การออกแบบพีซีบี, การผลิต, พีซีบี, พีอีซีวีดี, และการเลือกส่วนประกอบด้วยบริการแบบครบวงจร

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | อ้าง | แผนผังเว็บไซต์

การออกแบบ PCB ความเร็วสูงความถี่สูง - UGPCB

วิศวกรรมย้อนกลับ PCB/

การออกแบบ PCB ความเร็วสูงความถี่สูง

ชื่อ: การออกแบบ PCB ความเร็วสูงความถี่สูง

จาน: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ฯลฯ.

ชั้นที่ออกแบบได้: 1-32 ชั้น

ความกว้างของเส้นขั้นต่ำและระยะห่างของเส้น: 3MIL

รูรับแสงเลเซอร์ขั้นต่ำ: 4MIL

รูรับแสงเชิงกลขั้นต่ำ: 8MIL

ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18-175ซม. (มาตรฐาน: 18cm35cm70cm)

ความแข็งแรงของเปลือก: 1.25n/mm

เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะขั้นต่ำ: ด้านเดียว: 0.9mm/35mil

เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ: 0.25mm/10mil

ความทนทานต่อรูรับแสง: ≤φ0.8มม. ± 0.05 มม.

  • รายละเอียดสินค้า

โครงสร้างและองค์ประกอบ

Base Plate and Layer Configuration

เฝือกไฮบริดความถี่สูงมีแผ่นฐาน, ซึ่งพับและวางอยู่บนชั้นลวดชั้นในชั้นแรก, ชั้นลวดชั้นนอกชั้นแรก, และพื้นผิวด้านบนของชั้นหมึกหน้ากากประสานจากบนลงล่างตามลำดับจากล่างขึ้นบน. The second layer of solder resist ink layer is also present.

Substrate Division

วัสดุพิมพ์ประกอบด้วยพื้นที่ความถี่สูงและพื้นที่เสริม. ในที่สุดพื้นที่เสริมก็ได้รับการแก้ไข, และการฝังในพื้นที่ความถี่สูงควรอยู่ในตำแหน่งคงที่.

Design Features

Area Division and Material Usage

รุ่นอรรถประโยชน์นี้มีเฝือกไฮบริดความถี่สูง, ซึ่งแบ่งออกเป็นสองส่วน: พื้นที่ความถี่สูงและพื้นที่เสริม. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.

Mechanical Support

The splint provides mechanical support to the overall structure.

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์

High Frequency Hybrid Product Classification

  • เลเยอร์: 6
  • บอร์ดมือสอง: ro4350b + FR4
  • ความหนา: 1.6มม
  • ขนาด: 210มม.*280มม
  • การรักษาพื้นผิว: ชุบทอง
  • รูรับแสงขั้นต่ำ: 0.25มม

แอปพลิเคชั่นและคุณสมบัติ

  • แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร
  • คุณสมบัติ: แรงดันผสมความถี่สูง

ก่อนหน้า:

ทิ้งคำตอบไว้

ฝากข้อความ