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Antena PCB RO4350B Alta Frecuencia 4 Tablero ENIG de capa - UGPCB

PCB de alta frecuencia/

Antena PCB RO4350B Alta Frecuencia 4 Tablero ENIG de capa

Modelo: PCB de alta frecuencia híbrida de cerámica RO4350B

Material: ROGERS RO4350B+FR4 MEZCLA PRESIÓN

Capa: 4l

D K: 3.48

Espesor terminado: 1.0Mm

Espesor de cobre: 1ONZ

Espesor dieléctrico: 0.762milímetros

Conductividad térmica: 0.69w/m.k

Inflamabilidad: V-0

Tratamiento superficial: Oro de inmersión

Solicitud: Radiofrecuencia, Antena de microondas

  • Detalles del producto

Composición de materiales

La antena PCB RO4350B Alta frecuencia 4 La placa de capa de capa se elabora utilizando una mezcla única de materiales Rogers RO4350B y FR4. Rogers RO4350B, un politetrafluoroetileno lleno de cerámica (PTFE) compuesto, es reconocido por su baja pérdida de pérdida y constante dieléctrica estable, haciéndolo ideal para aplicaciones de alta frecuencia. Mezclado con FR4, Un laminado de vaso epoxi-re-nense para el re-retardante de llama estándar, Proporciona fuerza mecánica y rentabilidad.

Características de rendimiento

  • Constante dieléctrica (Dk): 3.48, Asegurar una propagación de señal constante y una pérdida de señal mínima en un amplio rango de frecuencia.
  • Espesor terminado: 1.0Mm, ofreciendo un diseño compacto adecuado para aplicaciones con restricciones espaciales.
  • Espesor de cobre: 1ONZ, Asegurar una excelente conductividad y durabilidad.
  • Espesor dieléctrico: 0.762milímetros, optimizado para el control de la impedancia y la integridad de la señal.
  • Conductividad térmica: 0.69w/m.k, permitiendo una disipación de calor eficiente, crucial en la radiofrecuencia de alta potencia (RF) circuitos.
  • Calificación de inflamabilidad: V-0, Garantizar el cumplimiento de la seguridad en varios dispositivos electrónicos.

Proceso de producción

La producción de la antena PCB RO4350B implica varios pasos meticulosos:

  1. Preparación de material: Los materiales Rogers RO4350B y FR4 se cortan con precisión y se preparan para la laminación.
  2. Laminación: Los materiales se presionan en condiciones controladas para garantizar una unión uniforme.
  3. Patrón de circuito: Uso de fotolitografía avanzada, Los circuitos de cobre están grabados en la tabla laminada.
  4. Enchapado: Un oro de inmersión (ACEPTAR) El tratamiento de la superficie se aplica para proporcionar una capa protectora que mejore el contacto eléctrico y la resistencia a la corrosión.
  5. Control de calidad: Cada placa se somete a pruebas rigurosas para garantizar la precisión dimensional, rendimiento eléctrico, y calidad de acabado superficial.

Escenarios de aplicación

Aplicaciones de radio de alta frecuencia
La antena PCB RO4350B está específicamente adaptada para la radiofrecuencia (RF) y aplicaciones de antena de microondas. Sus propiedades dieléctricas tangentes y estables de baja pérdida lo hacen ideal para su uso en circuitos de alta frecuencia donde la integridad de la señal y el rendimiento son primordiales.

Dispositivos electrónicos compactos
Debido a su espesor compacto de 1.0 mm y una excelente conductividad térmica, Este PCB es adecuado para su uso en dispositivos electrónicos con restricciones espaciales, como los teléfonos inteligentes, tabletas, y tecnología portátil, donde tanto el tamaño como el manejo térmico son factores críticos.

Matrices y sistemas de antena
En matrices de antena y sistemas de RF complejos, El control constante de constante dieléctrico e impedancia del material RO4350B contribuye a una recepción y transmisión de señal mejorada, haciéndolo una excelente opción para las telecomunicaciones, Radar, y sistemas de comunicación por satélite.

Conclusión

La antena PCB RO4350B Alta frecuencia 4 La placa de capa de capa combina las propiedades eléctricas superiores de Rogers RO4350B con la rentabilidad y la resistencia mecánica de FR4, haciéndolo una solución versátil para aplicaciones de antena RF y microondas de alto rendimiento. Su proceso de producción meticuloso garantiza la confiabilidad y la calidad., mientras que su diseño compacto y su excelente conductividad térmica satisfacen las demandas de los dispositivos electrónicos modernos.

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