PCB FR-4 rígido de 2 capas personalizado | ACEPTAR + Acabado en oro duro. | Alta fiabilidad & Bajo costo

PCB FR-4 rígido de 2 capas personalizado: ACEPTAR + Acabado en oro duro para alta confiabilidad & Rentabilidad

Descubre la industria “patrón oro” para un rendimiento equilibrado y asequibilidad. FR-4 rígido de 2 capas de UGPCB tarjeta de circuito impreso, Con material de alta temperatura TG150 y ENIG dual. + Acabado de superficie de oro duro, Ofrece confiabilidad superior para aplicaciones exigentes..

I. ¿Por qué elegir PCB FR-4 rígido de 2 capas??

En la era de la miniaturización electrónica, la demanda de alta confiabilidad, bajo costo, y diseño compacto ha convertido la PCB rígida de 2 capas en la “elección de oro” para ingenieros y gerentes de adquisiciones. A diferencia de los tableros de una sola cara limitados por el espacio de enrutamiento o los costosos tableros multicapa, El diseño de 2 capas logra el equilibrio perfecto entre rendimiento y precio..

UGPCB mejora esta línea de base utilizando Material resistente al calor FR-4 TG150 y un especializado Oro de inmersión de níquel químico (ACEPTAR) + Oro duro tratamiento superficial. Esta combinación mejora significativamente la durabilidad y la soldabilidad., haciéndolo adecuado para una gama más amplia de entornos hostiles.

II. Especificaciones principales del producto (Cumple con IPC-A-600)

Los siguientes parámetros garantizan una compatibilidad total con los estándares de la industria y una capacidad de fabricación óptima. (DFM).

III. Definición del producto: ¿Qué es una PCB rígida de 2 capas??

1. Definición

A PCB rígido Es una placa de circuito impreso no flexible compuesta por un sustrato., rastros de lámina de cobre, máscara de soldadura, y serigrafía. Establece conexiones eléctricas fijas mediante procesos de perforación y grabado..
A 2-PCB rígido de capa (Tablero de doble cara) es el tipo fundamental de PCB rígido, con rastros de cobre en los lados superior e inferior del sustrato. Las conexiones eléctricas entre capas se logran mediante Agujeros pasantes chapados (Vías).

2. Clasificación por recuento de capas

• 1-Capa (Una cara): Circuitos en un solo lado.. Costo más bajo pero limitaciones severas de enrutamiento.
• 2-capas (De dos caras): Circuitos en ambos lados.. Mayor flexibilidad de enrutamiento que el de un solo lado; costo moderado. (Especialidad de la UGPCB)
• Multicapa (4+ capas): Tres o más capas de cobre.. Adecuado para circuitos complejos pero con un coste significativamente mayor.

La oferta de 2 capas de UGPCB representa la relación costo-rendimiento más alta en la categoría de PCB rígidos.

IV. Directrices de diseño para una alta confiabilidad

Con espacio de enrutamiento limitado en placas de 2 capas, adhiriéndose a IPC-2221 Los estándares de diseño son cruciales para la integridad de la señal y la gestión térmica..

1. Disposición de energía y tierra

• Planos de tierra: Utilice vertidos de cobre grandes para tierra. (Gnd) para minimizar la interferencia de señal y EMI.
• Rastros de poder: Ampliar las trazas de VCC para >20mil para reducir la resistencia y la caída de voltaje.
• Espaciado: mantener un mínimo 10liquidación de milésimas de pulgada entre potencia y tierra para mejorar el filtrado.

2. Enrutamiento de señal

• Pares diferenciales: Para señales de alta frecuencia (USB, hdmi), Utilice enrutamiento diferencial para reducir la radiación electromagnética..
• 3Regla W: Mantener un espaciamiento de ≥3 veces el ancho de la traza entre líneas de señal para evitar interferencias.
• Caminos de regreso: Evite que los rastros de señal crucen divisiones en el plano de tierra para evitar el reflejo de la señal..

3. Vía Diseño

• Tamaño del agujero: Minimizar vía diámetro (p.ej., 0.3milímetros) para ahorrar espacio de enrutamiento.
• A través de tiendas de campaña: Utilice una máscara de soldadura para cubrir las vías y evitar que la pasta de soldadura se absorba durante la soldadura..
• Frecuencia alta: Utilice vías de orificio pasante (estándar para 2 capas) para minimizar la capacitancia parásita en comparación con vías ciegas/enterradas.

