ความอเนกประสงค์ที่ไม่ธรรมดา
บอร์ด HDI เหมาะอย่างยิ่งเมื่อต้องมีน้ำหนัก, ช่องว่าง, ความน่าเชื่อถือ, และประสิทธิภาพคือข้อกังวลหลัก.
การออกแบบที่กะทัดรัด
Combination of Blind, Buried, and Micro Vias
การรวมกันของคนตาบอด, ฝังอยู่, และ micro vias ช่วยลดความต้องการพื้นที่บอร์ด.
ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้น
Via-in-Pad and Blind Via Technology
HDI ใช้ via-in-pad และ blind ผ่านเทคโนโลยี, which helps keep components close to each other, ลดความยาวเส้นทางสัญญาณ.
Removal of Through-hole Stubs
เทคโนโลยี HDI ขจัดส่วนที่เป็นรูทะลุ, reducing signal reflections and improving signal quality.
Shorter Signal Paths
Due to shorter signal paths, HDI significantly improves signal integrity.
ความน่าเชื่อถือสูง
Stacked Vias
การใช้จุดแวะแบบซ้อนทำให้บอร์ดเหล่านี้เป็นอุปสรรคอย่างยิ่งต่อสภาวะแวดล้อมที่รุนแรง.
คุ้มค่า
ฟังก์ชันการทำงานของบอร์ดทะลุรู 8 ชั้นมาตรฐาน (PCB มาตรฐาน) can be reduced to a 6-layer HDI board without compromising quality.
