบคุมพารามิเตอร์ที่สำคัญสามประการอย่างแม่นยำ.

กระบวนการเจาะกลับ PCB

2. ตัวเลขสามตัวที่กำหนดความสำเร็จในการเจาะกลับ

2.1 หมายเลขหนึ่ง: ความลึกของ Backdrill — A 0.1 ความแตกต่างมม. เปลี่ยนแปลงทุกสิ่ง

ความลึกของการเจาะย้อนเป็นตัวแปรหลักในการออกแบบการเจาะย้อนหลัง. เจาะลึกเกินไป, และคุณตัดผ่านชั้นสัญญาณ — ทำลายทั้งกระดาน. เจาะตื้นเกินไป, และต้นขั้วยังคงอยู่ — ทำให้ความพยายามในการเจาะกลับไร้ประโยชน์.

สูตรการคำนวณ:

ความลึกของ Backdrill = ความหนาของบอร์ดทั้งหมด − (ระยะห่างจากชั้นสัญญาณเป้าหมายถึงพื้นผิวรายการ Backdrill) + มูลค่าค่าตอบแทนกระบวนการ

โดยทั่วไปมูลค่าการชดเชยกระบวนการจะอยู่ในช่วงตั้งแต่0.05 มม. ถึง 0.15 มม. การชดเชยนี้เป็นค่าเผื่อด้านความปลอดภัยที่จำเป็น — การชดเชยที่น้อยเกินไปอาจทำให้มีต้นขั้วตกค้างเนื่องจากการสึกหรอของดอกสว่านหรือความหนาของบอร์ดที่แตกต่างกัน; การชดเชยที่มากเกินไปอาจสร้างความเสียหายให้กับร่องรอยสัญญาณชั้นใน.

สำหรับความคลาดเคลื่อนในการควบคุมความลึก, มาตรฐาน ผู้ผลิต PCB สามารถบรรลุได้±0.1 มม, ในขณะที่ร้านบอร์ดระดับพรีเมี่ยมสามารถอัดสิ่งนี้ลงไปได้±0.05 มม. ความสามารถ ±0.05 มม. นี้เป็นเกณฑ์เริ่มต้นสำหรับบอร์ดความเร็วสูงพิเศษ 112G/224G. บาง บอร์ดความถี่สูง ข้อกำหนดยังต้องมีการควบคุมส่วนเบี่ยงเบนความลึกภายใน±0.025 มม.

ข้อกำหนดการออกแบบการเจาะด้านหลัง PCB

2.2 หมายเลขสอง: เส้นผ่านศูนย์กลาง Backdrill — ขนาดใหญ่เกิน 0.2 มม, เพียงขวา

ดอกเจาะด้านหลังต้องมีขนาดใหญ่กว่ารูทะลุเดิม. ทำไม? เพราะการเจาะย้อนกลับต้องไม่เพียงแค่เท่านั้น “เจาะออก” ต้นขั้วทองแดงแต่ยังช่วยให้แน่ใจว่ามีการกำจัดเศษทองแดงอย่างสมบูรณ์.

โอเวอร์ไซส์มาตรฐาน: 0.2 มม. ถึง 0.3 มม (8 ถึง 12 MIL) ใหญ่กว่าเส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะเดิม.

แหล่งข้อมูลบางแห่งแนะนำให้ใช้ขนาดใหญ่เกินไป 6 ถึง 10 MIL (0.15 ถึง 0.25 มม), ในขณะที่คนอื่นแนะนำ 4 ถึง 8 MIL. การสังเคราะห์ฉันทามติของอุตสาหกรรม, 0.2 มม. ถึง 0.3 มม แสดงถึงมาตรฐานกระแสหลัก. ขนาดที่ใหญ่เกินไปน้อยเกินไปจะทิ้งเศษทองแดงไว้; ขนาดใหญ่เกินไปกินพื้นที่เส้นทางอันมีค่า.

ข้อกำหนดในการกวาดล้าง:

  • เจาะรูด้านหลังถึงชั้นนอก ร่องรอย/แผ่น: ≥0.3 มม (12 MIL)
  • เจาะรูด้านหลังถึงชั้นใน คุณสมบัติทองแดง: ≥0.25 มม (10 MIL)
  • รู Backdrill ไปยังรู Backdrill ที่อยู่ติดกัน: ≥0.25 มม

2.3 หมายเลขสาม: ความยาวต้นขั้ว — The “เส้นชีวิตและความตาย” ความสมบูรณ์ของสัญญาณ

ต้นขั้วเป็นส่วนของเสาทองแดงขนาดเล็กเก็บไว้อย่างตั้งใจ หลังจากการเจาะย้อนกลับ. ทำไมไม่เจาะให้หมด.? เนื่องจากข้อจำกัดของกระบวนการจำเป็นต้องมีระยะขอบด้านความปลอดภัยเล็กน้อยเพื่อป้องกันไม่ให้ดอกสว่านเจาะทะลุชั้นสัญญาณเป้าหมาย.

