เฝือกไฮบริดความถี่สูงมีแผ่นฐาน, ซึ่งพับและวางอยู่บนชั้นลวดชั้นในชั้นแรก, ชั้นลวดชั้นนอกชั้นแรก, และพื้นผิวด้านบนของชั้นหมึกหน้ากากประสานจากล่างขึ้นบนตามลำดับ. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate follow. The substrate includes a second layer of solder resist ink. The substrate comprises a high-frequency area and an auxiliary area; the auxiliary area is fixed, and the high-frequency area inlay should be positioned accordingly.
รุ่นอรรถประโยชน์นี้มีเฝือกไฮบริดความถี่สูง, divided into two parts: พื้นที่ความถี่สูงและพื้นที่เสริม, providing mechanical support. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signal requirements.
High Frequency Hybrid Product Classification:
- เลเยอร์: 6
- บอร์ดมือสอง: RO4350B + FR4
- ความหนา: 1.6มม
- ขนาด: 210มม. x 280มม
- การรักษาพื้นผิว: ชุบทอง
- รูรับแสงขั้นต่ำ: 0.25มม
- แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร
- คุณสมบัติ: แรงดันผสมความถี่สูง
We provide Communication motherboard Turnkey PCB Assembly services. UGPCB คือบริษัทประกอบ PCB แบบครบวงจรในที่เดียวของคุณ.
