Base Plate Structure and Positioning
เฝือกไฮบริดความถี่สูงมีแผ่นฐาน, ซึ่งพับและวางอยู่บนชั้นลวดชั้นในชั้นแรก, ชั้นลวดชั้นนอกชั้นแรก, และพื้นผิวด้านบนของชั้นหมึกหน้ากากประสานจากล่างขึ้นบนตามลำดับ.
Layer Composition and Auxiliary Area Fixation
The second layer of solder resist ink layer is also present. วัสดุพิมพ์ประกอบด้วยพื้นที่ความถี่สูงและพื้นที่เสริม. ในที่สุดพื้นที่เสริมก็ได้รับการแก้ไข, และการฝังในพื้นที่ความถี่สูงควรอยู่ในตำแหน่งคงที่.
High-Frequency Hybrid Splint Utility Model
Division into High-Frequency and Auxiliary Areas
รุ่นอรรถประโยชน์นี้มีเฝือกไฮบริดความถี่สูง, ซึ่งแบ่งออกเป็นสองส่วน: พื้นที่ความถี่สูงและพื้นที่เสริม. These areas provide mechanical support.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
โมเดลอรรถประโยชน์เปิดเผยว่าพื้นที่ความถี่สูงได้รับการจัดเรียงอย่างเป็นอิสระ. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.
High Frequency Hybrid Product Specifications
Classification and Material
- เลเยอร์: 6
- บอร์ดมือสอง: RO4350B + FR4
- ความหนา: 1.6มม
- ขนาด: 210มม.*280มม
การรักษาพื้นผิวและรูรับแสง
- การรักษาพื้นผิว: ชุบทอง
- รูรับแสงขั้นต่ำ: 0.25มม
แอปพลิเคชั่นและคุณสมบัติ
- แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร
- คุณสมบัติ: แรงดันผสมความถี่สูง
By following these specifications and design principles, the UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.