V. Principio de funcionamiento: Cómo funcionan los PCB

La función principal de una PCB es conectar componentes electrónicos. (papas fritas, resistencias, condensadores) A través de trazas de cobre para lograr funciones eléctricas predeterminadas..

• Ejemplo: En un tablero de carga de teléfonos inteligentes, La PCB dirige la energía desde la interfaz USB al chip de gestión de carga., lo distribuye a la batería, y envía datos del nivel de la batería al sistema a través de líneas de señal.
• Si bien el principio es idéntico al tableros multicapa, 2-Los tableros de capas requieren una planificación de diseño meticulosa para garantizar Integridad de señal (Y) dentro de un espacio limitado.

VI. Material & Actuación: ¿Por qué FR-4 TG150??

1. Materia prima: FR-4 TG150

FR-4 (Retardante de llama 4) es el estándar de la industria para sustratos de tela de vidrio de resina epoxi.

• Alta resistencia mecánica: Reforzado con tela de vidrio, resistiendo la flexión y la rotura.
• Estabilidad térmica: TG150 (Temperatura de transición vítrea 150°C) Garantiza la estabilidad en entornos de alta temperatura. (talleres industriales, compartimentos de motores de automóviles).
• Propiedades eléctricas: Constante dieléctrica (Dk) 4.2-4.5, Factor de disipación (df) 0.02, haciéndolo adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia.
• Resistencia química: Resiste la corrosión por soldadura y fundente., extendiendo la vida útil.

2. Acabado superficial: CUALQUIER 2h” + Oro Duro 30u”

El acabado de la superficie actúa como el de la PCB. “escudo protector.” UGPCB combina dos acabados para obtener el máximo beneficio:

• ACEPTAR (Oro de inmersión de níquel químico): A 2tu” (0.05μm) capa de oro depositada químicamente. Ofrece excelente planaridad y soldabilidad., ideal para componentes de paso fino (p.ej., 0.5virutas de paso de mm).
• Oro duro (Oro electrolítico): un grueso 30tu” (0.76μm) capa de oro chapada eléctricamente. Proporciona resistencia al desgaste y conductividad superiores., perfecto para ciclos frecuentes de enchufar y desenchufar (Puertos USB, Ranuras para tarjetas SD).

Comparación: Esta combinación supera a HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente) y OSP estándar (Conservante de soldabilidad orgánico) en aplicaciones de alta confiabilidad como controles industriales y electrónica automotriz.

VII. Estructura & Características: Ventajas de la panelización

Esta PCB utiliza Panelización matricial, donde múltiples PCB individuales (p.ej., 10×10 formación) están dispuestos en un panel de producción más grande conectado por Webs (Cortina a la italiana).

Ventajas de la panelización:

• Eficiencia de producción: Múltiples PCB producidos simultáneamente, reduciendo el tiempo de preparación de la máquina.
• Reducción de costos: Minimiza el material de desecho y maximiza la utilización del material..
• Facilidad de montaje: Las redes se pueden separar mediante enrutamiento o Corte en V (Puntuación V) sin dañar las tablas individuales.

Características adicionales del producto:

• Alta fiabilidad: FR-4 TG150 + ENIG/Hard Gold resiste entornos hostiles (alta temperatura, humedad, vibración).
• Bajo costo: El proceso maduro de 2 capas es 30%-50% más económico que los tableros multicapa.
• Personalización: Soporta mín.. 0.1mm tamaño del agujero, mín.. 3Mil Trace/Espacio, y varios acabados (Inmersión de plata, OSP, etc.).
• Ecológico: Cumple con RoHS y ALCANZAR estándares; Soldadura sin plomo lista para exportación global.

VIII. Proceso de fabricación: Estricto IPC-A-600 & Control IPC-6012

El flujo de trabajo de UGPCB se adhiere estrictamente a IPC-A-600 (Estándar de calidad) y IPC-6012 (Especificación de rendimiento para PCB rígidos).

