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PCB LED de doble cara de alta densidad | FR4 OSP - UGPCB

Placa PCB estándar/

PCB LED de doble cara de alta densidad | FR4 OSP

Modelo : PCB LED de doble cara

Material : FR4

Capa : 2capas

Color : Verde

Espesor terminado : 1.0milímetros

Espesor de cobre : 1ONZ

Tratamiento superficial : placa asp

Seguimiento mínimo : 6mil(0.15milímetros)

Espacio mínimo : 6mil(0.15milímetros)

Solicitud : Doble cara LE

  • Detalles del producto

PCB LED de doble cara de alta densidad: Una solución de iluminación profesional con mayor confiabilidad

La electrónica de consumo moderna y compacta y los diseños de circuitos complejos exigen mayores tarjeta de circuito impreso eficiencia espacial, que las placas tradicionales de una sola cara tienen dificultades para cumplir debido a limitaciones de enrutamiento. La tecnología de PCB de doble cara maximiza la utilización del espacio al proporcionar rutas conductoras en ambos lados de la placa., permitiendo un enrutamiento y colocación de componentes más ajustados.

Diagrama de sección transversal de una PCB LED de doble cara que muestra las capas de cobre superior e inferior con orificios pasantes chapados.

01 Definición central & Especificaciones técnicas

Una PCB LED de doble cara es una placa de circuito impreso con trazas de cobre conductoras en ambos lados del sustrato. Este diseño permite circuitos y enrutamiento en cada lado., con conexiones eléctricas entre capas establecidas a través de orificios pasantes chapados (PTH). A diferencia de los tableros de una sola cara, Los PCB de doble cara resuelven los desafíos del cruce de trazas, ofreciendo una mayor flexibilidad de diseño.

Los PCB LED de doble cara de UGPCB utilizan material FR4, un sustrato a base de epoxi con excelente aislamiento eléctrico y resistencia mecánica.. Las especificaciones estándar incluyen un espesor de tablero de 1,0 mm., 1ONZ (aprox. 35μm) espesor de cobre, y OSP (Conservante de soldabilidad orgánico) acabado superficial. Con un ancho/espaciado mínimo de traza de 6 mil (0.15milímetros), Estos PCB admiten enrutamiento de alta densidad dentro de espacios limitados, Cumplir con requisitos complejos de diseño de LED..

02 Estructura central & Principio de trabajo

La estructura de PCB de doble cara consta de dos capas conductoras. (arriba y abajo) y una capa de aislamiento interior. En comparación con los tableros de una cara, La densidad de enrutamiento puede aumentar aproximadamente entre un 60 % y un 80 %., reduciendo efectivamente el tamaño del producto.

Los PCB LED de doble cara de UGPCB garantizan la conductividad entre capas a través de orificios pasantes metalizados. Estos agujeros, Chapado o relleno de metal., actuar como “puentes” que conectan las pistas en ambos lados. UGPCB Emplea deposición avanzada de cobre no electrolítica para formar una capa conductora confiable en las paredes del orificio., asegurando una conductividad robusta de doble cara.

Las líneas de alimentación y señal están cuidadosamente diseñadas., permitiendo que las unidades LED se monten en ambos lados para efectos de visualización en ambos lados. También se pueden agregar capas de protección entre placas adyacentes para filtrar eficazmente la interferencia óptica..

03 Ventajas de rendimiento & Características clave

Los PCB LED de doble cara de UGPCB ofrecen varias ventajas notables sobre las placas tradicionales de una sola cara..

  • Eficiencia espacial duplicada: Componentes se puede colocar tanto en la parte superior como en la inferior, duplicando el área disponible y permitiendo circuitos más complejos dentro del mismo espacio.

  • Integridad de señal superior & Rendimiento térmico: Los diseños de trazas bien planificados en todas las capas reducen la interferencia de la señal y la diafonía. La estructura de doble cara también proporciona más opciones de gestión térmica: el diseño adecuado de disipación de calor y las vías térmicas ayudan a disipar el calor de los componentes sensibles..

  • Rentabilidad: En comparación con los tableros de una cara, Los PCB de doble cara pueden ahorrar entre un 30 % y un 50 % en costes de materiales, haciéndolos especialmente adecuados para la producción de lotes pequeños y medianos. Una mayor libertad de diseño, como enrutamiento cruzado y vertidos de cobre basados ​​en rejilla, ofrece a los ingenieros una mayor flexibilidad.

