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Tarjeta de alta frecuencia Isola - UGPCB

PCB de alta frecuencia/

Tarjeta de alta frecuencia Isola

Nombre: Tarjeta de alta frecuencia Isola
Número de capas: 4l

Grosor del tablero: 1.0milímetros

tablero usado: Tarjeta de alta frecuencia Isola

Tamaño: 76.3milímetro*69.9m m

Apertura mínima: 0.25milímetros

Constante dieléctrica: 3.38

Número de capas: 2l

Espesor del sustrato: 0.813milímetros (32mil)

Grosor del producto: 0.9milímetros

Espesor del revestimiento de cobre: 1 onz (35μm)

Tratamiento superficial: oro de inmersión

  • Detalles del producto

Aplicaciones:

Automotor, Plano posterior, RF/microondas, Computación de alta gama

Integridad de señal, Médico, Militar, Dispositivos móviles/teléfonos inalámbricos

Ferrocarril, Servidor, Conmutadores/enrutador, Gestión Térmica, Infraestructura inalámbrica

¿Qué significa Isola PCB??

Este tipo de placa de circuito impreso es compleja y se fabrica con laminados de alto rendimiento.. Contiene componentes de resina diseñados para cumplir con los exigentes requisitos de rendimiento..

Este tipo de PCB se utiliza en la mayoría de los dispositivos electrónicos, como equipos aeroespaciales y electrónica de consumo de alta gama..

Tipos de materiales utilizados en los PCB Isola

Hay materiales utilizados para fabricar PCB Isola.. Algunos de ellos incluyen:

Preparar

Este término está asociado con la industria de PCB.. esto se llama “preparar”. Este es un material dieléctrico que proporciona aislamiento eléctrico., así como otras funciones importantes. Está hecho de un tejido de fibra de vidrio con una resina de fórmula única..

Esta resina combina diferentes térmicas., eléctrico, y propiedades físicas con el prepreg. Esto es importante para el correcto funcionamiento de Isola PCB..

Laminado revestido de cobre

Esto incluye un laminado preimpregnado con una fina capa de lámina de cobre en ambos extremos.. Esta laminación se logra comprimiendo una o más capas de cobre y preimpregnados bajo calor extremo., presión, y condiciones de vacío.

Construcción de PCB Isola multicapa

Prepreg y CCL se utilizan para fabricar PCB Isola multicapa a través de operaciones complejas que involucran múltiples procesos que a menudo se repiten..

La superficie de cobre del laminado está grabada.. Esto es para producir circuitos electrónicos.. Próximo, los laminados se ensamblan insertando una o más capas de preimpregnado entre cada laminado grabado para formar una estructura multicapa.

Luego, la galvanoplastia y la perforación forman interconexiones eléctricas entre las capas de PCB.. El PCB Isola resultante es un dispositivo de interconexión donde se montan semiconductores y otros componentes..

Aplicaciones de PCB de Isola

Los laminados y preimpregnados de Isola PCB se utilizan en diferentes dispositivos y electrónica avanzada., incluido:

Aplicaciones aeroespaciales

Aplicaciones de electrónica militar

Aplicaciones de equipos industriales

Electrónica de consumo de alta gama

Redes y otros equipos de comunicación

Aplicaciones automotrices

Aplicaciones de dispositivos médicos

¿Qué materiales se utilizan en el sistema de resina de los PCB Isola??

Los PCB de Isola utilizan preimpregnados sin flujo, que se basan en poliimidas y son adecuados para aplicaciones de PCB que requieren altas temperaturas.

Utilizan un sistema de resina retardante de llama de poliimida., que es ideal para aplicaciones que requieren un rendimiento y propiedades térmicas superiores. Los preimpregnados de Isola utilizan una mezcla de poliimida y resinas termoplásticas que se pueden curar completamente sin el uso de metilenodianilina. (MDA).

Esto da como resultado un polímero con una alta Tg., sin los problemas de fragilidad y baja fuerza de unión inicial. Como resultado, El sistema de resina de los PCB Isola es muy superior a la estructura de resina de las poliimidas termoestables tradicionales..

Características de los prepregs de Isola

Estas son algunas de las características clave de los materiales de PCB de Isola:

Mantiene la fuerza de unión a altas temperaturas.

Disponible en opciones sin halógenos

Mayor rendimiento térmico

Reduce la delaminación debido al mecanizado.

Mejora la procesabilidad debido a la reducción de la fragilidad.

Larga vida útil del sistema de resina.

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