1. Corte: Cortar laminado FR-4 a las dimensiones requeridas (p.ej., 18″x24″).
2. Perforación: Perforación CNC para agujeros de componentes (0.3milímetros) y vias (0.2milímetros).
3. Cobre no electrolítico: Deposición química de cobre de 1 a 2 μm para conectividad entre capas.
4. Transferencia de imágenes: Aplicando fotorresistente, exposición, y desarrollar para transferir patrones de circuitos.
5. Aguafuerte: Eliminación del exceso de cobre para formar trazas finales..
6. Máscara de soldadura: Recubrimiento con tinta de máscara de soldadura verde, exposición, y curado para proteger circuitos.
7. Acabado superficial: ACEPTAR (2tu”) + Oro duro (30tu”) chapado para soldabilidad.
8. Platina: Designadores de componentes de impresión (R1, C2) y logotipos.
9. Prueba eléctrica: Prueba de sonda voladora para comprobar la continuidad y el aislamiento (sin pantalones cortos/abiertos).
10. Enrutamiento/corte en V: Separación de PCB individuales del panel y biselado de bordes.
11. Inspección final: AOI (Inspección óptica automatizada) para rayones, oxidación, exactitud dimensional, y pruebas de confiabilidad (Choque térmico, Vibración).

IX. Escenarios de aplicación

Gracias a su alta fiabilidad y rentabilidad, Este PCB es ampliamente utilizado en:

1. Electrónica de Consumo
   • Móviles/Tabletas: Tableros de carga, módulos de potencia, teclados.
   • Wearables: Placas base para relojes inteligentes, sensores de seguimiento de actividad física.
   • Electrodomésticos: Tableros de control de CA, pantallas de lavadora.
2. Controles Industriales
   • Módulos PLC: Tarjetas de E/S, módulos de comunicación.
   • Sensores: Procesamiento de señales para sensores de temperatura/presión.
   • Robótica: Control de servomotores, interfaces de codificador.
3. Electrónica automotriz
   • Infoentretenimiento: Placas base de navegación, controles de audio.
   • Sistemas de seguridad: Reverse radar control, TPMS (Monitoreo de presión de neumáticos).
   • vehículos eléctricos: Control de pila de carga, Bms (Sistema de gestión de batería) tableros auxiliares.
4. Dispositivos médicos
   • Diagnóstico portátil: medidores de glucosa, esfigmomanómetros.
   • Escucha: ECG, tableros de señales de oxímetro de pulso.
   • Quirúrgico: Tableros de control para instrumentos mínimamente invasivos..
5. Otros campos
   • telecomunicaciones: Tarjetas de interfaz de enrutador/conmutador.
   • Aeroespacial: Controladores de vuelo de drones, comunicaciones por satélite.
   • Inicio inteligente: Cerraduras inteligentes, controles de iluminación inteligentes.

incógnita. Por qué elegir UGPCB?

Como fabricante profesional de PCB con más de 10 años de experiencia, UGPCB sirve 1000+ clientes a nivel mundial.

• Equipo avanzado: Taladros japoneses Mitsubishi, Máquinas de exposición alemanas LPKF, Investigación de pruebas de EE. UU. probadores de sondas voladoras.
• Calidad estricta: Certificado con ISO9001, ISO14001, y IATF16949 (Industria automotriz).
• Respuesta Rápida: 24-tiempo de entrega de horas para prototipos; 3-5 días para producción en volumen.
• Servicios gratuitos: DFM (Diseño para la fabricación) Controlar, cotizaciones gratis, y pruebas de muestra gratuitas (para pedidos por primera vez).

XI. Solicitar una cotización: Acelere su tiempo de comercialización

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• ✅ Fijación de precios competitivos: Soluciones rentables basadas en cantidad y especificaciones.
• ✅ Entrega rápida: Prototipos en 24h, producción en masa en 3-5 días.

Resumen

UGPCB 2-PCB rígido de capa FR-4, presentado Material base FR-4 TG150 y ACEPTAR + Acabado de superficie de oro duro, es la mejor opción para aplicaciones que exigen alta confiabilidad y bajo costo. Si usted es un fabricante de electrónica de consumo o un ingeniero automotriz, proporcionamos soluciones personalizadas que cumplen Estándares IPC-A-600.

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