PCB HDI (2+N+2) Características
Capacidades mejoradas para BGA
- Paso de bola más pequeño y mayor número de E/S: Adecuado para BGA con estas especificaciones.
Mayor densidad de enrutamiento
- Diseños complejos: Mejora la densidad de enrutamiento en diseños complejos.
Capacidad de hoja
- Manejo de hojas: Ofrece capacidad de hoja robusta.
Calidad de material
- Material inferior Dk/Df: Proporciona un mejor rendimiento de transmisión de señal..
Vías llenas de cobre
- Vías conductivas: Utiliza vías rellenas de cobre para mejorar la conductividad eléctrica..
Aplicaciones
Dispositivos móviles
- Teléfonos móviles: Ideal para teléfonos inteligentes avanzados.
- PDAS: Adecuado para asistentes digitales personales.
Dispositivos informáticos
- UMPC: Perfecto para computadoras personales ultramóviles.
Juegos e imágenes
- Consolas de juegos portátiles: Mejora el rendimiento de los dispositivos de juegos portátiles..
- Cámaras digitales y videocámaras: Ideal para equipos de imágenes de alta resolución.
