6-PCB HDI เลเยอร์ 1 ขั้น (1+ยังไม่มี+1) | UGPCB High-Density Interconnect Manufacturing

Product positioning: UGPCB’s 6-layer 1-stage HDI PCB uses a 1+N+1 stack-up. It offers 0.10 mm laser blind vias, 0.20 mm through holes, 0.20 mm BGA pitch, และ 3/3 mil traces. It suits compact, high-integration electronics.

1. What Is a 6-Layer 1-Stage HDI PCB?

A 6-layer 1-stage HDI PCB is a six-layer high-density interconnect printed circuit board. It uses a 1+N+1 stack-up, where N equals 4. IPC-2226 classifies this build-up approach as a Type I HDI โครงสร้าง. Each side has one build-up layer. Laser microvias connect the outer layers to the next inner layer. Mechanical through holes connect the core layers.

Parameter Snapshot

พารามิเตอร์	ข้อมูลจำเพาะ
จำนวนชั้น	6 ชั้น (1+ยังไม่มี+1)
วัสดุฐาน	FR4 TG150
ความหนาของบอร์ด	1.6 มม
ขนาดแผง	105 × 95 มม (1-ขึ้น)
ความหนาของทองแดงภายนอก	35 ไมโครเมตร (1 ออนซ์)
ความหนาของทองแดงชั้นใน	30 ไมโครเมตร
ขั้นต่ำผ่านหลุม	0.20 มม
Minimum blind via	0.10 มม
Minimum BGA pitch	0.20 มม
Trace width/spacing	3/3 MIL (75 µm/75 µm)

2. Product Overview and Scientific Classification

2.1 ภาพรวมผลิตภัณฑ์

UGPCB’s 6-layer 1-stage HDI PCB targets high-density electronic packaging. It improves routing density over a standard 6-layer through-hole PCB. Laser-drilled blind vias make this possible. IPC-2226 defines HDI as a board with higher wiring density than PCB ทั่วไป. It uses conductors ≤100 µm, จุดแวะ <150 ไมโครเมตร, and pads <400 ไมโครเมตร. This product meets those thresholds. ของมัน 3/3 MIL (75 ไมโครเมตร) traces and 0.10 mm laser microvias exceed standard PCB capability.

2.2 การจำแนกประเภททางวิทยาศาสตร์

• By interconnection: เอชดีไอ พีซีบี, IPC-2226 Type I
• By stack-up: 1+N+1 first-order HDI, single build-up per side, N=4 core
• ตามจำนวนชั้น: 6-ชั้น PCB หลายชั้น
• By base material: FR4 Tg150 epoxy glass fabric
• ตามระดับการแสดง: คลาส IPC-6012 2 หรือชั้นเรียน 3
• By product form: bare PCB or แอสเซมบลี PCBA

3. Stack-Up and Design Highlights

3.1 1+N+1 Stack-Up

1+N+1 is the most basic and mature HDI stack-up. “n” is the core. Each “1” is one build-up layer. This product is 1+4+1. The core has four layers. One build-up layer sits on each side. IPC-2226 describes this structure as having microvias that connect to adjacent inner layers. The core uses mechanical through holes. This structure balances signal integrity, ค่าใช้จ่าย, and yield. Many HDI PCB designs start with this stack-up.


3.2 Key Design Points

Blind via design: The minimum blind via is 0.10 มม (100 ไมโครเมตร). IPC-T-50M defines a microvia as a blind via ≤0.15 mm with aspect ratio ≤1:1. The blind via connects only the outer layer to the next inner layer. It frees inner-layer routing space. This helps high-density PCB layout.

Trace width and spacing: The product uses 3/3 MIL (75 µm/75 µm) ร่องรอย. This is a core เอชดีไอ พีซีบี ความสามารถ. Standard multilayer PCBs often use 6/6 MIL (150 ไมโครเมตร) ร่องรอย. HDI PCBs can use 3/3 mil or finer. This doubles routing density in the same area. ที่ 0.20 mm BGA pitch, 3/3 mil traces allow two routes between pads. This directly affects BGA escape routing.

BGA support: The minimum BGA pitch is 0.20 มม. At this pitch, pads are often 0.10–0.12 mm. Pad spacing is only 0.08–0.10 mm. This demands high registration accuracy and etch control in PCB manufacturing.

การควบคุมความต้านทาน: กับ 3/3 mil traces and FR4 Tg150, Dk is about 4.2–4.6 at 1 เมกะเฮิรตซ์. Manufacturers can control 50 Ω single-ended and 100 Ω differential impedance. This supports high-speed signal transmission.

Thermal design: The 6-layer structure uses 30 µm inner copper. Large inner copper planes spread heat away from BGA areas.

4. มันทำงานอย่างไร

The 6-layer 1-stage HDI PCB uses two via types:

• Laser blind via: A laser drills from the outer layer to the next inner layer. The minimum diameter is 0.10 มม. CO₂ or UV lasers form these vias.
• Mechanical through hole: This hole passes from top to bottom. It connects core layers and all layers. The minimum diameter is 0.20 มม.

