PCB ultradelgada de alta frecuencia de 0,30 mm | 2-Placa Layer Rogers R04003 con ENIG | UGPCB

PCB ultradelgada de alta frecuencia: 0.30mm de espesor Rogers de 2 capas R04003 Descripción general del producto & Definición

Este PCB ultradelgada de alta frecuencia de UGPCB Es una placa de circuito impreso de doble cara fabricada con Rogers R04003 laminado de alta frecuencia. Diseñado para dispositivos electrónicos con estrictas exigencias de tamaño., peso, y rendimiento de RF, esta placa sobresale en radiofrecuencia (RF), comunicación por microondas, y aplicaciones digitales de alta velocidad. Su principal ventaja reside en la combinación de un perfil extremadamente delgado (0.30milímetros) y propiedades dieléctricas superiores, lo que lo convierte en un componente crítico para la miniaturización de dispositivos y un rendimiento mejorado.

Especificaciones técnicas & Clasificación

• Clasificación: Alta Frecuencia/Microondas tarjeta de circuito impreso, PCB ultradelgada

• capas: 2 capas (PCB de doble cara)

• Grosor del tablero: 0.30 milímetros

• Materia prima: Laminado Rogers R04003 (0.2núcleo de mm, construido hasta el espesor final)

• Peso del cobre (Finalizado): 1onz / 1onz (aprox. 35µm por lado)

• Acabado superficial: Oro de inmersión de níquel químico (ACEPTAR), 2metro”

• Dimensiones: 124.45 mm x 39.69 milímetros

Materiales & Características de rendimiento

• Laminado: ROGERS RO4003C se utiliza laminado, con una constante dieléctrica estable (No ~ 3,0) y un factor de disipación muy bajo (df). Esto es esencial para Tableros de circuito de alta frecuencia para minimizar la pérdida de señal y garantizar la integridad de la señal.

• Lámina de cobre: Estándar 1oz (35μm) cobre electrodepositado, Ofrece excelente conductividad y capacidad de transporte de corriente..

• Acabado superficial: ACEPTAR (2metro”) proporciona un piso, soldable, y superficie resistente a la oxidación. La fina capa de oro es especialmente adecuada para PCB de RF y microondas, Minimizar la atenuación de la señal debido al efecto piel en altas frecuencias..

Estructura, Diseño & Puntos clave de fabricación

1. Estructura: Estructura de tablero estándar de 2 capas con orificios pasantes chapados (PTH) para conectividad entre capas.

2. Consideraciones críticas de diseño:

   • Control de impedancia: Preciso PCB de impedancia controlada el diseño es crucial. El ancho/espaciado de la traza se debe calcular cuidadosamente en función del Dk de RO4003 y el espesor dieléctrico de 0,30 mm para lograr los valores de impedancia objetivo. (p.ej., 50Oh).

   • Gestión Térmica: El perfil delgado ofrece un camino corto para la disipación del calor.. La disposición de los componentes de alta potencia debe planificarse en consecuencia.

   • Manipulación mecánica: El grosor de 0,30 mm ofrece flexibilidad pero requiere un manejo y soporte cuidadosos durante el montaje para evitar que se doble o dañe..

3. Flujo del proceso de producción:
   Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination (RO4003 core with prepreg) → Drilling → Desmear & Electroless Copper Deposition → Outer Layer Imaging & Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Profiling to 124.45x39.69mm → Electrical Testing (Flying Probe) → Final Inspection & Packaging

Cómo funciona & Características clave

A PCB de alta frecuencia actúa como un “carretera” para transmisión de señal, asegurando una pérdida mínima, distorsión, y retrasar. El Material Rogers RO4003 y diseño de precisión controlado por impedancia son fundamentales para este desempeño.

Características clave del producto:

• Excelente rendimiento de alta frecuencia: Las características de baja pérdida del laminado RO4003 mejoran la eficiencia del circuito de RF y Integridad de señal.

• Extremadamente delgado y liviano: El 0,30 mm PCB de núcleo delgado El perfil ahorra espacio crítico y ayuda a aligerar el producto..

• Alta fiabilidad & Soldabilidad: El acabado ENIG garantiza una vida útil a largo plazo., excelente confiabilidad de la junta de soldadura, y una superficie plana para componentes de paso fino.

• Fabricación de precisión: Fabricado con dimensiones exactas. (124.45×39.69milímetros) para una integración fiable en conjuntos compactos.

Aplicaciones primarias & Casos de uso

Este PCB Rogers ultradelgado es ideal para:

• Módulos RFID: Antena y tablas de circuito en lectores compactos.

• Comunicación por satélite & Dispositivos GPS: Módulos receptores miniaturizados.

• Sensores de radar automotrices: Placas de antena para sistemas de radar de 77GHz.

• Prueba de alta gama & Equipo de medición: Sondas y placas de adquisición de señales..

• Dispositivos de comunicación portátiles & UAV: Módulos frontales de RF donde el tamaño y el peso son críticos.

¿Por qué elegir UGPCB para su PCB ultrafina de alta frecuencia??

Tener éxito en mercados competitivos de RF y alta velocidad requiere un socio de PCB con amplia experiencia. UGPCB proporciona una solución completa, de de alta frecuencia diseño de PCB apoyo a fabricación de alta confiabilidad Cumple con los estándares IPC. Cada 0.30PCB de mm de espesor Producimos se somete a rigurosas pruebas de impedancia y controles de calidad., Garantizar el rendimiento en aplicaciones del mundo real..

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