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6Fabricante de PCB L 1+N+1 HDI | PCB de interconexión de alta densidad - UGPCB

PCB HDI/

6Fabricante de PCB L 1+N+1 HDI | PCB de interconexión de alta densidad

Modelo : 6L 1+N+1 IDH

Material:FR-4 (ITEQ)

Capa :6L 1+N+1 IDH

Color :Verde/Blanco

Espesor terminado:1.0metro

Espesor de cobre :interior1OZ exterior0.5OZ

Tratamiento superficial :Oro de inmersión

Seguimiento mínimo / Espacio :3mil/3mil

Agujero mínimo :Orificio mecánico 0,2 mm.,Agujero láser 0.1 mm

Solicitud :Productos digitales inteligentes

  • Detalles del producto

¿Qué es una PCB 6L 1+N+1 HDI??

Una PCB HDI 6L 1+N+1 representa una interconexión de alta densidad de seis capas (IDH) placa de circuito impreso, con una capa central flanqueada por N capas de señal y otra capa central. Esta configuración permite interconexiones de alta densidad., haciéndolo adecuado para aplicaciones electrónicas avanzadas. El “1+N+1” La designación se refiere a la disposición de las capas centrales y las capas de señal..

6PCB L 1+N+1 HDI

Requisitos de diseño

El diseño de una PCB 6L 1+N+1 HDI requiere una cuidadosa consideración de varios factores:

  • Apilamiento de capas: Alineación adecuada del núcleo y las capas de señal para garantizar un rendimiento eléctrico óptimo.
  • Traza y espacio: Ancho de traza mínimo y espacio de 3 mil/3 mil para acomodar características finas.
  • Tamaños de agujeros: Orificios mecánicos de tan solo 0,2 mm y orificios láser de hasta 0,1 mm para una colocación precisa de los componentes.
  • Espesor de cobre: Espesor de cobre variado con capas internas de 1 OZ y capas externas de 0.5 OZ para equilibrar la conductividad y la flexibilidad..

¿Cómo funciona??

La funcionalidad de un 6L 1+N+1 PCB HDI se basa en su estructura multicapa y el uso de interconexiones de alta densidad. Cada capa tiene un propósito específico.:

  • Capas centrales: Proporciona integridad estructural y actúa como base para las capas de señal..
  • Capas de señal: Llevar señales eléctricas entre componentes..
  • Tratamiento de superficie de oro de inmersión: Garantiza una excelente soldabilidad y confiabilidad a largo plazo al prevenir la oxidación..

Aplicaciones y clasificaciones

Estos PCB Se utilizan principalmente en productos digitales inteligentes donde el tamaño compacto y el alto rendimiento son cruciales.. Se pueden clasificar según su complejidad y el número de capas., siendo la configuración 6L 1+N+1 muy versátil para diversas aplicaciones.

Materiales y rendimiento

Construido a partir de FR-4 (ITEQ), Estos PCB ofrecen una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica.. El esquema de color verde/blanco ayuda en la inspección visual y la resolución de problemas.. El espesor final de 1,0 mm proporciona un tablero robusto pero flexible adecuado para diseños complejos..

Estructura y características

La estructura única de una PCB HDI 6L 1+N+1 incluye:

  • Seis capas: Una capa central, N capas de señal, y otra capa central.
  • Interconexiones de alta densidad: Permitir enrutamiento complejo y uso mínimo de espacio.
  • Superficie de inmersión en oro: Mejora la conductividad y protege contra la corrosión..

Proceso de producción

El proceso de fabricación implica varios pasos sofisticados.:

  1. Preparación de material: Selección de sustrato FR-4 y láminas de cobre de alta calidad.
  2. Apilamiento de capas: Organizar las capas en un orden preciso para lograr el resultado deseado. “1+N+1” configuración.
  3. Vinculación: Usar calor y presión para unir las capas..
  4. Aguafuerte: Aplicar grabador para eliminar el exceso de cobre., dejando sólo los caminos conductores deseados.
  5. Enchapado: Agregar una fina capa de metal para mejorar la conductividad y la soldabilidad..
  6. Tratamiento superficial: Aplicar oro de inmersión para proteger contra la oxidación y mejorar la soldabilidad..
  7. Control de calidad: Realizar inspecciones y pruebas exhaustivas para garantizar que cada placa cumpla con estrictos estándares de calidad..

6Diagrama de flujo del proceso de PCB L 1+N+1 HDI

Casos de uso y escenarios

6Los PCB L 1+N+1 HDI son ideales para su uso en productos digitales inteligentes donde la miniaturización y el alto rendimiento son fundamentales.. Las aplicaciones comunes incluyen:

  • Teléfonos inteligentes: Permitir diseños más delgados sin comprometer la funcionalidad o el rendimiento.
  • Tabletas: Proporcionar conectividad confiable para la transferencia y el procesamiento de datos de alta velocidad.
  • Dispositivos portátiles: Admite diseños compactos y mantiene un rendimiento y una durabilidad sólidos.

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