มาตรฐานทั่วไป: ความยาวต้นขั้วสัญญาณความเร็วสูงทั่วไป ≤ 0.2 มม (8 MIL).

ข้อกำหนดความเร็วสูงพิเศษ: 112ความยาวต้นขั้วสัญญาณความถี่สูง G/224G จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ ≤ 0.1 มม.

ข้อกำหนดความยาวของ Stub ตามระดับอัตราข้อมูล:

อัตราข้อมูลสัญญาณเป้าหมายการควบคุม Stubหมายเหตุ
ด้านล่าง 10 Gbps≤ 0.76 มมสถานการณ์ความเร็วต่ำ, การเจาะย้อนกลับมักไม่จำเป็น
25 Gbps≤ 0.20 มม (เป้าหมายการออกแบบ 0.1 มม + ความอดทน 0.1 มม)มาตรฐานความเร็วสูงกระแสหลัก
56 Gbps ขึ้นไป≤ 0.13 มม (5 MIL)PAM4 ส่งสัญญาณการควบคุมที่เข้มงวด
112ก/224ก≤ 0.10 มม (4 MIL)ข้อกำหนดบังคับความเร็วสูงพิเศษ
ความถี่สูงมาก≤ 0.05 มมสร้างความแตกต่างเพื่อความสามารถในการผลิตระดับพรีเมี่ยม

ความยาวต้นขั้วเทียบกับ. ความสัมพันธ์การสูญเสียสัญญาณ:

ข้อมูลการทดลองแสดงให้เห็นว่าในก 10 Gbps, 100Ω สถานการณ์คู่ดิฟเฟอเรนเชียล, อัน 0.2 ต้นขั้วมม. ให้ค่าสัมประสิทธิ์การสะท้อน S11 ประมาณ−6 เดซิเบล — หมายถึงเกือบหนึ่งในสามของพลังงานสัญญาณสะท้อนกลับ, โดยที่แผนภาพตาใกล้จะปิดลง.

แผนภาพตาเจาะด้านหลัง PCB

3. กรณีศึกษา: มูลค่าที่แท้จริงของการเจาะย้อนกลับ

UGPCB ใช้การเจาะย้อนกลับกับก 20-ชั้น, 3.5 หนา มม โครงการแบ็คเพลน. ความยาวต้นขั้วทะลุแบบเดิมนั้นน่าทึ่งมาก 2.8 มม - ใน 10 สถานการณ์ Gbps+, โดยพื้นฐานแล้วนี่คือก “ส่งสัญญาณหลุมดำ” แทรกเข้าไปในเส้นทางสัญญาณโดยตรง.

โดยการเจาะกลับต้นขั้วจาก 2.8 มม. ลงไปที่0.2 มม, แต่ละอันลดการสูญเสียการแทรกลงโดยประมาณ 4.4 DB. แบ็คเพลนเกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนสัญญาณผ่านสี่จุดแวะ, ฟื้นตัวรวมของ:

4.4 เดซิเบล × 4 - 17.6 dB ของงบประมาณการสูญเสีย

ทำอะไร 17.6 ค่าเฉลี่ยเดซิเบล? ในการจัดทำงบประมาณลิงค์ความเร็วสูง, ซึ่งมักจะกำหนดว่าทั้งระบบผ่านการทดสอบความสมบูรณ์ของสัญญาณหรือไม่. โดยไม่ต้องเจาะกลับ, ลิงก์อาจล้มเหลว; ด้วยการเจาะย้อนกลับ, ทุกอย่างอยู่ในงบประมาณ.

4. กฎการปฏิบัติ: อย่าถือว่า Backdrilling เป็น “การเยียวยาสากล”

การ Backdrilling มีประสิทธิภาพ, แต่ก็ไม่ควรใช้มากเกินไป.