04 Proceso de fabricación profesional

La fabricación de PCB LED de doble cara es un proceso de precisión de varios pasos. Comienza con un laminado FR4, un sustrato dieléctrico intercalado entre dos finas capas de cobre para formar caminos conductores..

En la etapa de imagen, Se aplica fotorresistente a las capas de cobre.. La luz ultravioleta transfiere el patrón del circuito a la PCB, después de lo cual la resistencia no expuesta se elimina, exponer cobre para grabar.

Durante el grabado, un grabador químico elimina el cobre no deseado, dejando solo los rastros deseados en cada capa.

La perforación y el revestimiento son fundamentales para las conexiones entre capas.. Se perforan orificios para el montaje de componentes y la interconexión de capas., Luego recubierto con cobre para garantizar la conductividad.. Se aplica una máscara de soldadura en toda la superficie de la PCB, excepto las almohadillas y los rastros expuestos, para evitar puentes de soldadura..

UGPCB utiliza tecnología avanzada de orificios metalizados, formar una capa conductora confiable en las paredes del orificio mediante deposición de cobre no electrolítica. Esto incluye tanto la galvanoplastia espesante de cobre fino como los métodos de transferencia directa de cobre grueso..

Diagrama de flujo del proceso de fabricación de PCB LED de doble cara

 

05 Escenarios de aplicación

Esta PCB LED de doble cara se utiliza principalmente en la industria de la iluminación., especialmente en aplicaciones LED que requieren conmutación frecuente. Maneja eficazmente el calor generado por ciclos de alta corriente y voltaje..

06 Pautas de diseño & Consejos de selección

El diseño de una PCB LED de doble cara requiere atención a varios factores clave:

  • Colocación de componentes: Coloque los componentes relacionados en el mismo lado siempre que sea posible., teniendo en cuenta el espesor del tablero y las necesidades térmicas.

  • Planificación de canales de enrutamiento: Planifique cuidadosamente los canales para aislar señales críticas y evitar diafonías. Utilice espacios más amplios entre pistas o planos de tierra como barreras.

  • Apilado de capas: Organizar señales similares juntas. Típicamente, enrutar los rastros críticos en la capa superior primero, seguido por un plano de tierra debajo.

  • A través del uso: Minimice el recuento de vías para ahorrar costos y al mismo tiempo garantizar suficiente espacio para las conexiones requeridas.

  • Coincidencia de longitud de traza: Esencial para controlar el sesgo y la sincronización, especialmente para pares diferenciales y trazas de alta velocidad.

UGPCB ofrece servicios profesionales diseño de PCB soporte para ayudar a optimizar el LED de doble cara Diseños de PCB. Recomendamos considerar la gestión térmica al principio de la fase de diseño, garantizando una disipación de calor adecuada y un espacio adecuado entre los componentes generadores de calor..

07 Comparación con materiales de sustrato especiales

Aunque esta PCB LED está fabricada en Sustrato FR-4, También brindamos servicios para sustratos especiales como PCB a base de aluminio para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.. Los sustratos de aluminio son laminados revestidos con núcleo metálico con excelente conductividad térmica., normalmente compuesto por tres capas: capa de circuito (lámina de cobre), capa aislante, y base metálica.

Comparado con el FR4 tradicional, Los sustratos de aluminio minimizan la resistencia térmica y ofrecen una disipación de calor superior.. Para aplicaciones de alta gama, También se pueden diseñar en una estructura de doble cara.: circuito–aislamiento–base de aluminio–aislamiento–circuito.

Los sustratos de aluminio son ideales para aplicaciones LED de alta potencia donde se genera una cantidad significativa de calor.. El calor de los dispositivos de potencia montados en la superficie en la capa del circuito se transfiere rápidamente a través del aislamiento a la base metálica., permitiendo una gestión térmica eficiente: una ventaja clave sobre las PCB FR4 convencionales.

Comparación del rendimiento térmico entre una PCB de doble cara basada en aluminio y una PCB de doble cara estándar FR4 en aplicaciones de iluminación LED.

 

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