ชื่อ: TG180 High Density Interconnector PCBA Design

จาน: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ฯลฯ.

Designable layers: 1-32 ชั้น

ความกว้างของเส้นขั้นต่ำและระยะห่างของเส้น: 3MIL

รูรับแสงเลเซอร์ขั้นต่ำ: 4MIL

รูรับแสงเชิงกลขั้นต่ำ: 8MIL

ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18-175ซม. (มาตรฐาน: 18cm35cm70cm)

ความแข็งแรงของเปลือก: 1.25n/mm

เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะขั้นต่ำ: ด้านเดียว: 0.9mm/35mil

เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ: 0.25mm/10mil

ความทนทานต่อรูรับแสง: ≤φ0.8มม. ± 0.05 มม.