เมื่อใดที่ต้องระบุ Backdrilling:

  • ✅ อัตราสัญญาณ≥ 10 Gbps ในเครือข่ายความเร็วสูง
  • ✅ความหนาของบอร์ด > 1.6 มม ในกระดานหนา
  • ✅ ช่อง SerDes ความเร็วสูง (PCIE 5.0/6.0, 400อีเทอร์เน็ต G/800G, ฯลฯ)

เมื่อใดที่ควรข้ามการเจาะกลับ:

  • ❌ อัตราสัญญาณ< 5 Gbps สำหรับสัญญาณความเร็วต่ำ
  • ❌แผ่นบางธรรมดา
  • ❌ HDI ตาบอด/ฝังผ่านโครงสร้าง (เส้นทางกระบวนการที่แตกต่างกัน)

รายการตรวจสอบข้อกำหนดการออกแบบ:

  1. ถอดแผ่นอิเล็กโทรดที่ไม่ทำงานออก: ถอดแผ่นอิเล็กโทรดที่ไม่สามารถใช้งานได้ทั้งหมดออกบนชั้น Backdrill เพื่อลดการโหลดแบบคาปาซิทีฟ
  2. แยกชั้น backdrill ในแบบร่างการผลิต: สร้างเลเยอร์ Backdrill โดยเฉพาะโดยสังเกตพิกัดของรู, เลเยอร์เป้าหมาย, และความลึกของ backdrill
  3. บังคับใช้การกวาดล้างอย่างเคร่งครัด: ≥ 0.3 มม (ชั้นนอก) / ≥ 0.25 มม (ชั้นใน)

ต้นทุนและระยะเวลารอคอย:
Backdrilling ช่วยเพิ่มต้นทุนการผลิต PCB โดยประมาณ5% ถึง 15% และขยายเวลาในการผลิตประมาณหนึ่งวัน. เปรียบเทียบกับคนตาบอด/ฝังผ่านโซลูชั่น, อย่างไรก็ตาม, การขุดเจาะย้อนกลับยังคงเป็นแนวทางการจัดการต้นขั้วที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับแผงเจาะรูทะลุความเร็วสูง.

5. บทสรุป: การเจาะย้อนกลับเป็นศิลปะแห่งความแม่นยำ

สาระสำคัญของการออกแบบ backdrilling อยู่ที่การค้นหาจุดสมดุลระหว่างกัน “การกำจัดที่สะอาด” และ “ไม่มีความก้าวหน้า”

  • ความลึก: คำนวณได้อย่างแม่นยำ, อนุญาตให้มีการชดเชยที่เพียงพอ (0.05 ถึง 0.15 มม)
  • เส้นผ่าศูนย์กลาง: โอเวอร์ไซส์พอสมควร (0.2 ถึง 0.3 มม), กำจัดเศษทองแดงทั้งหมด
  • ต้นขั้ว: ควบคุมความยาว (≤ 0.2 มม. สำหรับทั่วไป, ≤ 0.1 มม. สำหรับความเร็วสูงพิเศษ)

ตัวเลขทั้งสามนี้มีความสัมพันธ์กัน. การเบี่ยงเบนในเรื่องใดเรื่องหนึ่ง — และความสมบูรณ์ของสัญญาณจะหายไป.

หากคุณคือนักออกแบบ PCB หรือวิศวกรจัดซื้อที่กำลังมองหา PCB ที่มีความน่าเชื่อถือผู้จำหน่าย backdrilling PCB, เราขอเชิญคุณไปขอใบเสนอราคา — เราให้บริการการผลิต backdrilling แบบเต็มรูปแบบสำหรับแบ็คเพลนความเร็วสูง, เซิร์ฟเวอร์ AI, และสวิตช์ศูนย์ข้อมูล.


การระบุแหล่งที่มาของข้อมูล

พารามิเตอร์ทางเทคนิคและมาตรฐานที่อ้างถึงในบทความนี้อ้างอิงจากแหล่งข้อมูลต่อไปนี้:

  1. ไอพีซี-6012Fข้อกำหนดคุณสมบัติและประสิทธิภาพสำหรับบอร์ดพิมพ์แข็ง (ตุลาคม 2023 การแก้ไข) — ข้อกำหนดสำหรับโครงสร้างเจาะด้านหลัง, คำจำกัดความของต้นขั้ว, จุดอ้างอิงการวัดความลึกของ backdrill, และเกณฑ์การยอมรับ
  2. ไอพีซี-2221Cมาตรฐานทั่วไปเกี่ยวกับการออกแบบแผ่นพิมพ์ (2023 การแก้ไข) — ผ่านคำแนะนำในการควบคุมความไม่ต่อเนื่องและส่วนใหม่เกี่ยวกับการเจาะย้อนกลับ
  3. ไอพีซี-2141แผงวงจรอิมพีแดนซ์แบบควบคุมและคู่มือการออกแบบลอจิกความเร็วสูง - คำแนะนำในการลดองค์ประกอบปรสิตในจุดเปลี่ยนและการเชื่อมต่อระหว่างกัน
  4. การสัมมนาผ่านเว็บทางเทคนิค IPC-6012 Revision F — ข้อกำหนดโครงสร้าง backdrill และเกณฑ์การประเมิน microsection

ก่อนหน้า:

ต่อไป:

ทิ้งคำตอบไว้

ฝากข้อความ