Signals travel from surface components, such as BGA chips, through blind vias into inner signal layers. This avoids the space loss and signal reflection of through holes. The shorter path lowers parasitic inductance and capacitance. This benefits high-speed digital signals.

5. Core Materials and Performance

5.1 วัสดุฐาน: FR4 TG150

This product uses FR4 Tg150 epoxy glass fabric. Tg is the glass transition temperature. IPC-TM-650 method 2.4.25 (DSC) measures this value. Tg150 material remains stable in lead-free soldering. Lead-free reflow peaks at about 245–260°C. The material withstands multiple reflow cycles without major dimensional change or delamination.

5.2 ความหนาของทองแดง

• Outer copper: 35 ไมโครเมตร (1 ออนซ์). This supports current carrying and solder reliability.
• ทองแดงชั้นใน: 30 ไมโครเมตร. This meets signal and power plane needs.

5.3 คุณสมบัติด้านประสิทธิภาพที่สำคัญ

• High routing density: 3/3 mil traces and 0.10 mm microvias raise density by over 50% versus standard 6-layer boards.
• Small package support: 0.20 mm BGA pitch fits CSP, qfn, and other micro packages.
• Strong signal integrity: Short blind via paths reduce parasitic effects. This helps high-speed signals.
• Reliable construction: The board can meet IPC-6012 acceptance requirements. คลาส IPC-6012 3 requires a minimum average copper thickness of 25 µm in plated holes.

6. กระบวนการผลิต

UGPCB makes 6-layer 1-stage HDI PCBs through precise steps:

1. Inner-layer imaging: Expose, พัฒนา, and etch inner traces on the 4-layer core.
2. Inner-layer lamination: Press inner cores and prepreg into a 4-layer core.
3. First drilling and plating: Drill mechanical through holes and plate copper.
4. Build-up lamination: Press one dielectric layer on each side of the core.
5. การขุดเจาะเลเซอร์: Use CO₂ or UV lasers to form 0.10 มม. ไมโครเวียส.
6. Blind via plating and filling: Plate and fill laser vias for reliable conduction.
7. Outer-layer imaging: รูปร่าง 3/3 mil outer traces.
8. หน้ากากประสานและการตกแต่งพื้นผิว: Apply solder mask and ENIG or OSP finish.
9. Profiling and testing: Route the outline, run การทดสอบการบิน, Aoi, and final inspection.

7. การใช้งานหลัก

The 6-layer 1-stage HDI PCB balances density, ขนาด, และความน่าเชื่อถือ. It serves many markets:

• Smartphones and mobile devices: Mainboard core areas with processor BGA packages.
• สวมใส่ได้: สมาร์ทวอทช์, หูฟังเอียร์บัด TWS, and other space-limited products.
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: ADAS sensor modules and infotainment mainboards.
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์: Portable monitors and implantable device control boards.
• การควบคุมอุตสาหกรรม: PLC modules and industrial IoT gateways.
• อุปกรณ์สื่อสาร: 5G small-cell RF modules and optical module PCBs.

The global HDI PCB market is growing fast. The Business Research Company reports strong HDI market growth. The market will grow from USD 17.78 พันล้านใน 2025 to USD 19.47 พันล้านใน 2026. That is a 9.5% compound annual growth rate (cagr). The market may reach USD 28.82 พันล้านโดย 2030.

8. ทำไมต้องเลือก UGPCB?

UGPCB Circuits Limited (ugpcb®) focuses on high-precision PCB R&D and manufacturing. Its factory covers 280,000 square meters. มันจ้าง 1,300 ประชากร. เกิน 35% are technical professionals. The company makes HDI PCBs from 1 ถึง 6+ ขั้นตอน, any-layer HDI boards, พื้นผิว IC, บอร์ดแบบแข็ง, and standard multilayer FR4 PCBs.

UGPCB holds ISO9001, อล, and RoHS certifications. It follows IPC standards for production and acceptance. This ensures product quality meets customer needs and industry rules. The company serves customers in mainland China, ไต้หวัน, เกาหลี, ประเทศญี่ปุ่น, the US, บราซิล, อินเดีย, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, and Europe.

Get a quote today: Send your Gerber files or design parameters. The UGPCB technical team will reply within 24 ชั่วโมง. We will provide a custom 6-layer HDI PCB quote and a one-stop PCBA assembly solution. ไม่ว่าคุณจะต้องการ quick prototyping or stable volume supply, we can help.

คำชี้แจงแหล่งข้อมูล

This article cites standards and technical data from these authorities:

1. IPC-2226, Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) บอร์ดพิมพ์ — HDI structure classification and microvia definition.
2. IPC-T-50M, Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits — microvia terminology.
3. ไอพีซี-6012, ข้อกำหนดคุณสมบัติและประสิทธิภาพสำหรับบอร์ดพิมพ์แข็ง — rigid board acceptance and plated copper thickness.
4. ไอพีซี-2221, มาตรฐานทั่วไปเกี่ยวกับการออกแบบแผ่นพิมพ์ — PCB design guidelines and trace/space practice.
5. IPC-TM-650 Method 2.4.25 — glass transition temperature (ทีจี) วิธีทดสอบ.
6. The Business Research Company, Global High Density Interconnect (HDI) Market Report 2026 — HDI market data.