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Placa PCB híbrida de alta frecuencia - UGPCB

PCB híbrido/

Placa PCB híbrida de alta frecuencia

Nombre del producto: Placa PCB híbrida de alta frecuencia

Lámina: ROGERS RO4350B+FR4

capas: 12l

Grosor del tablero: 1.6Mm

Espesor de cobre: espesor de cobre acabado 1OZ

Impedancia: 50 ohm

Espesor medio: 0.508Mm

Constante dieléctrica : 3.48

Conductividad térmica: 0.69w/m.k

Grado retardante de llama: 94V-0

resistividad del volumen: 1.2*1010

  • Detalles del producto

Aplicaciones de la mesa de mezclas de alta frecuencia

Las mesas de mezclas de alta frecuencia se utilizan en diversas aplicaciones, como:

  • Receptores de satélite
  • Antenas de estaciones base
  • Transmisión por microondas
  • Teléfonos de coche
  • Sistemas de posicionamiento global
  • Comunicaciones por satélite
  • Conectores de equipos de comunicación., receptores, osciladores de señal
  • Redes de electrodomésticos
  • Computadoras en funcionamiento de alta velocidad
  • Osciloscopios
  • instrumentos de prueba de circuitos integrados

Son esenciales para las comunicaciones de alta frecuencia en campos como la comunicación de media frecuencia., transmisión de alta velocidad, alta confidencialidad, alta calidad de transmisión, y procesamiento de alta capacidad de almacenamiento.

Método y características de apilamiento de PCB híbridos de alta frecuencia por microondas

Estructura y composición del material.

  1. Estructura laminada compuesta de profundidad controlada:
    • La PCB híbrida de alta frecuencia incluye:
      • capa de cobre L1 (hoja de alta frecuencia)
      • capa de cobre L2 (hoja de PP)
      • capa de cobre L3 (sustrato de resina epoxi)
      • capa de cobre L4
    • Los orificios ranurados del mismo tamaño se colocan en la misma posición de L2, L3, Capas de cobre L4.
    • La capa de cobre L4 está dispuesta con material amortiguador tres en uno desde el interior hacia el exterior., placa de acero, y papel kraft apilado de afuera hacia afuera a su vez.
    • Placa de aluminio, placa de acero, El papel kraft se apila sobre la capa de cobre L1 desde el interior hacia el exterior..

Material amortiguador tres en uno

  1. Descripción del material amortiguador:
    • El material amortiguador tres en uno es un material amortiguador intercalado entre dos películas de liberación..

Placa de politetrafluoroetileno como lámina de alta frecuencia

  1. Característica del material de la placa:
    • La lámina de alta frecuencia es una placa de politetrafluoroetileno..

Características de expansión y contracción y método de procesamiento.

Las características de expansión y contracción de los laminados compuestos de PCB híbridos de alta frecuencia difieren de los sustratos de resina epoxi ordinarios., lo que lleva a dificultades para controlar la curvatura y la contracción del tablero. El método de procesamiento de primero ranurar y luego presionar puede causar problemas de abolladuras en la chapa..

  • El material amortiguador tres en uno está dispuesto en un lado de la ranura., llenar el orificio de la ranura durante el prensado para evitar la depresión.
  • Se coloca papel kraft en ambos lados del cartón para amortiguar la presión y equilibrar la transferencia de calor de manera uniforme..
  • Las placas de acero garantizan una conducción uniforme del calor durante el prensado., dando como resultado una prensa plana y calor y presión equilibrados durante el proceso de prensado, controlando así mejor la curvatura y expansión del tablero.

El auge de la tecnología de comunicación 5G y la fabricación de PCB híbridos de alta frecuencia por microondas

Con el rápido desarrollo de la tecnología de comunicación 5G, Se necesitan requisitos de frecuencia más altos para los equipos de comunicación.. Hay varios PCB híbridos de alta frecuencia para microondas disponibles en el mercado, imponer mayores exigencias a su tecnología de fabricación.

Empresas de procesamiento profesional con más de 10 Años de experiencia en iPCB pueden proporcionar servicios de fabricación de PCB híbridos multicapa.. Poseen todo el equipamiento necesario para todo el proceso productivo., Adhiriéndose al sistema de gestión estandarizado internacional ISO9001-2000 y pasando iatf16949 e ISO 14001 certificaciones del sistema. Sus productos cuentan con certificación UL y cumplen con los estándares IPC-A-600G e IPC-6012A., ofreciendo alta calidad, alta estabilidad, muestras de PCB híbridas de alta frecuencia y microondas de alta adaptabilidad y servicios por lotes.

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